美国《芯片法案》将25%税收抵免扩大至晶圆

21ic电子网 · 公众号 · 半导体 · 2024-10-24 17:35

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近日，美国拜登政府正式确定了对半导体制造项目提供25%税收抵免的新规定，这一举措显著扩大了2022年《芯片与科学法案》中备受瞩目的激励计划资格范围。新规不仅涵盖了生产最终制成半导体的晶圆企业，还包括了芯片和芯片制造设备生产商，为更多企业带来了税收上的实惠。

值得注意的是，此次税收抵免还将适用于太阳能晶圆。这一意外调整可能有助于刺激美国国内组件的生产，从而在一定程度上缓解美国在这一领域的制造困境。尽管近年来对美国面板制造工厂的投资激增，但美国在零部件制造方面仍面临挑战。新规的实施，有望为美国太阳能产业的发展注入新的动力。

然而，这些税收优惠并未扩大到整个供应链，制造晶圆所需的多晶硅等基础材料的生产厂家依然被排除在外。这一决策与最初的法律制定方式以及商务部对半导体和设备而非材料的定义一致。

据悉，退税是《芯片法案》提供的三大补贴方式之一，该法案旨在重振美国半导体行业，因为数十年来，美国半导体行业的生产一直转移到海外。该法案还拨出了390亿美元的补助资金和750亿美元的贷款和贷款担保，官员们可能只使用了不到一半。

此外，美国国会预算办公室最初估计，税收抵免将导致240亿美元的收入损失。但根据彼得森国际经济研究所6月份的一份报告，实际数字可能超过850亿美元，该报告使用了“基于当前投资趋势的非常保守假设”。

这一政策的实施，预计将对全球半导体产业格局和美国本土经济产生重大影响。它不仅会促使美国半导体先进制造能力回归，还可能对全球半导体产业链的发展造成扭曲，降低经济效率；同时，这一政策也可能对中国半导体产业产生影响，促使中国加速国产替代的进程。

来源：芯榜

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