晶森激光即将亮相IC Expo 2018

来源：IC Expo

市场推动产业发展，应用引领技术创新。由中国电子器材有限公司（CEAC）主办,中电会展与信息传播有限公司（CEEIC）承办的中国国际集成电路产业与应用博览会暨发展论坛——中国“芯博会”（IC Expo 2018）”，将以“芯中国、新起点、信未来”为主题，为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌，探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台，成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。

IC Expo为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示最新成果，打造产品品牌的平台。聚焦产业政策解读，涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着极佳的口碑和知名度。

市场推动产业发展，应用引领技术创新，由中国电子器材有限公司主办，中电会展与信息传播有限公司承办的“IC Expo2018”诚邀国内外优秀半导体企业参展、参会；共同推进“系统应用－半导体－专用设备、材料”全产业链的发展。

展商名称：深圳晶森激光科技股份有限公司

展位号：2A022

深圳晶森激光技术股份有限公司是一家专门从事激光标记自动化设备研发、生产、销售及服务为一体的公司，拥有一支长期从事激光加工设备研发，生产和销售的专业团队，拥有自主知识产权多项专利标准光纤激光打标机、视觉自动识别四头及多头激光打标机，打标效率高于同行传统打标机的5-10倍，最擅长量大的微小产品的视觉自动化加工设备的研发和生成。在芯片表面处理，电子烟，手机、五金等行业有无可比拟的优势。公司坚持求真务实的精神，在技术上不断超越，在事业上与客户双赢。

典型应用产品：

IC芯片，手机配件产品、珠宝首饰、钟表眼镜、洁具、电工电器、汽车配件、医疗器械、塑胶制品等高精密度量大的产品标识

产品展示：

视觉多头激光打标机

优异的光速质量：晶森视觉多头光纤打标机用IPG或者JPT激光器，每一台激光的光斑大小，光束质量（M2数）尽可能的接近一致，保证每个头打出来的产品效果保持一致。

更低的使用成本：采用视觉识别系统，2秒内是吧500-2000个产品，把每一个产品坐标精确准传达到经过打标软件，大大提高生产量，产能是普通光纤激光机的5-10倍。人工更少，产量更高，极限产量为50-100K每小时。

更快的调机时间：视觉识别系统和配套打标软件为我司自主独家研发技术，当操作人员调机掌握熟练之后，在5分钟内就可以调好整台多头激光打标机。

欢迎参观IC Expo 2018，尽在10月31日-11月3日上海新国际博览中心W2馆，点击阅读原文即刻预注册报名。

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