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电子陶瓷行业四十年专家，主营光纤插芯全球市占70%。
公司基于40多年深厚的电子陶瓷技术积累，成为国内行业龙头企业，2014/15/16年营收稳步增长，分别为22.00/24.89/28.88亿元，其中光纤陶瓷插芯已成支柱产品，2014/15年营收占比分别为50/60%。2016年以来公司主动调整价格策略，目前以0.40元左右单价提升全球市占率至70%，龙头地位加固。下游应用方面，在光纤到户+基站+数据中心推动作用下，公司插芯销量有望维持10-20%左右增长，核心粉体完全自制，产品毛利率维持50%高位，高出同业10-15pct，我们长期看好公司在陶瓷插芯领域的核心竞争力。
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推出陶瓷后盖进军智能手机市场，业绩弹性大。
指纹识别陶瓷贴片产能已超过1000w片/月，顺利切入HOV、小米、一加等大厂供应链，预计2017年营收突破3亿元。无线充电趋势下，陶瓷后盖凭借高硬度、无电磁屏蔽效应等优势受大厂认可，目前公司出货量至少10w片/月，预计2017年小米MIX2普通版+尊享版和小米6尊享版出货量达250万台，将为公司创造4-5亿元营收，2018年陶瓷后盖渗透率进一步提升，营收贡献将突破10亿元。手机外观件去金属化成大势，差异化的陶瓷机壳有望逐步放量，公司将深度受益。
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扩大产能+创新规格，陶瓷封装基座进口替代空间大。
公司是全球四大PKG供应商之一。2015年PKG业务贡献营收8%，仅次于光纤陶瓷插芯与套筒。随着NTK计划于2017年底退出以及公司产能落地，市场份额将进一步提升。此外，公司产能利用率持续超过160%，SAW滤波器用封装基座新品也有望后续推出。受益于公司产能落地和国外龙头退出带来的转单效应，预计2017/18年公司PKG销量将增至37/44亿只。
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美国新政影响有限，隔膜板业务拓展客户有望。
隔膜板主要应用于固体氧化物燃料电池（SOFC）中，充当电解质作用，公司是全球SOFC龙头布卢姆能源的电池隔板主要供应商，供货比例逾70%，2015/16年营收达1.49/2.15亿元。2017年由于特朗普新政导致部分丢单，规模在亿元左右。我们认为长期来看丢单对公司影响有限，产品方面已经获得国际客户认证，质量有保证；下游方面公司积极拓展客户，燃料电池市场稳步增长，预计2018年度隔膜板业务将重回增长通道。
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风险因素。
光纤插芯市场风险；手机新品市场风险；陶瓷产品产能风险
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盈利预测、估值及投资评
级。
公司业务结构持续升级，陶瓷新品前景可期，光通讯部件和封装基座业务稳步提升，陶瓷手机外壳和指纹识别贴片贡献增量利润，预计2017年营收/净利润达到29.6/11.1亿元的规模。我们预测公司2017/18/19年EPS为0.64/0.87/1.13元，按照2018年30倍PE，对应目标价26.1元，
给予“买入”评级
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深耕电子陶瓷行业，以陶瓷材料为核心积极拓展多元业务
历史沿革：国内电子陶瓷龙头企业。
公司前身是成立于1970年的无线电瓷件厂，1992年由地方国企改制为员工持股的股份制公司，2014年12月在深交所上市。公司深耕电子陶瓷领域40多年，现已从最初的陶瓷基体和电阻生产厂发展成全国最大的电子元件、先进电子陶瓷研发与产业化基地，成为国内电子陶瓷行业龙头，连续29年入选中国电子元件百强企业，最近5年均入围百强前十，2017年排名第九。公司业务规模持续扩张，14/15/16年公司营收分别达22.00/24.89/28.88亿元，净利润分别为6.50/8.76/10.60亿元。
业务布局：以电子陶瓷为核心，拓展同心多元化业务。
公司基于深厚的电子陶瓷技术积累，不断推出陶瓷相关产品，优化业务结构。目前公司已将光纤陶瓷插芯打造成支柱产品，全球市占率达70%，规模效应显著；研发燃料电池陶瓷隔膜板切入新能源领域，专一供货美国最大SOFC生产商布卢姆能源公司，供货比例逾70%；推出手机陶瓷新品进军智能终端，指纹识别片和陶瓷后盖进入一线主流手机品牌供应链，成为新增长点；陶瓷封装基座(PKG)有望复制光纤陶瓷零件的成功经验，通过扩大产能和规格创新提升市场份额。
股权结构相对分散，员工持股占一定比重。
董事长张万镇先生为公司实际控制人，截至2017Q3直接持股3.1%，通过三江公司间接持股22.1%，合计持股25.2%。除张万镇先生外，前十大股东中尚有两人在公司担任高管，合计持有4071万股，占公司总股份2.36%，其中75%为高管锁定或股权激励的限售股。
3年两次股权激励，彰显管理层业务信心。
2015年9月，公司向758名核心员工首次授予621万股限制性股票，占总股本0.725%，三次解锁条件分别为15/16/17年利润总额相对2014年增长率不低于22%/24%/26%，2015/16年公司归母净利润达8.7/10.6亿元，相对2014年增长34.77/63.07%，超额完成目标。2017年11月公司拟实施第二期限制性股票激励计划，拟向公司董事、高管等721人授予1594万股（预留240万股），占股本总额0.9224%，拟授予价格为11.15元/股，锁定期一年，三次解锁条件为以2014-2016年营收均值25.3亿元为基数，2017/18/19年营收增长率不低于15/25/35%。公司在3年内连续实施两期股权激励计划，充分调动核心员工积极性，推动公司向好发展，彰显管理层对业务的信心。
业务结构持续升级，营收增长有动力。
公司2016年营收达28.87亿元，3年CAGR为12.58%，净利润达10.60亿元，2017年前3季度营收21.12亿元，同比-1.24%，归母净利润6.99亿元，同比-9.07%。从业务结构看，公司不断推出新品，早期传统业务占比逐渐降低：随着片式电阻逐步替代引线电阻，公司早期业务陶瓷基体需求萎缩，2015年基体营收占比降至3.48%，引线电阻营收占比也仅为1.87%；支柱产品光纤陶瓷插芯13/14/15年营收增长率分别为-19%/17%/35%成增长主要动力，2016年以来公司调整价格策略以价换市，2017H1营收同比-53.63%至3.79亿元，全球市占率升至70%以上；陶瓷封装基座自2010年量产，13-15年销量增速保持20%左右，未来发展趋势良好。2016年新品陶瓷后盖/指纹识别片成新的利润点，预计2017年分别贡献5/3亿元营收。未来公司加速产品结构升级，逐步减少成长空间较慢的业务投入，加大陶瓷产品推广力度。
行业技术壁垒+公司一体化优势，盈利能力有保障。
公司电子陶瓷类产品工艺流程类似，包括“粉体制备-混合拌浆-注射/流延成型-烧结成坯-机加工-测试”的一系列复杂工序，技术难度较高。公司持续探索工艺、研发设备，目前关键设备实现自制，生产高性能低成本粉体，工艺流程不断优化，虽然公司在主业上实施以价换市策略，但毛利率/净利率水平始终处于高位水平，2014/15/16年毛利率分别为47.49/49.75/47.91%。
通信网络+数据中心，光纤连接需求保持20%以上增速
光纤陶瓷插芯与套筒需求取决于以光纤连接器为主的光通信器件。
光纤陶瓷插芯是以氧化锆为原材料，经过原料混炼造粒、注射成型、高温烧结、精密研磨等工序加工而成的高精度特种陶瓷元件，约72%用于光纤连接器，25%用于光收发器等其他光无源器件，3%用于光有源器件。在传输网络中，光缆之间常采用永久性连接，光纤连接器主要用于系统中设备之间、设备与光纤间以及光纤与光纤间非永久性固定连接。光纤连接器是光通信系统中使用量最大的光无源元件，由2个插芯和1个耦合套筒构成，插芯固定光纤线，套筒起对准作用。光收发器和光模块用于传输过程中光信号和电信号的转换。光纤通信网络和数据中心是光纤连接器等光通信器件的主要应用市场，也即光纤陶瓷插芯与套筒的终端应用市场。
通信网络建设迅速，带动光缆连接需求快速增长。
通信网络包括干线网、城域网和接入网，末端接入光缆连接楼宇间2G/3G/4G基站、FTTx光纤接入等。俗称活接头的光纤连接器主要用在光缆和机房的连接，广泛应用于光缆终端接入。根据工信部统计，2016年全国光缆线路新增554公里，总长度达3041万公里，同比+22%，增速与2015年持平。其中接入网光缆线路增速最快，2016新增670万公里，达1899万公里，同比+27%。下游通信网络建设迅速，光纤连接的需求也有望保持快速增长。
——固定宽带接入网建设主要由“光纤入户”拉动，短期持续渗透。
根据宽带联盟和工信部，2016年底我国固定宽带家庭普及率达61.4%，光纤接入用户占宽带用户比率达75.6%，“光纤到户”进展超预期，短期内渗透率持续增加，有望提前完成“十三五”规划中2020年固定宽带家庭普及率达70%、光纤入户用户占宽带用户比率达80%的目标。
——移动宽带接入网建设主力4G基站增速放缓，5G将于2020年接力。
2016年我国新增移动通信基站92.6万个，增速低于2015年为20%，其中新增4G基站86.1万个。2017年工信部《信息基础设施重大工程建设三年行动方案》提出到2018年新增4G基站200万个，故预计17/18年分别新增4G基站75/39万个。2020年起全面建设商用5G网络，5G在无线传输技术上采取超密集组网，对小型基站需求将大幅提升。市场调研预测，5G基站数和单基站连接器用量叠加对光纤连接器的需求将是4G时代的10倍以上。
全球数据中心建设热度不减，推动光器件需求。
数据中心是承载云业务的核心基础设施，几乎所有互联网业务和应用的处理计算都在数据中心进行，光纤连接器广泛用于计算中心内部网络布线。信息数据爆炸式增长推动互联网内容服务商、企业、政府等机构通过自建或从电信运营商处租用的方式扩建IDC，2016年全球IDC市场规模达452亿美元，同比+17.50%。
除了新建，IDC内部升级和外部互联也将使光传输迎来应用热潮。
随着智能终端、多媒体平台等的发展，IDC流量激增，100G/400G甚至更高传输速度成必然趋势，设备连接将用光纤代替铜缆，同时以更高宽带模块取代40G模块。此外，顺应物联网发展，IDC之间互联也将使大量数据流量利用光传输进入IDC。
光纤连接需求带动，预计2017年全球光纤陶瓷插芯需求量增速超20%。
2012年美洲和EMEA（欧洲，中东和非洲）地区光纤连接器消费量下滑，2013年中国4G牌照发放晚于预期加剧需求阶段性回落，2012-2013年光纤陶瓷插芯销量随光纤连接需求减少而短暂减速。根据中国电子元件协会，2013年全球光纤陶瓷插芯销量约11.3亿只，出现负增长，2014年开始回弹，估计2016年行业增速在15%左右。根据三环2016年以来销售量及市占率预测，2016/17年全球光纤陶瓷插芯销量将突破30亿只，增速超20%。
国内为主，龙头三环市占率70%
国内企业为主导，三环全球市占率70%为绝对龙头。
陶瓷插芯技术源于日本，2000年以前，陶瓷插芯生产技术基本被日企垄断。随着国内企业壮大和生产转移，市场逐渐形成以中资为主导的竞争格局。国内企业有三环集团、深圳太辰光、威谊光通、衡阳中科、博莱特、富士康等，外资企业有日本Adamant、京瓷、大平洋及韩国大源集团等。中国目前陶瓷插芯产量已超过全球总产量的95%，三环全球市占率高达70%，龙头地位稳固。
以价换市引发市场洗牌，市占率进一步提升。
近两年市场新增数十家小规模陶瓷插芯厂商及包括深圳太辰和衡阳中科等规模稍大厂商，以低于龙头公司三环集团20%的价格进行竞争。三环集团自2016Q2开始主动大幅降价以提升市场份额：单支插芯价格年初1.1元左右，2016Q3降至0.75元，插芯套筒均价为0.6元左右，年底插芯套筒均价降至0.5元左右，至2017年陶瓷插芯单价进一步降至0.41-0.42元，引发市场洗牌，盈亏无法平衡的小厂商逐渐退出市场。2016年底行业厂商数量恢复至20多家，预计2017-2018年价格有望企稳，公司将深度受益由此获得的高市占率。
销量增速高于同业，高市占率保障利润水平。
2013-2015年，光通讯网络建设快速增长，带动光纤陶瓷插芯与套筒需求，公司销量增速高于同业。公司光纤陶瓷插芯与套筒2015年销量达12.61亿只，13-15年CARG达38.86%，规模化生产助公司降低单位成本。公司市场份额全球第一，绝对龙头引领行业价格，通过成本控制加规模效应保持高毛利率，虽然产品价格下降，但公司13-15年毛利率一直保持在50%以上。
公司掌握粉体制备在内的一整套生产技术，成本优势强化价格优势。
光纤陶瓷插芯生产包括原料配置、毛坯制作等工序，技术门槛较高。13-15年陶瓷插芯价格随原料价格下降而下降，但公司成本下降速度远快于同行。三环通过技术创新掌握主要原料氧化锆粉体制备技术，2016年4月粉体自产率由不足50%增至100%，自产比例提升使成本下降至少20%，基本抵消2016年降价对毛利率的负面影响，助力公司扩大市场份额和生产规模，形成良性循环。
降价策略延伸至2017年，H1通信部件营收同比-53.63%。
通过行业增速和公司市场份额估计，2014-2017年以来公司光纤陶瓷插芯与套筒销量3年CAGR达37%，增至2017年的约21亿只。但由于价格调整影响，2017H1业务营收同比-53.63%，预计后续单价稳定在0.40元左右。此轮价格战后公司插芯业务市占率将超70%，保守估算公司2018年该业务营收同比+10%至9.24亿元。
手机市场差异化竞争，陶瓷盖板仍有发展空间
智能机市场增速放缓，陶瓷后盖的差异化或成竞争手段。
据IDC统计，全球智能机出货量增速在2015/16年年降至9.2/2.8%，预计2017年出货量为15.2亿部，同比+3.4%，智能机行业从增量时代过渡到存量时代。
陶瓷后盖：
各手机大厂更加注重通过品牌定位及差异化竞争来赢得先机。华为定位高端商务人士和时尚人群推出P7陶瓷纪念版手机，小米率先发布采用全陶瓷机身的小米MIX，北美A客户、国内HOV等手机大厂对其关注度高，未来有望跟进，用陶瓷后盖为整机提供差异化消费亮点。
指纹识别盖板：
陶瓷贴片由于其韧性佳、抗摔性强、通信能力佳、单价合理等特点被HOV、小米、一加等部分机型采用。然而自2017年OLED/全面屏铺开后，传统前置指纹识别有被屏下超声波/红外方案以及后置识别方案代替的趋势，传统带盖板型方案无法适应手机高屏占比的发展方向，在成本方面也不及后置塑料盖板，长期来看面临技术替代风险。
iPhone新机带动无线充电市场爆发，玻璃和陶瓷后盖更受青睐。
2015年三星和LG等大厂分别推出S6、S7、Nexus 5等无线充电智能机，2017年A客户新机iPhone8/8plus/X均带有无线充电功能，正式引爆市场无线充电市场，预计在2018年市场规模将达30亿。金属后盖具有电磁屏蔽效应，不是稳定的无线充电载体，陶瓷和玻璃不仅外观精致、硬度高、质感好，而且不影响手机信号，顺应无线充电趋势，预计将逐渐成为手机后盖市场主流。着眼未来，虽然目前只有小米6、MIX系列等机型大规模应用陶瓷后盖，但是随着制程成本进一步降低，陶瓷盖板有望进一步渗透进主流厂商高端机型，与2.5D/3D玻璃形成竞争之势。
陶瓷具有美观、耐摔特性，成为玻璃盖板的补充升级品。
在手机后盖制作流程中，3D玻璃需要经过热弯工艺加热出弧度后再进一步加工研磨，晶体排列被破坏，加剧了玻璃的脆性、易碎性；而陶瓷后盖硬度最高，结实抗摔，性能优于3D玻璃。2.5D玻璃加工需要使用较厚的玻璃基板研磨出美观的弧形，影响手机的美观性；而陶瓷温润如玉，易着色，可设计各种图案。目前陶瓷后盖制作工艺长，行业规模不大，全陶瓷机身售价不到700元，相比玻璃而言成本较高。A客户今年手机新品种使用2.5D玻璃后盖，国产手机大概率随后跟进，故短期内玻璃仍是手机后盖主流趋势，陶瓷后盖凭借优良特性成为玻璃的最佳升级补充品。
全制程直通良率达50%，行业领先者已实现量产。
陶瓷后盖的原材料为氧化锆，目前市场较为稀缺，且陶瓷需要高温进行烧制，烧制前后有较大缩水现象，CNC（计算机数字控制机床）加工时间长，因此陶瓷后盖普及难点在于粉体制备技术高、良率偏低、产能周期长，故量产难度较大。产业调研显示，随着氧化锆陶瓷烧结技术的改进和后期CNC加工生产效率的提高，目前陶瓷盖板的毛坯良率约70%~80%，全制程直通良率达50%以上，与3D玻璃精加工良率相差不大，行业领先者如三环、东莞信柏等已实现陶瓷手机后盖小规模量产，生产成本随规模化量产进一步降低。
陶瓷外观件市场空间2018年将达25亿元。
从陶瓷后盖手机的市场出货量分析，目前陶瓷后盖的渗透率不足0.1%，随着5G时代来临、无线充电成为趋势，小米6/小米MIX2等机型热销，陶瓷后盖凭借差异化亮点被更多主流手机大厂认可和采纳，市场空间广阔。IDC预测2017/18年全球智能机出货量将达到15.2/15.8亿部，按照后盖2017年后盖渗透率0.15%，后盖+中框渗透率0.12%，以及后盖单价200元，后盖+中框单价600元，可以测算得年度陶瓷外观件市场规模在16亿元左右，到2018年则跃升至25亿元。
自供高质量粉体和CNC加工设备，竞争优势凸显。
蓝思科技和伯恩光学后期CNC精加工技术领先，顺络电子已具备生产平面陶瓷外观件能力，京瓷的成型烧结工艺突出，但四家公司均不具备粉体制造能力，需外购粉体和CNC加工设备。在陶瓷产业中，粉体工艺十分关键，直接决定加工环节的质量及良率。三环集团能实现粉体备制、烧结和加工一体化生产，粉体质量世界领先，关键加工设备均自制，后期CNC加工效率领先行业，压缩成本、提高毛利率，2016年科研投入1.026亿元，同比+24.67%，将手机陶瓷盖板精加工后的良率大幅提升了，已成功为小米、一加等主流国产手机厂商供货，同时在也供货华米Amazfit手环/Amazfit运动手表、Ticwatch等穿戴产品。三环集团未来有望与下游手机大厂客户加深合作，巩固同业竞争优势地位。
蓝思拓展陶瓷产业，产品已供手机、手表等。
蓝思科技主营视窗触控防护玻璃面板、触控模组以及视窗触控防护新材料的研发、生产和销售。子公司蓝思华联精瓷（持股51%）由蓝思和华联投资5亿元于2011年设立，主营陶瓷面板生产，截至目前，蓝思陶瓷产品已经供应A客户Apple Watch Series2，MIX系列机型。本年度AW Series3中仍然保留了陶瓷后盖类型，也从侧面印证出国际主流厂商对于新型材料的看好。
国内陶瓷外观件绝对龙头，受益良率和产能提升
全产业链布局，国内陶瓷外观件绝对龙头。
公司是国内唯一一家实现从陶瓷粉体、成型、烧结、后道加工到表面处理垂直一体化制造的企业，其供应的陶瓷外观件具有高于非金属材料的硬度、强度、韧性等，又可以满足无线充电功能对于电磁屏蔽的要求。目前公司产品已经应用在小米5、小米MIX、6尊享版、MIX2、一加X等，华为、金立等高端机型也有试水陶瓷后盖。公司作为国内陶瓷领域绝对龙头，后续有望拓展下游客户群，外观件业务将贡献可观业绩。
良率和产能改善，成本有望至百元以下，竞争力进一步提升。
良率方面，公司合作的玻璃加工厂拥有众多的CNC加工设备和熟练的精加工工艺，改造转轴和砂轮后即可进行陶瓷后加工，可将后道工序加工的良率提升至70%左右。产能方面，目前公司拥有1000多台CNC，对应30-40万片/月的成品产能，100万片/月毛坯产能，后续计划继续扩充。受益于良率提升和产能改善，公司明年陶瓷后盖成本有望降至百元以下，售价120-150元/片，相对于今年的成本价100多元，售价200元，与3D玻璃的差价进一步缩小，对于安卓高端机的吸引力将大幅加强。
下游产业较为成熟，市场需求缓慢增长
陶瓷封装基座主要用于表面贴片电子元件（SMD）、CMOS图像传感器等芯片的封装。
公司目前主要量产贴片式石英晶体元器件（SMD）用陶瓷基座，和石英晶体元器件1:1配套使用，起到保护芯片、封装外壳小型化、导通电路等作用。石英晶体器件具有极高的频率稳定度，在各类消费电子产品中广泛应用。随着电子整机小型化、轻量化、薄型化趋势，石英晶体元器件由插件式（DIP）向贴片式（SMD）过渡，公司顺应趋势生产SMD用陶瓷封装基座。下图红色实线表示公司目前量产的石英晶体谐振器、振荡器用陶瓷封装基座，红色虚线为顺利研发的新品，包括SAW滤波器和CMOS图像传感器用陶瓷封装基座。
SMD用陶瓷封装基座需求随下游产业平稳增长，2017年市场空间达60-70亿元。
中国电子元件行业协会预计，2017年全球石英晶年全球石英晶体元器件行业总产量将达269亿只，市场规模达39亿美元，预计未来继续保持2%-3%增长率。目前全球石英晶体元器件片式化率超过70%，且仍在不断提升。根据单个SMD石英晶体器件成本中陶瓷基座占比40%计算，预计2017年SMD用陶瓷封装基座市场空间在60-70亿元。
全球陶瓷封装基座供应商有共有四家，京瓷为行业龙头。
目前全球陶瓷封装基座主要由日本的京瓷、住友、NTK和中国的三环集团供应。中国电子元件行业协会统计，2012 年全球SMD陶瓷封装基座市场规模约9亿美元，其中三环集团占比约为3%，京瓷销售额占68%，行业领先；京瓷半导体封装部门14/15/16财年(大致对应13/14/15年)营收增速分比为12%/16%/-1%，增势似乎遇阻，三环陶瓷封装基座业务13/14/15年营收增速分比为5%/0%/2%，增势保持稳定。京瓷陶瓷封装产品类型比三环丰富，除了SMD陶瓷封装基座，还生产用于LSI、功率电子、车载电子等元器件的陶瓷封装产品，为三环产品开发提供借鉴。
日本竞争厂商NTK计划2017年退出，三环市场份额有望提升。
由于原料价格下降和价格竞争激烈，陶瓷封装基座（PKG）价格持续下降。2011-2015年，公司PKG单价由0.2元降至0.11元，年均下降14.48%；根据国内石英晶体器件联盟厂商采购数据，2012-2014年，京瓷PKG单价约为0.23/0.19/0.15元，年均下降17.40%。日本三大PKG供应商之一NTK主营陶瓷封装的半导体部门已连续5年严重亏损，正筹备将业务剥离，预计2017年退出石英及 SAW 陶瓷封装基座生产，让出至少10%的市场份额，公司或将从中受益。
三环自主研发成为国内唯一量产企业，产品受到国内外厂商认可。
片式化元件（SMD）封装用陶瓷基座生产技术难度高，国内曾有四家企业参与研发SMD用陶瓷封装基座，目前仅三环集团实现量产，打破三家日企垄断局面，三环目前已完全掌握陶瓷封装基座大规模制造技术。2015年三环集团SMD封装用陶瓷基座销量达18.46亿只，对应营收1.99亿元，2016-2018年预计陶瓷基座出货量维持30%-50%的复合增速。公司产品受到国内外厂商认可，出口占比保持在35%以上，主要下游厂商包括韩国帕特轮、日本电波和国内紫光国芯等企业。
规格创新+扩大产能+转单效应，营收突破在即
价格优势和成本优势显著，公司PKG业务有望复制光通信成功经验。
NTK退出后，PKG市场份额之争或将持续，成本成为关键。公司产品单价低于京瓷，同时毛利率更高。京瓷2015年PKG业务毛利率为32%，三环为43%。虽然京瓷和三环近几年PKG业务毛利率下滑趋势基本一致，但三环PKG毛利率始终比京瓷高约10%，以价换市策略并非不可取。此外，2015年中旬-2016年底，人民币对日元即期汇率累计贬值近20%，目前低位企稳，有利于公司产品出口和进一步提升市场份额。
公司不断开拓细分领域，SAW滤波器、CMOS传感器基座新品前景可期。
除了石英晶振用PKG，公司研发计划还包括声表面波（SAW）滤波器陶瓷基座、智能手机用储能电容封装基座、热敏电阻用封装基座等新型产品。目前，公司SAW陶瓷基座实现从材料到设备全面自制；同时，CMOS芯片陶瓷封装基座开发进展顺利。市场调研显示，SAW滤波器用PKG占陶瓷封装基座总需求量50%左右，目前手机单机SAW芯片用量4-5个，未来5G手机单机用量将达20个。CMOS影像传感器不仅可应用在数码相机和PC相机，手机中也可使用，公司PKG新品前景可期。
产能利用率连续多年超过160%，扩产有望实现进一步突破。
公司12/13/14年陶瓷封装基座产量分别为10.4/13.0/15.4亿只，产能利用率超过160%，2014年6月份公司产能为9亿只/年，规模效益受产能制约。2014年11月公司上市募资，计划5年内投资3亿元用于“SMD 用陶瓷封装基座扩产技术改造项目”，16/17/18/19年新增产能分别为7.2/7.2/4.8/4.8亿只，完全达产后新增产能总计24亿只/年。此外，公司计划未来投资2.5亿元用于二期扩产技术改造项目，再增产能7.2亿只/年。
转单效应+产能落地，陶瓷封装基座营收突破在即。
公司2015年PKG产量为19.39亿只，销量为18.46亿只，营收为1.98亿元；按照2015年PKG单价计算2016年公司销量同比+32%至24.36亿只，营收达2.61亿元。随着2016年开始大部分产能落地，以及NTK退出封装基座市场带来的转单效应，预计2017年公司PKG销量将提升至37亿只左右，贡献营收约4亿元。
