3D IC 概述及使用 xSI 和 Calibre 3DSTACK 进行 3D IC 完整验证｜直播预告

芯东西 · 公众号 · · 2024-04-07 12:23

正文

近年来，随着科技的进步，我们逐渐进入一个以大数据、人工智能为主导的时代。在这样的环境下，3D IC 技术的兴起不仅为我们提供了更高效的计算能力，还在数据处理、通信等方面发挥了不可替代的作用，并成为减少功耗、满足多元化应用需求的重要途径。而在过去的一年中，我们更目睹了3D IC 市场的蓬勃发展。不论您已是本行业的专业人士或者即将成为本行业的专家，无疑都感受到了这股强劲的动力。从高性能计算、数据中心到物联网应用，3D IC 技术在为各行业带来更为灵活、节能、高效的解决方案的同时，也带来了芯片设计及封装技术上的全新挑战，让现有的设计、验证、仿真等流程无法满足3D IC 设计需求，因此我们需要更全面的工具流程来应对新技术的需求。为此，西门子 EDA 也积极地参与并投入资源，以提供更全面的解决方案陪伴大家一起朝3D IC的新技术前进。

4月11日-5月23日， 2024 西门子 EDA 3D IC 设计解决方案系列在线研讨会将陆续举行。

其中， 4月11日14点 ， 西门子 EDA 技术经理王志宏 将以《 3D IC 概述及使用 xSI 和 Calibre 3DSTACK 进行 3D IC 完整验证 》为主题进行详解。

概要介绍

由于其提高性能的潜力，3D IC 正成为越来越受欢迎的传统 IC 封装的替代方案。然而，实施3D IC 比设计传统 IC 封装更加复杂，验证其组装甚至更具挑战性。为了解决这些挑战，我们将提供完整的 3D IC 设计流程概述，重点介绍在 3D IC 设计中组装验证的重要性，并讨论如何使用 xSI-3DSTACK 流程来有效实施。