【天风电子】一周半导体行业动向：从不同维度半导体库存数据解读17H2运营动能恢复，制造产业链3Q迎来最大弹性向上20170702

对于行业的前瞻判断在于产业链的数据追踪，我们认为半导体行业周期中能见度较高的一些财务指标往往具有先行预判的意义。 “去库存，库存修正，补库存”等行业周期性行为表现下，对于行业的指引理所当然能看到行业的征兆。本周我们试图从库存数据来解释我们持续看好2017H2半导体行业弹性恢复的理由和逻辑。

一 产业链上下游观察，从上游Fabless库存一阶导判断中游Foundry营收的增长动能有很强的前瞻判断指引意义。Fabless+Foundry的模式是半导体行业当下主流的生产方式。我们挑选Fabless的龙头高通和Foundry的龙头台积电，从2014Q1开始，连续每个季度观察高通的库存水平和台积电的每季营收 （已将高通财年季调整为自然年度季，和台积电一致）

表1：高通每季库存VS台积电每季营收

每当高通的库存一阶导数据（QoQ）高企，意味着高通去库存阶段，台积电后续营收的二阶导也会相应下降，意味着代工厂增长动能不足；反之亦然，当高通库存恢复到正常水位下，一阶导开始为负，补库存的需求增长，台积电后续营收的二阶导会上升，意味着增长动能恢复。

图1：高通库存VS台积电营收

资料来源：wind，天风证券研究所

从上游的Fabless库存数据，我们大致推断对中游Foundry的需求和后续的增长动能，从这条主线来看，Foundry的营收增长动能时间点大致会在Fabless消化库存之后的一个季度。我们抽取全球主要的Fabless公司（Qualcomm，Avago，Nvidia等）季度的DOI和Inventory Turnover连续观察8个季度，我们判断从2017Q2往后，至少看2个季度，是Fabless库存消化之后的订单补库存期，对于Foundry的制造主线来说营收动能将恢复。

图2：Fabless DOI VS Turnover

资料来源：Wind, 天风证券研究所

二，从分销商的库存销售数据观察行业。半导体行业的整体运营情况可以从分销商的库存数据中看出端倪，我们也针对台湾主要分销商的库存和销售做一个追踪，试图从中发现行业发生变化的拐点与迹象。

图3：分销商库存VS营收

资料来源：Wind, 天风证券研究所

非常明显，对于分销商而言，当季收入下降，往往伴随着同期库存上升，也意味着供应链整体需求低迷。同时，分销商的数据非常呈现季节性特征，1Q通常是全年的低点，而增长动能从2Q开始恢复且最强，持续至4Q，通常4Q是全年最高点，但增长动能最弱。但2017年1Q库存非常高，我们判断2Q可能还处于去库存阶段，因此2017年行业增长一阶动能最强将往后顺延至3Q，全行业3Q将是深蹲之后的弹性最大季度。

库存数据是行业运营判断的重要指标，我们在后续周报中还将从各个维度继续寻找库存中透露出的蛛丝马迹，向上寻找Fabless公司的机会，向下指引电子产业链的荣枯。

重点公司：华天科技，长电科技，北方华创，ASM Pacific，中芯国际，捷捷微电，江丰电子，圣邦股份，长川科技，全志科技

AI人才争夺战愈演愈烈：英特尔、微软纷纷布局AI产业

硅晶圆报价持续走扬,能见度已达2018年

iPhone 8即将登场 手机厂商疯抢NAND芯片

三星已超越英特尔成为全球第一大芯片制造商

完成收购后，安森美打造更全面的功率分立器件等产品组合

英特尔和微软最近都在疯狂地投资人工智能（AI）。这个芯片巨头和软件巨头通过其各自的风投部门IntelCapital和MicrosoftVentures宣布了一揽子收购协议。在人工智能行业，最引人注目的是人工智能公司ElementAI。该公司在最近一次融资活动中融资了1.02亿美元，是规模最大的A轮融资活动之一。这家初创公司位于加拿大蒙特利尔，致力于帮助企业和机器学习专家之间建立联系。除了英特尔和微软外，它还吸引了很多其他感兴趣的投资者来进行投资，包括芯片制造商英伟达。就在ElementAI公司融资的前一天，英特尔和微软合力投资了1500万美元给德克萨斯州初创公司CognitiveScale。

来源：中国半导体协会

点评：人工智能毫无疑问已经是半导体下游最重要的未来应用。在这条主线下将产生的拉动可能远超现有的智能手机，作为应用驱动型的行业，在智能手机增长红利消散后的下一个爆点，巨头都在重视的事情，在大方向上没有问题。对于时间点和公司的把握，已经脱颖而出的英伟达，积极布局的巨头，是一个值得深挖的宝藏，怎么重视都不过分。

据工商时报报道，全球半导体硅晶圆产业在经过2008年前后那波扩产后，导致价格从2009年起的1.04美元（每平方英寸），一路崩跌到去年第4季的0.67美元才见反弹。这段时间，供货商陆续退出市场，从昔日最高峰的20多家缩减整并至6家；另一方面，伴随智能手机、物联网和车用电子快速崛起，对半导体硅晶圆的需求大增，2016年出货量已连3年成长、并创下历史新高。此外，大陆半导体投资大增，带来的新需求惊人，今年第1季的报价持续走扬，第2季再度上调，半年来累计的涨幅达25～35％，且涨势一路从12寸向8寸、6寸蔓延，甚至连测试片都涨翻天。

来源：中国半导体协会

点评：我们继续维持原来的判断，裸晶圆的涨价都是基于供需关系的传导。本轮裸晶圆的涨价从2017Q1开始。DRAM和NAND的供给紧张往上游传导，主流存储器厂为了备产已经在制程转化期间良率调试而over booking裸晶圆，造成300mm裸晶圆的需求同比增长4.5%，而在供给没有明显扩张的情况下，造成晶圆供货出现紧张，供需关系的改变导致价格跟随上涨。我们判断，随着下半年NAND供需缓解，裸晶圆的供需也会随着缓解，价格上涨趋势会遏制。

苹果目前已经开始加速iPhone8的零部件生产，而这也致使其他硬件厂商在9月份3款iPhone发布之前争抢零部件，特别是DRAM和NAND闪存芯片。我们都知道，苹果对于供应链拥有绝对的主导权。而为了避免自家产品的零部件供应出现问题，据称有的厂商支付了高价来和供应商签订更长期的合同，并赶在iPhone之前下达零部件订单。分析师认为，由于苹果在近几年里决定增加智能手机存储空间的决定，NAND闪存芯片市场尤其会受到影响。在今年上半年，就已经有多家智能手机设备供应商开始出现供应短缺问题。

来源：中国半导体协会

点评：2016-2017年是NAND Flash 的制程转化年，Flash原厂从平面NAND转向3D NAND。在制程转化过程中，产能爬坡和良率提升带来的输出供给不足触发供给紧张引发价格上涨。2017年上半年在原厂3D NAND资源未大量释放之前，供货吃紧仍是主基调。2017下半年是需求旺季，还有需求量较大的苹果新iPhone上市，3D NAND资源也会陆续释放出来，届时市场供货紧缺的市况将有望得到缓解。价格将会较上半年有所回调。

《金融时报》报道称，由于移动设备和数据服务器对于芯片的强劲需求，三星电子预计将在本季度首次超越英特尔，成为全球第一大芯片制造商。自1993年发布针对个人电脑的Pentium中央处理器以来，英特尔一直霸占全球第一大芯片制造商的宝座。不过，由于全球范围内移动设备的快速普及，三星电子近年来在芯片销售额上缩小了与英特尔的差距。三星电子今年第二季度的芯片销售额预计为151亿美元，超越英特尔144亿美元的预估销售额。除非内存芯片价格今年下半年出现急剧下滑，否则三星电子有望全年超越英特尔，成为行业领导者。2017年，三星电子芯片销售额预计为636亿美元，而英特尔预计为605亿美元。

来源：中国半导体协会

点评：对于三星，本季增长的原因众所周知受益于存储器的涨价。我们可以看到，存储以及屏等零部件带给智能手机的成本压力不小，针对手机产业链，全新增量的业务会有更高的确定性，OLED，玻璃后盖，防水，type C等。变化比较少的零部件范围内售价和利润压力应该较大。

安森美半导体近期完成了收购，在成为全球领先的完备功率解决方案的征程中迈出了重要一步。安森美半导体通过近期的收购，打造更全面的功率分立器件、IC和模块产品组合，支持更宽泛的电压，适用于汽车、工业、电机控制和IoT等行业。安森美半导体的全新高压MOSFET可应用于整流、逆变和功率因数校正等场合。凭借超级结技术，安森美半导体现在可提供适用于高端交流-直流开关电源(SMPS)应用的最佳解决方案。

来源：中国半导体协会

 点评：功率器件的竞争格局也在向集中度提升迈进。高端器件的海外公司竞争激烈，而低端市场上的国产进口替代也在迅速进行中。我们认为国内的分立器件厂商扬杰科技，捷捷微电都会在该领域中取得国产器件的突破。