智驭新质潮·数创未来芯|ESIS 2024第三届中国电子半导体数智峰会圆满落幕，智领电子半导体新纪元！

-开幕式论坛-

中国半导体行业协会副理事长、上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武先生为大会做精彩的开幕致辞。仪式上，对各位领导、企业精英、学界专家的支持与莅临，表示了衷心的感谢。他表示这次峰会包括深入交流的主论坛、启迪思考的主题演讲、表彰卓越的颁奖典礼以及温馨愉悦的大型晚会，旨在深度挖掘电子半导体领域数智化转型的最新趋势，涌现的崭新机遇以及必须面对的核心挑战。期待接下来各位专家的精彩演讲与深刻透彻的独到见解，为电子半导体行业的未来规划点亮智慧的明灯，注入澎湃的动力和活力。

京东方集团数字化研发部部长吕志超向在座嘉宾分享了人工智能在研发数字化领域的发展现状、在 EDA 领域应用情况、在半导体显示研发领域的机会与实践案例以及面临的展望与挑战等内容，强调要把握 AI 发展大潮，借助其助力企业发展，同时做好内部落地工作并满足用户需求，为科技创新贡献力量。吕总通过京东方的实战案例向我们全方位展示了研发数字化在各个关键节点所释放的磅礴能量，更为同行们提供了可以借鉴的宝贵范本。

中亦科技联合创始人半导体行业总监冯磊主要围绕半导体产业 IT 运维展开，先指出半导体产业发展带来 IT 运维挑战，如资源闲置问题；接着介绍 Gartner IT 运维成熟度模型及自身运维模式各阶段（标准化、流程化、自动化、智能化）与对应标准体系；然后阐述从半导体 IT 建设到运维的多方面探索，包括集成建制中的架构规划等要点、日常运维工作、生产运维管理手段与典型场景；最后介绍所在公司概况、资质、产品、客户、运维队伍等情况，强调公司在运维领域的积累与优势，旨在分享半导体产业 IT 运维相关经验与成果，助力行业发展。

紫光云技术有限公司芯片云解决方案总架构师耿加申主要分享了紫光云芯片云行业解决方案，首先阐述了芯片设计行业受需求与产业链影响产生的 IT 痛点，接着说明集团背景及紫光云解决芯片设计企业问题的思路，包括资源提供、环境建设、运营管理等方面，介绍其发展历程、能力构成、产品实践及设计服务，旨在助力企业芯片设计，聚焦业务并提供一站式服务与优惠活动。

天马微电子CIM总监张斌主要讲述了天马微电子模组工厂建设经历，先是介绍面临 “六个当年” 的艰巨挑战及实现情况，接着分别阐述通过 BIM 模型建设、建设初期的仿真工作、数字孪生探索实践等举措助力工厂建设与优化，最后展望未来规划，期望借助多方力量实现数字孪生成熟度目标。张总通过天马微电子的实际应用案例，鲜活地展现了数字孪生技术在半导体制造场景中的巨大潜力，让无形的数字力量化为有形的生产效能提升。

TCL华星光电IT平台能力中心总监曹煦林围绕制造业的数据治理话题展开，先是阐述了数据治理工作背景，包括驱动因素、面临的数据质量及供给问题、业务痛点等，接着介绍数据治理实现价值的方法论，涵盖构建体系、组织分工、指标体系、质量管理、安全及运营等方面，还分享了华星光电的数据治理历程、相关案例，最后总结强调高层重视、执行与资源到位对数据治理的重要性。

SUSE资深解决方案架构师赵忠亮主要讲述SUSE公司如何凭借开源创新助力芯片与电子半导体等行业企业的，首先分析了企业面临的各种问题及相应对策；接着介绍SUSE的产品与服务，包括 Linux、云原生、SUSE AI等领域的特色、功能与应用案例，强调其在开源基础架构软件方面的能力，如保障性能、稳定性与安全性，具备全球支持体系等；最后提及SUSE的公司概况、历史、客户群体、认证情况以及在中国的发展与服务理念，呼吁企业拥抱开源并注重安全稳定，同时欢迎大家了解其展台信息获取更多经验与技术分享。

Fortinet 苏皖区技术经理杜和乐介绍了Fortinet 公司概况、在网络安全领域的发展及全球影响力，阐述半导体行业网络安全建设的特点与需求，重点讲解 Fortinet 的产品和方案如何助力该行业，涵盖基础网络安全、移动互联、AI 驱动安全运营等方面，介绍了网络安全矩阵、安全运营矩阵、工控级安全等具体矩阵及相关产品，还提及在 AI 应用的多个场景及取得的业界好评，展现其强大的产品力。

联宝电子CIO徐文胜主要围绕联宝科技在数字化转型历程以及对整个事件的思考展开，先是介绍了联宝科技作为联想全球最大 PC 研发制造基地的基本情况及离散制造行业的突出痛点，接着阐述其数字化建设经历的三个阶段、构建的 “112N” 工业互联网平台架构以及在数字化转型中重视的因素，重点聚焦下一步发展规划，从 IT 推动数字化建设的六个维度（数字化平台、技术、数据、工具、人才、安全）出发，分别介绍各维度的具体举措、相关实践与探索，强调结合企业实际躬身入局实践对数字化转型的重要性。

-主题论坛-

京东方集团中祥英华东区总经理王晓阳主要讲述了京东方集团及其子公司中祥英在行业内的应用探索，首先介绍了京东方集团概况、数字化历程、工业互联网发展战略与成果，接着阐述中祥英的情况、在泛半导体等行业的布局、半导体 CIM 解决方案架构及为行业创造的价值，包括各功能模块的特点与优势、相关案例展示，最后总结产品特性、优势及客户案例，旨在展示其在国产化数字化转型方面的努力与成果，并期待与他人进一步探讨合作助力行业发展。

万兴科技政企拓展中心商务总监殷力围绕数字化转型领域的办公板块进行分享，先阐述了数字化办公的背景、趋势及对其的理解，包括发展阶段、关键方向（SaaS 化、智能化、国产化）等；接着介绍万兴科技自身概况、业务布局、各软件产品（如文档、绘图、视频等方面）的功能与优势、应用场景及所体现的价值；最后展示在半导体行业的合作落地案例，旨在让大家了解万兴科技及其在数字化办公方面的能力与成果，欢迎进一步交流。

福昕软件项目经理赵哲围绕 “版式文档，大有可为” 主题展开分享，先是介绍公司概况，包括发展历程、参与版式文档标准制定、核心技术研发、与多企业合作等情况；接着详细阐述产品矩阵，涵盖客户端产品、开发者工具包、可靠 API 产品、面向企业自动化解决方案等各类产品及其特点、应用场景与案例；最后提及基于智能文档相关经验结合 AI 推出的 IDP 产品及价值，旨在展示福昕在 PDF 版式文档领域的能力与成果。

知名电子制造公司数字中心总监王晨禹围绕 “业务与 IT 融合的数字化转型实践” 主题展开汇报，先介绍公司基本情况、在半导体芯片封装行业的优势及数字化历程，指出业务与 IT 存在隔阂的问题及表现；接着详细阐述为解决该问题所设计的 “136 框架”，包括一大核心（融合业务与 IT 能力）、三大统一（思想、架构、目标）以及六大工具（IT 管理三支柱、业务生命周期流程图等）的具体内容、作用及实施方式；最后回顾整体架构并展望未来，旨在通过该框架促进业务与 IT 深度融合，打造创新型组织，实现商业创新。

英飞特电子全球IT总监祝芳主要讲述了英飞特电子在全球化发展过程中的经历与经验，先介绍公司概况、全球化及 IT 全球化历程，重点聚焦欧司朗数字照明系统欧亚区业务这一重大并购项目，详述项目面临的 IT 挑战、采取的应对策略、实施过程及各阶段的艰辛，最后总结推进全球化项目最重要的四点经验，包括全球同一套平台、团队与流程、合规以及思想文化认可，旨在分享自身实践经验，为其他走向全球的企业提供借鉴。

和舰芯片IT部经理朱宏围绕信息安全相关话题展开，先是阐述信息安全面临的威胁、挑战、目标以及演变过程等，重点介绍通过虚拟化桌面解决 80% 信息安全问题的相关内容，包括其优势、不同类型、推广注意事项及效益等；接着针对剩余 20% 信息安全问题，从多个维度探讨更复杂的安全管控方法，如建立 SOC 中心、引入渗透测试、应对社交工程攻击、处理 AI 带来的安全挑战、保障容器安全等；最后强调信息安全实施中管理和流程的重要性，分享如搞定老板支持、遵循安全原则、进行风险压缩等相关经验与要点，旨在为企业信息安全工作提供全面的思路与实用的参考建议。

网易数智解决方案总监费翔围绕网易面向制造业端到端的数据生产力架构展开，先是介绍网易概况及其在 2B 板块的发展，重点阐述网易自身做数据的缘由、数据生产力建设各阶段情况、数据中台建设意义、DataOps 体系、数据治理方法论等内部实践沉淀出的产品与方法论体系；接着分析制造业当前发展趋势、遇到的问题以及整体架构、数据价值发展层面等；随后介绍集团型制造企业数字化分层架构的三层功能与作用；最后通过多个具体场景案例展示该架构在实际中的应用，以及提及网易数据制造业产品矩阵，旨在呈现网易如何助力制造业利用数据提升生产力、实现数字化转型的整体思路与实践成果。

龙腾半导体CIO赵劲松先是介绍了半导体核心产业链情况与数字化核心思考，重点讲述 IC 设计公司数字化转型相关内容，包括各核心系统（CRM、PLM、ERP、SRM）的实施时机、特点及选型要点，还分享了 IC 设计企业在不同发展阶段（如 1.0 到 4.0 阶段）解决生产管理、供应链自动化等问题的实践经验；接着阐述 FAB 厂（6/8 寸、12 寸晶圆厂等）不同阶段的系统标准、核心系统图以及相关难点，特别指出 ERP 在 FAB 厂应用中的常见问题；最后强调 RTD 和 AMA 两个核心系统的作用及天车系统归属趋势，旨在通过分享实际经验与案例，展示半导体企业数字化转型中的关键要点、常见问题及 IT 部门的重要性。

某知名半导体企业信息安全总监陈立贞围绕 AI 大模型的安全问题展开探讨，先是介绍 AI 大模型在全球的发展现状以及中美常见的大模型情况，强调数据对大模型的重要性，包括其在训练中的关键作用、对性能的影响以及在竞争中的核心地位；接着详细分析 AI 大模型在数据安全与隐私、模型流转和部署、内容合规等方面存在的诸多风险；随后针对数据采集、存储传输、训练等阶段分别阐述应对安全问题的相应措施，还站在甲方角度提出使用大模型时常见问题的解决办法；最后总结指出要在保障数据安全的各环节做好工作，应对各类风险，才能实现可信大模型，助力企业提升创新能力、效率以及支撑决策。

欧朗电子IT总监钱承洲围绕欧朗电子在数字化道路上的应用实践展开，先是介绍欧朗公司概况，包括其发展历程、市场分类、取得的体系验证等；接着详述公司数字化历程中各阶段上线的不同系统及自主开发的低代码平台情况，并阐述各平台间的数据访问方式与传递方式；随后重点介绍大数据平台建设的缘由、目标、架构及相关技术细节，以及通过该平台实现的设备数据监控应用；还分别介绍了 AI 在制造和办公领域的应用情况、RPA 在公司替代人工输入的相关应用场景与开发软件，以及 AR/VR 技术在公司培训方面的具体应用项目，旨在全方位展示欧朗公司在数字化应用实践方面的成果与做法。

艾欧史密斯（中国）智能制造数字化负责人敖雷围绕智能制造工程数据采集和决策应用展开，先是介绍智能制造采集数据的来源、特点、要求以及相关核心技术，涵盖 PLC 控制系统、SCADA 系统、智能网关等；接着阐述数据采集面临的挑战及对应的解决方案，包括数据源多元性、时序与实时分析等方面；随后讲解数据驱动与决策框架的多方面内容，以及企业在智能制造方面的优化策略；还通过风力发电、家电行业等案例分析展示数据应用的实际效果；最后介绍企业工业智能决策平台中人员输送学习、业务与 IT 融合的模式以及项目带来的收益、对企业的影响与展望，旨在呈现智能制造工程数据采集和决策应用的整体情况及实践成果。

19日15:00，中亦科技独家冠名的主题为——“如何通过主动式图数据库运维，强化制造业关键系统的业务连贯性”的闭门研讨会准时启幕，现场气氛热烈非凡。与会嘉宾不仅认真聆听了专家们的精彩分享，还积极参与讨论交流，对主动式图数据库运维的重要性及其在制造业中的应用有了更深入的理解。

本次研讨会的高质量举办，不仅加深了与会嘉宾对主动式图数据库运维的认识，也进一步提升了中亦科技在行业内的知名度和影响力。与会嘉宾一致称赞此次研讨会为一次极具价值的交流盛会，为中亦科技点赞！

在数字经济与智能科技深度融合的新时代，电子半导体产业正以前所未有的速度引领全球科技革命与产业升级。作为技术创新的策源地与产业升级的核心驱动力，电子半导体行业正不断突破技术壁垒，探索绿色可持续发展路径，推动社会向更加智能、高效、绿色的未来迈进。ESIS 2024第三届中国电子半导体数智论坛，作为行业内的年度盛会，特设颁奖典礼环节，旨在表彰在这一波澜壮阔变革中涌现出的杰出个人、团队及企业，他们的智慧与努力共同绘制了电子半导体产业的宏伟蓝图。

除了有精彩的报告环节，现场还设有展示环节，众多领先企业，携最新的技术及产品亮相，全面展现电子半导体行业数智化前沿技术进展及产业发展“芯”风向。

当天演讲及观展结束后，为了感谢舟车劳顿、远道而来的贵宾们，大会工作人员精心准备了欢迎晚宴。现场高朋满座、气氛火热！

同时，为感谢所有嘉宾朋友们的莅临，晚宴期间还为大家带来了多轮抽奖环节，由组委会为中奖幸运儿送上一二三等奖以及幸运奖奖品。

下面，为大家带来一组大会花絮，看看会场内外都有哪些精彩瞬间吧。

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