明年硅晶圆涨价是逃不过了

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全球包括高阶制程、3D NAND Flash及大陆半导体业者对于12寸晶圆代工产能需求大增，导致硅晶圆供应缺口持续扩大，近期全球三大硅晶圆厂信越(Shin-Etsu)、Sumco、德国Siltronic均传出调涨2017年第1季12寸硅晶圆价格约10~20%，包括台积电、联电、美光(Micron)等半导体大厂都被迫买单。面对半导体硅晶圆产业恐酝酿近16年来最大一波景气向上循环，业界纷关注硅晶圆后续价格走势。

全球半导体厂展开12寸晶圆产能竞赛，对于12寸硅晶圆需求快速上扬，然未来几年全球半导体硅晶圆产能的年成长率却仅有2%(不含非抛光硅晶圆和再生晶圆)，近期传出德国Siltronic的12寸硅晶圆供货已动用到安全库存，显示硅晶圆供应已开始拉起警报。

半导体业者指出，近期三大硅晶圆厂信越、Sumco及Siltronic已成功对半导体客户调涨2017年第1季12寸硅晶圆价格，涨幅约10~20%，超出业界预期范围。尽管台积电采购硅晶圆数量庞大，过去相较于其他客户享有更优惠价格，然因这一波12寸硅晶圆供应过于吃紧，台积电亦被迫减少折价优惠幅度，等于是变相涨价;至于联电则传出硅晶圆价格涨幅约10~20%。

美光正准备大举投入3D NAND Flash扩产，加上旗下华亚科亦全力冲刺20纳米DRAM产能，为备妥足够的12寸硅晶圆需求量，近期亦传出已接受硅晶圆供应商调涨2017年价格，幅度高达20%。

半导体业者表示，全球12寸半导体硅晶圆单月需求量约510万片，硅晶圆占整体半导体市场规模比重持续下滑，从2000年高达10%，一路滑落至2016年仅占2.5%，主要系因制程快速微缩，晶圆价值提升，明显稀释硅晶圆占成本比重，加上过去硅晶圆产业大举扩产，使得全球硅晶圆产能多是处于极度充足状态。

尽管过去硅晶圆厂亦曾对客户调涨价格，然通常是单季涨价后便停涨，主要是晶圆代工客户握有绝对的主导权，如今半导体产业风貌已大不相同，DRAM产业经过整合后，剩下3家寡占市场，并投入3D NAND技术世代转换，以及全球晶圆代工大厂台积电、三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)高阶制程竞赛，加上大陆半导体产业快速崛起，使得硅晶圆需求大增，让硅晶圆厂拥有更多的谈判筹码。

其中，全球半导体大厂持续扩充高阶制程产能，包括台积电投入7/10/16/28纳米制程，英特尔投入14/22纳米制程，近3年的资本支出都高达80亿~110亿美元，至于联电、三星及GlobalFoundries等亦陆续扩充28、14纳米制程产能。

近期包括三星、SK海力士(SK Hynix)、英特尔/美光、东芝(Toshiba)等NAND Flash阵营，全力投入3D NAND扩产，以因应苹果(Apple)iPhone、固态硬碟(SSD)、eMMC/eMCP等各种采用3D NAND芯片的应用需求，业界预期2017年第4季全球3D NAND产值将首度超过传统2D NAND产值，出现黄金交叉情况。