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苹果自研5G基带芯片或采用外挂设计,预计2023年推出

半导体行业观察  · 公众号  · 半导体  · 2021-11-21 12:13

正文

本文内容整理自网络,谢谢。



用过苹果的人都知道,iPhone手机一直有一个非常明显的短板问题,那就是信号质量不够强大,无论是去年的首款5G机型iPhone12,还是今年最新的iPhone13,或多或少都会出现这方面的困扰。为此,近日苹果还发布了iOS15.1.1版本的系统更新,主要内容就是改善iPhone12和13系列机型的通话体验。
 
原因在于,先前苹果采用的都是英特尔等第三方厂商的网络基带,与自己的某些零部件不怎么兼容,所以才会导致信号质量不如安卓手机。而近几年,苹果换成了高通的基带芯片,但信号方面还是没有太大的提升。
 
据DigiTimes报道,苹果决定,抛弃高通自研基带芯片,将在 2023 年的iPhone机型中首次亮相其传闻中的定制设计 5G 调制解调器,并且该组件不会集成到该设备的 A 系列芯片中。
 

 
在今天早些时候发布的消息中,与DigiTimes交谈的消息人士称,2022 年将是高通提供 iPhone 所有机型调制解调器的最后一年。此后,预计 iPhone 将开始配备苹果自己设计的 5G 基带调制解调器芯片。
 
据称,苹果为其2023款 iPhone机型开发的 5G 调制解调器与其 A 系列芯片(暂称为“ A17”)是分开的。这与最初希望配备自定义调制解调器的 Android 设备形成对比。据报道,后者打算将蜂窝处理器 (CP) 和应用处理器 (AP) 直接集成到设备的片上系统 (SoC) 中。
台积电是目前供应苹果所有定制芯片的晶圆代工厂,据信准备向苹果供应其定制设计的 5G 基带调制解调器。
 
在本周早些时候的投资者日,高通表示,它预计到2023年仅供应苹果 20% 的调制解调器芯片,这表明苹果将从2023年开始自供 iPhone 所需的 80% 的 5G调制解调器芯片。
 
推测高通提供的剩余 20% 将用于2023 年“iPhone”系列中的旧款或入门级设备并非没有道理。另一方面,剩下的 20% 还可能包括为不支持 Apple 5G 调制解调器的地区制造的设备。
 
高通首席执行官安蒙表示,高通的增长不依赖于与任何单一客户的关系,例如向苹果销售调制解调器芯片,“公司不能再被单一市场和单一终端客户所定义”。高通表示,预计到2024年,其整个芯片业务将至少增长12%,2024年底高通与苹果的业务在其芯片业务销售额中将下降至“低个位数”百分比。
 
据称,苹果在 2019 年收购英特尔的调制解调器芯片业务后,已经启动了自己内部调制解调器芯片的工作,目的是摆脱高通。该报告与之前的传闻一致,即苹果的调制解调器芯片将准备在2023年推出。
 
当然,对于苹果自研基带芯片的实力也不用怀疑,虽然这么多年来,苹果一直使用的都是第三方厂商的基带芯片,从英特尔到高通,苹果始终没有推出自研的基带产品,但不可否认的是,作为全球最强大的科技公司之一,苹果完全有自研基带芯片的实力,连A系列处理器和M1芯片都能研发出来,网络基带自然不在话下。

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


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