十核增强版 联发科发布高端手机处理器Helio X23 和 X27

继高通宣布推出新一代旗舰处理器 Snapdragon 835 之后，联发科也发布了两款高端的芯片 Helio X23 和 X27。两者都属于 Helio X20 的家族成员，重点升级在于融入更多新功能，并带来性能和能效上的改进。联发科表示，Helio X20 系列布局已经相当完善，目前手机厂商可选共计四款，包括 Helio X20、X23、X25 和 X27。

不像高通和三星（例如高通没有提供太多关于 Snapdragon 835 的细节），联发科表示，Helio X23 和 X27 均采用十核三丛集架构设计，也就是 2x ARM Cortex-A72 + 4x ARM Cortex-A53 + 4x ARM Cortex-A53 的架构设计，并提供 CorePilot 3.0 异构运算技术。

Helio X27 是 X25 的升级版本，成为了联发科最高端的芯片之一，其大内核 Cortex-A72 的主频升级到了 2.6GHz，内部的 Mali GPU 频率也升至 875MHz，经过对 CPU/GPU 协同调度软件和算法进一步优化，处理器综合性能提升 20%，并且在网页浏览体验和应用程序启动速度方面，均有很明显的提升。

另外，Helio X23 和 X27 芯片都升级支持双摄像头，升级了 Imagiq 图像信号处理器（ISP）之后，全像素双核快速对焦（Dual PD）功能得以增强。联发科声称，“在业内首次整合彩色（Color）＋黑白（Mono）智能双摄与实时浅景深摄影摄像功能，实现品质与功能兼顾的拍摄体验。升级版 Imagiq 在画面清晰度、饱和度、曝光控制、人物表现和大光圈效果等方面都有显著提升，为智能手机用户带来更加丰富多彩的‘镜头’生活。”

最后，Helio X23 和 X27 芯片还加入了追踪模块（Envelope Tracking Module）和MiraVisionTM EnergySmart Screen 省电技术。前者主要根据信号强弱，动态调整电压， 帮助放大器提升效率，降低手机射频的功耗与发热量，保证在最大功率下降低 15% 的电量。后者则能够根据不同的显示内容和环境亮度，智能动态调整屏幕系统参数，降低最高达 25% 的屏幕功耗。

联发科最后表示，“Helio X23 和 X27 智能手机系统单芯片（SoC）在综合性能、拍摄品质和低功耗等方面均有显著升级，再次将用户体验提升到全新水平。搭载 X23 和 X27 方案的智能终端设备将很快上市。”