2021芯榜半导体投融资论坛，暨

《2021全球半导体资本市场现况与展望》

白皮书 发布会

活动背景：

大基金8年、科创板2年，半导体军团总市值破10000亿，国内半导体上下游企业超5000家。近十年，我国芯片半导体赛道共发生投融资3000余起，总投资金额超6000亿元。2020年半导体行业共发生投融资458起，总金额高达1097.69亿元。芯榜统计近550个半导体公司融资情况，总融资高达1536亿。

值此逆全球化程度不断加深，消费电子产业链高速发展，叠加政策推动、大基金与科创板助力之际，中国半导体创业公司如“雨后春笋”般涌现，芯榜搭建产业与资本对接平台，助力中国半导体崛起，特举办2021芯榜半导体投融资论坛。

同时，芯榜将发布《2021全球半导体资本市场现况与展望》白皮书

活动时间：2021 年 9 月 1 日 13:00-21:00

活动地点：中国·深圳 国际会展中心（宝安新馆）

会议议程：

会议赞助邀请 ：

赞助项目	价格（RMB）
独家合作，白皮书冠名印刷1000册 《2021全球半导体资本市场现况与展望》白皮书	RMB 5,0000 元
演 讲 30 分 钟	RMB 15,000 元
路 演 20 分 钟	RMB 1,0000 元
白皮书	RMB 500 元

赞助商收益

赞助商收益

1、路演项目资本对接：10家。5家台湾+5家本土半导体厂商

2、超过20家中央媒体联合宣发

3、超过100家行业媒体、KOL联合宣发

4、免费参与晚宴

5、 芯榜、深科技、半导体圈等年度合作伙伴，不定期推送企业宣传

6、参与 金榜奖 提名

* 会后提供现场参会名单，预计规模200+人

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马上报名！

芯榜介绍：

“芯榜”旨在打造成为提高半导体行业企业竞争力的综合性产业服务平台。

主营业务为产业服务，具体为通过线上线下相结合的商业模式，向半导体企业提供包含行业媒体、产业研究、投融资服务、活动会务、公关等在内的多样化服务。

其中“芯榜”为用户入口，通过线上平台、线下活动形成社群，为产业、企业提供增值服务。

组委会成员：

1、亚太芯谷研究院：冯明宪

2、金圆统一证券：周熙伟

3、水木梧桐创投：姜敏

4、诺途智能：甄晓煜

5、河源科协：孙迪

6、闻钛智能科技：王展

7、芯榜科技：班可可

商务联系：

联系人：芯榜：班先生

手机：18688715500

邮箱：[email protected]

联系人，水木：练小姐

手机：13711818617

邮箱：[email protected]

合作媒体：

1、专业媒体：半导体圈、芯榜、半导体行业联盟、深科技（微信：deeptek）

2、官方媒体：新华社、东方网、新浪网、百度等

拟邀企业：

公司名称 公司名称 公司名称
TCL	华为	上海韦尔半导体