【电子】ASMPACIFIC（00522）进击的设备龙头

※ ASM Pacific——低调的设备巨头

ASM Pacific于1975年在香港成立，是全球最大的半导体和发光二极管行业的集成和封装设备供货商,公司的三条产品线在相应的市场都有较高的市占率和行业位置。公司在后工序设备领域市场占比22%，排名市场第一；在SMT解决方案领域市场占比20%，排名市场第一；在封装材料方面市场占比7.4%，排名市场第四。2016年合计营收为18.4亿美元，后工序设备所占份额为最高达到50.7%，其中半导体占到24.4%,LED占到16.4%，CIS占到9.9%。其次为SMT解决方案占比36.2%，封装材料占比13.1%。

※ 公司是3D Sensing+双摄快速渗透下的双重受益设备标的

消费类应用即将爆发，3D sensing市场迎来一轮CAGR=26.5%的快速增长期。2016年，3D成像和传感器件市场规模超过13亿美元。近期又呈现出加速趋势，预计2018年在移动和计算领域将会有大量3D成像和传感产品面市。而双摄像头将在2016-2020年在智能手机中快速渗透。预计2017年全球智能手机的出货量预计16.17亿部，双摄像头的渗透率预计为17%，即双摄像头手机数量将达到2.75亿部。公司的AA设备将深度受益于3DSensing+双摄的快速渗透，预计2017年AA设备203百万美元收入，较2016年增长119%，AA设备收入占后端设备收入的比重也将提高到18%。

※ 半导体周期性复苏叠加换机周期拉动公司后工序设备业务

半导体行业正处于大周期复苏下的周期性向上阶段，半导体封装设备2017年面临基本面向上的拐点。半导体行业的资本开支正在步入上行周期，确定性趋势下对于龙头企业设备的采购趋势确定，全球OSAT企业的资本开支增长正在逐步提升中，显而易见，对于上游设备行业的促进会在很短时间内发酵。日月光在2017Q1最新财报中披露，公司2017年Q2财年将看到全年度最大的资本开支。因此我们推断，作为全球半导体后工序设备的龙头ASMPacific会充分享受本轮周期性复苏带来的营收和利润增长。