TSMC在竹南、嘉义、台中及台南四个地方扩建先进封装厂,并分别介绍了四处厂的建设情况。台积电预期2022~2026年CoWoS产能年复合成长率达50%,供应链方面也有所进展。其中,台南群创四厂将成为台积最大的先进封装机产线。
TSMC在竹南、嘉义、台中及台南同时开建先进封装新扩厂,并分别取得了使用执照,展现了其扩展业务的决心和进展。
台积电预期2022~2026年CoWoS产能年复合成长率达50%,并预计月产能在2024年底达3.5万片,占整体营收约4~6%。到2025年底和2026年底,月产能将进一步增加。
台积电AP8厂的建设将包括SoIC、CP和FoPLP产能,预计2025年底陆续到位。AP8厂将利用旧厂资源,其楼地板面积推算月产能将超过其他厂总和。
製表工商时报 张珈睿
1.TSMC先进封装新扩厂于竹南、嘉义、台中及台南四地同时开建,火力全开。
① 竹南先进封装AP6B Fab栋于12/3取得使用执照。
② 嘉义厂自五月开始动工之后日夜加紧赶工,目前已现钢构雏型。
③ 台中AP5B Fab有望在明年上半年加入营运。
④ 台南群创四厂(AP8)2025年底开始小幅量产,2026年成为台积最大先进封装机产线。
2.台积电预期2022~2026年CoWoS产能年复合成长率达50%。
① 估计台积电CoWoS月产能:
a)2024年底达3.5万片,占整体营收约4~6%。
b)2025年底上看7万片,营收占比将破一成。
c)2026年底高达9万片,关键点在于台积电AP8厂(南科)新加入产能时程。
3.供应链:
① 台积电AP8厂2025年底陆续到位,由于是群创旧厂,TFT-LCD厂房设计非常巨大,所以AP8新厂楼地板面积推算将为月产能4~5万片产能,将超过其他厂总和。
② 推断AP8厂不会全用在CoWoS,而是会建置SoIC(系统整合单晶片)、
CP(光学共封装)和FoPLP(扇出型面板级封装)产能。
昨天一篇针对SMIC小作文的全面颇析已经被删,有兴趣的可以加入知识星球,一起探讨