【国信电子胡剑团队】芯碁微装：PCB持续中高端化，光伏、先进封装稳定上量

剑道电子 · 公众号 · · 2024-03-07 22:44

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报告发布日期：2024年3月4日

报告名称: 《芯碁微装（688630.SH）-PCB持续中高端化，光伏、先进封装稳定上量》

分析师：胡剑 S0980521080001 / 胡慧 S0980521080002 /

周靖翔 S0980522100001 / 叶子 S0980522100003

联系人：詹浏洋/李书颖/连欣然

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核心观点

2023年营收同比增长27%，净利润同比增长33%

公司发布2023年业绩快报：2023年公司实现营收8.29亿元（YoY +27.1%），归母净利润1.81亿元（YoY +32.8%），扣非归母净利润1.6亿元（YoY +37.5%）。公司持续优化产品结构和性能，积极开拓全球市场，PCB直接成像设备与泛半导体直写光刻设备收入均有所增长；销售收入持续增长、产品体系的高端化升级及内部精益化管理，共同提升了产品利润水平。

PCB产品持续中高端化，国内外客户合作深化

受益于PCB中高端化趋势，公司不断提升PCB线路和阻焊层曝光领域的技术水平，在最小线宽、产能、对位精度等设备核心性能指标方面具有较高的技术水平，全面推动公司产品体系的高端化升级，凭借产品稳定性、可靠性、性价比及本土服务优势，使得产品市场渗透率快速增长。2023年5月，公司与日本VTEC结为战略合作伙伴，NEX60T双台面防焊DI设备正式进军日本市场；10月公司与高端PCB解决方案商深联电路达成3.1亿元新台币战略合作；公司与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份、鹏鼎控股等客户合作深化。

泛半导体领域业务多线并进，光伏及先进封装持续稳定上量

泛半导体领域，公司产品应用在IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展。2023年4月，公司成功发运升级款太阳能电池光刻机型；5月，公司与海源复材与广信材料展开基于N型电池开发高效率低成本HJT铜电镀金属化技术，同月获海外客户订单并于6月成功交付；10月，公司的Gen-2代太阳能电池设备及图形化联线系统完成升级，并发往某头部企业端进行量产测试；10月，WLP2000直写光刻设备在大陆头部先进封装客户交付，产品的稳定性和功能已经得到验证。

风险提示

需求不及预期；新品研发导入不及预期等；宏观政策和环境变动。

国信电子团队

胡剑： 电子行业首席分析师，复旦大学电子系学士，复旦大学世界经济系硕士，法国EDHEC商学院交换生。2021年8月加入国信研究所，之前任华泰研究所消费电子行业首席，2018年第一财经最佳分析师电子行业第3名，2019年证券时报金翼奖分析师电子行业第2名，2019年II China科技行业入围，2019年新浪财经金麒麟新锐分析师电子行业第1名，2020年II China科技行业第2名。（执业资格编号：S0980521080001）

胡慧： 电子行业高级分析师，上海财经大学会计学士，北京大学物理博士，CPA、CFA，发表多篇SCI论文，并获得1项国家发明专利，2021年8月加入国信研究所，之前任华金研究所电子组长，主要覆盖半导体板块。（执业资格编号：S0980521080002）

周靖翔： 美国犹他大学计算机工程硕士学位，电子工程学士学位，应用数学学士学位。2021年10月加入国信研究所，拥有5年半导体行业研发经验，曾先后就职于中芯国际和华为海思，参与多项国内领先半导体工艺开发及全球领先SoC芯片开发项目。（执业资格编号：S0980522100001 ）

叶子： 北京师范大学化学学士，香港中文大学材料科学与工程博士，香港中文大学物理系博士后，南方科技大学深港微电子学院访问学者，研究领域包括半导体物理与薄膜沉积技术、光电化学等；2020年加入国信证券，国信证券应用经济学博士后，主要覆盖半导体板块。（执业资格编号：S0980522100003）

詹浏洋： 清华大学电子工程系工学学士、硕士，清华大学经管学院经济学学士(第二学位)，中级经济师(金融专业)。曾参与国家高技术研究发展计划(863计划)科研项目，发表SCI论文1篇，并赴国外参加相关学术会议报告。2022年6月加入国信研究所，之前任华润置地投资管理主管。（执业资格编号：S0980122060008）

李书颖： 香港中文大学（深圳）统计学学士，悉尼大学金融硕士，2022年8月加入国信研究所。（执业资格证：S0980122080309）

【国信电子胡剑团队】芯碁微装：PCB持续中高端化，光伏、先进封装稳定上量

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