阿里平头哥首秀，瞄准的都是大市场

继 7 月初百度推出语音芯片“鸿鹄”后，BAT 中另一“造芯”巨头阿里巴巴也宣布了新动作。

7月25日，阿里巴巴旗下半导体公司“平头哥”正式发布新款芯片——玄铁910（XuanTie910），阿里巴巴声称： 该芯片为业界性能最强的一款RISC-V处理器。 玄铁910可以用于设计制造高性能端上芯片，应用于5G、人工智能以及自动驾驶等领域。

根据阿里巴巴集团副总裁戚肖宁的介绍： 之所以将首款芯片命名为“玄铁”，是因为“玄铁重剑”是金庸笔下第一神剑，最早为“独孤求败”所用，后被郭靖夫妇熔铸成倚天剑和屠龙刀。 玄铁910是CPU的IP核，是芯片的关键内核驱动力所在，因此，玄铁的寓意，与其在芯片产业中的作用恰好吻合。

在性能方面，玄铁910支持16核，单核性能达到7.1 Coremark/MHz，主频达到2.5GHz，肖宁介绍到，该款芯片性能比目前业界最好的RISC-V处理器性能高40%以上。

玄铁910实现性能的突破得益于阿里巴巴两项技术创新： 采用3发射8执行的复杂乱序执行架构，是业界首个实现每周期2条内存访问的RISC-V处理器； 基于RISC-V扩展了50余条指令，系统性增强了RISC-V的计算、存储和多核等方面能力。

抛开难懂的数据指标不谈，以上技术的突破，一方面降低了玄铁910端上芯片的设计制造成本； 另一方面，未来在5G、人工智能、网络通信、自动驾驶等领域中，使用该处理器可使芯片性能提高一倍以上。

2018年9月，阿里宣布旗下达摩院联合中天微成立芯片公司： 平头哥半导体。 根据阿里集团资深总监孟建熠博士透露，玄铁910从立项到实现，共花费一年不到的时间。

和PC时代、移动互联网时代不同，AIoT时代的芯片应用场景更加丰富，企业需要能快速实现可商用的芯片，RISC-V架构具备的开放、灵活、低功耗等特性，则被认为是围绕AIoT场景最核心的芯片架构之一。

为了进一步降低芯片设计门槛，加速行业生态的搭建，平头哥在现场宣布“普惠芯片”计划，邀请有量产能力企业和高校科研机构共同完成标杆项目，并宣布未来平头哥将全面开放玄铁910 IP Core，全球开发者可以免费下载该处理器的FPGA代码，快速开展芯片原型设计和架构创新。

同时，平头哥还搭建了面向领域定制优化的芯片平台(Domain specific SoC)，提供包括CPU IP、SoC平台以及算法在内的软硬件资源，面向不同AIoT场景为企业和开发者提供不同层次的芯片服务。

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