近期，有关小米自行设计手机芯片的消息满天飞，评论也是不计其数，支持者有之，反对者也不在少数，而我们想说的是，小米真的有必要亲自操刀手机芯片吗？
首先我们不妨看看目前拥有自主芯片设计能力的手机企业三星、苹果、华为、LG在手机市场的表现。
据IDC对于去年全球智能手机出货量的统计显示，三星依然是全球最大的智能手机厂商，去年出货量高达 3.1 亿部；苹果名列第二，出货量为2.15亿部；华为出货量则为 1.4 亿部，名列第三；LG 出货量则为 7500 万部，排名第六。
相比之下，小米去年的出货量为仅在5000—6000万部左右，今年预计可能还会下滑至5000万部左右。从这些统计不难看出，目前自主设计手机芯片的手机厂商年出货量均在6000万部以上，需要说明的是，由于LG在自主芯片的采用上相对于苹果、三星和华为并不活跃，如果将其剔除的话，那么有能力或者可以彰显自主芯片设计规模和成本优势的手机厂商的起步出货量至少应该在亿级。
这就引申出小米做芯片的第一个变数，即小米相对于采用第三方的芯片，自主设计芯片是否如某些业内分析的可以为其带来大幅成本降低和节约的规模效应尚待商榷。
在此需要说明的是，即便是上述具有自主芯片设计能力的厂商，从获利的情况看，除了苹果之外，三星、华为的盈利水平并不高，LG则更是处在亏损状态，这里与产品品控（例如三星Note7因为电池设计瑕疵的“炸机”、营销成本（华为去年营销成本过高导致虽然出货量和营收增长，但利润不增反降）等密切相关而与是否具备自主芯片设计能力并无直接关系。
此外，从上述拥有自主芯片设计能力的厂商看，其在发展过程中也曾出现过手机供不应求或者断货的情况，但其中多数原因并非是因为“缺芯”所致，毕竟手机产业作为牵涉到诸多元器件供应链高度整合的产业，任何一个环节出现问题，都有可能导致产品的延期或断货，所以有支持小米做自主芯片的观点认为，小米一旦做自主芯片将不会出现之前因为第三方芯片质量（例如之前高通810芯片过热导致小米5手机出货延迟）或者产能原因而延误手机出货的观点仅是一叶障目，因为提升对于供应链整体的预测和管理能力才是关键，这也很好地解释了为何小米CEO雷军亲自主抓供应链管理。
而从体量（例如企业的规模、资金等）、实力和积淀上看，小米与苹果、三星和华为这些拥有自主芯片设计能力的手机厂商相比也存有巨大的差距，而芯片产业的研发持续高投入、周期长、见效慢的特点，决定了小米即便是勉强推出一代芯片，后续的研发投入能否持续？尤其是在目前小米面临营销和渠道巨大投入（补课之前的短板）的情况下也存有相当的变数，此外，鉴于上述推出自主芯片的厂商的发展证明，真正能够为自己带来实际的价值，少则需要两代产品，甚至多代的试错和更迭（例如华为一代海思K3的失利和苹果一代A4芯片的表现平平），但市场的现实，似乎已经没有留给小米试错的时间窗。
