再论硅片市场新变化：长看六年大周期，利好国内产业链！
继持续涨价后，硅片市场近期又发生了新的动态。先是前两大硅晶圆厂信越和SUMCO达成默契，下半年晶圆涨幅仅1成，后信越提议与台积电、联电签三年长约，并获得GF、英特尔首肯，预计其他几大硅片厂会纷纷效仿。本周又传出国内存储大厂被日系厂商断供硅片的消息。在前两大硅片厂合计占50%以上的市场格局下，硅片涨价产生了一系列的博弈行为，预计将为国内硅片与半导体产业产生深远影响。
我们认为硅片供不应求将成为未来几年常态，本轮景气大周期预计持续6年以上，为国产硅片产业链带来投资机会：短中期看设备（晶盛机电），长期看大硅片项目（上海新阳），兆易创新存在预期差！
从终端设备，到上游Fab两个角度来看，硅片（12寸）需求将持续增长，2020年新增硅片月需求较15年预计超百万片，相较15年需求提升23.85%：（1）12寸硅片终端设备需求受益于智能手机存储倍增与数据中心存储器从HDDs向SSDs转换。尽管智能手机的增速出现了下滑，但是内部存储量却在持续攀升，比如iPhone 7最低存储高达32GB，相对iPhone 6的低容量多了一倍，因此，DRAM/NAND存储需求拉动抛光片在手机的运用。更为微妙的增量来自于手机光学部件的变化，摄像头从单摄到后置双摄，再到前置双摄；从传统摄像头到TOF，虹膜识别都使得CIS外延片用量倍增。基于以上原因，硅片在智能手机方面的运用将会迅速增长，预计2018年手机12寸硅片用量为200万片/年，较2015年增长超30%，此为一也。另一方面的增量需求来自于数据中心，数据中心存储量预计2020年增加3~4倍，而HDDs向SSDs 的转换又进一步拉升了硅片需求。（2）从Fab角度来看，大陆半导体大笔投资以及3DNAND 持续扩产是硅片需求量增多的主要动因。预计2020年分别拉动12寸硅片需求量39万片/月和56.5万片/月（含长江存储与紫光南京合计28万片/月存储产能），因此统计全球硅片新增需求，2020年12寸硅片新增需求预计高达1.24百万片/月,2022年高达1.5百万片/月的新增需求，相较2016年5.2百万片提高23.85%（考虑到后续预计会有新的产线公布，硅片增量需求可能不止如此）。按照硅片新增需求与供给的静态分析（假设供给不变），预计2017年缺口0.2百万片/月，2022年高达1.4百万片/月。
从供给端的竞争格局角度分析，产能扩充预计有限。经过十余年的竞争，硅片行业格局趋于寡头垄断态势，前两大厂信越和SUMCO合计占市场空间超50%。寡头格局另一方面是硅片业务盈利能力一般，硅片行业是一个古老的行业，仅看日系的历史，从信越1953年从GE获得直接拉单晶硅法使用权至今已经经历了60余年，但是与设计和制造不同的是，硅片制造技术总体并没有发生变化，行业的壁垒来自于规模效应（这也是为什么SUMCO和信越在最景气的时候却要联手压价的原因）。不是通过技术而通过规模效应获得的壁垒必然意味着厂商的盈利能力不会太高：SUMCO在13年前连续两年亏损，净利率常年低于5%，而信越净利率常年低于10%，与半导体材料公司平均盈利水平相比较还有一定的距离。而兴建一座月产能1万片12寸的半导体硅片厂至少需要10~12亿美元的资金，兴建到投产时间为2-3年。因此，在激烈竞争带来的较低盈利水平环境下，以及考虑到至少2年的建厂扩产周期，很难想象大厂会大规模的建厂扩产。与其规模扩产以承担未来的不确定性，不如趁机绑定大客户保证长期盈利，同时在原有厂房，产能基础上小幅扩产（Brown Field Investment，下简称BFI），当产能持续吃紧下，再通过新建厂房的方式规模扩产（Green Field Investment，下简称GFI）。
实际发生的故事与SUMCO对硅片产业的预测验证了我们的想法，按照动态分析本轮景气周期预计长达6年。根据SUMCO，到2020年会有1万片/月的产能缺口，而这部分产能缺口会通过BFI的方式解决， BFI最大可以提供月产1万片的产能，完全达产需要1年半的时间，也就是说，最乐观的情况下，2020年是12寸硅片的暂时平衡点。从长期来看，2020年后硅片需求仍将保持较快增长，之后进一步的需求需要通过GFI来弥补。基于上述逻辑，SUMCO预测2021年后硅片会再度趋紧。也就是说本轮周期预计持续到到2022年，是一轮长达6年的景气度周期，我们深以为然。 
我们对12寸市场观点如上，那如何看待8寸市场呢？产能有趋紧趋势，不排除中短期涨价，但是长期来看12寸转产是最大的逻辑，8寸预计长期不存在紧张的可能性。目前，12寸晶圆紧张态势已经蔓延到8寸晶圆，抬升了8寸硅片涨价的预期。我们认为总的来看，8寸市场存在两个相反的长期趋势：一方面持续的8寸产能转向12寸产能，另一方面汽车电子、IOT迅速拉升8寸硅片需求。（1）IOT和汽车电子拉动8寸硅片需求。根据IC Insights，物联网(IoT)和汽车应用将成为2015～2020年间带动晶片销售成长最主要的动能。在这段期间，IoT芯片销售额的复合年增率可望达到13.3%；车用芯片的CAGR则为10.3%。同期整体半导体销售金额的CAGR则为4.3%。2016年物联网相关应用将为半导体产业带来128亿美元销售额，与汽车应用有关的晶片销售额则可望达到229亿美元。而IOT和汽车电子用硅片以8寸为主，预计将显著拉升8村需求。根据SUMCO，17，18，19年全球8寸硅片需求分别为4.7/4.7/4.8百万片/月。（2）但另一方面，12寸对8寸的替代是不可逆的。根据IC Insights，截至2015年底，12寸（300mm）晶圆占据全球晶圆产能的63.1%，预测到2020年该比例将增加至68%；至于8寸晶圆在全球晶圆产能中占据的比例，将由2015年的28.3%，在2020年降低至25.3%，不过8寸（200mm）晶圆产能在未来几年仍将继续成长，预计从2016年的4.8百万片/月增长到2020年5.4百万片/月。因此，结合产能与需求信息，我们认为8寸不排除中短期涨价，但是长期来看12寸转产是最大的逻辑，8寸预计长期不存在紧张的可能性。
综上，我们认为在现有的市场供需格局和竞争格局下，12寸硅片预计经历一轮长达6年的景气周期，而8寸不排除中短期涨价，但长期来看不存在紧张的可能性。将视角转回大陆，大陆硅片格局又何去何从呢？我们认为在考虑到现有竞争格局下硅片大厂的博弈行为，大陆硅片将紧上加紧，带来硅片产业链投资机会：
首先，从近期硅片龙头策略选择来看。先是信越和SUMCO携手压价，下半年硅片涨幅不超过10%，后信越力图绑定台积电等大客户实现长期合作。本周又创出国内存储大厂被日系厂商断供硅片的消息。综合考虑下，我们认为这是在硅片产业寡头垄断，市场高景气下竞争者的博弈选择：通过锁定下半年价格涨幅，从而降低盈利区间，避免新进入者进入。而在高景气度下，通过与大厂签订长约，虽然部分损失了当下利益，但是可以有效在下一轮下降周期中规避风险，而断供大陆厂商也是为了优先保证优质大客户的选择。可以预期的是，SUMCO和信越锁定下半年的涨价幅度，将会进一步拉大供求缺口，可能进一步延长本轮景气度周期。而优先保证台、美系大厂供应，将会进一步加大大陆硅片紧张程度。因此利好大陆硅片产业链。
其次，从硅片新增产能规格来看。硅片龙头的扩产主要集中在对规格需求较高的品种上，因为目前制程转换阶段，可提供10、7纳米规格硅晶圆的业者寥寥可数，这部分收益最高（信越扩产将完全供给10、7nm硅片产能）。考虑到大陆晶圆厂主要在28nm产能以下，大陆硅片供给预计持续紧张。
因此，在整体市场偏紧的格局下，大陆的硅片更是紧上加紧，持续利好硅片产业链。
而对于兆易创新，我们认为预期差不可忽视，清华系强大。日系大厂断供武汉新芯产能，阻碍大陆Nor的产出对兆易创新影响有限，因为兆易创新持续转单中芯国际，目前武汉新芯占比不足30%且持续下降，二季度中芯国际划拨产能有望是一季度一倍，三季度持续向上，产能缺口预计不复存在，尤其是中芯国际新任CEO赵海军与兆易创新董事长朱一明同为清华系，为公司产能提供保证。
综合以上，我们建议投资者关注硅片产业链：晶盛机电（国产单晶设备龙头）、上海新阳（12寸大硅片项目值得期待）以及存在预期差的兆易创新。同时，考虑到硅片大厂温和调整下半年价格，以及优先供给Fab大厂，预计台积电将会受益。
风险提示。硅片涨价不及预期。 |
半导体材料-硅片
事件1.1：硅晶圆抢货战火升温 传武汉新芯遭日供应商砍单
全球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈，后续恐将演变成国家级的战火，半导体业者透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定出手下砍大陆NOR Flash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔(Intel)、美光(Micron)等大厂。（资料来源：digitimes）
事件1.2：硅晶圆没淡季 SUMCO获利暴增、本季续旺；股价冲2年高
展望本季(2017年4-6月)业绩，SUMCO表示，合并营收预估将较去年同期大增24%至640亿日圆，合并营益将暴增260%至90亿日圆，合并纯益也将暴增588%至55亿日圆。（资料来源：财讯）
【海通电子观点】：（1）大陆硅片供给预计会受到一定影响。正如我们周观点所言，尽管硅片景气度持续，但在激烈竞争带来的较低盈利水平环境下，以及考虑到至少2年的建厂扩产周期，很难想象大厂会大规模的建厂扩产。与其规模扩产以承担未来的不确定性，不如趁机绑定大客户保证长期盈利，同时在原有厂房，产能基础上小幅扩产（Brown Field Investment，下简称BFI）。而绑定台系大厂大厂必然使得大陆厂商硅片砍单，因此利好国内硅片产业链。（2）武汉新芯砍单对兆易创新影响有限。因为兆易创新持续转单中芯国际，二季度中芯国际划拨产能有望是一季度一倍，三季度持续向上，产能缺口预计不复存在。
晶圆制造
事件2：继海力士之后三星晶圆代工业务宣布独立
三星电子12日宣布，已在半导体业务新设晶圆代工部门，要在全球半导体需求畅旺之际，扩大纯晶圆代工业务份额。 此举无疑是要力拚超越台积电。
【海通电子观点】：（1）三星此举意图切割代工业务，避免客户疑虑，但是由于代工业务仍然在集团内部，效果仍值得观察。除了三星，另一韩系大厂海力士也于近期宣布分拆晶圆代工业务。（2）上述表明其实半导体这个老产业，格局持续变革中。从上往下看，产业链条逐渐分离，逐渐清晰，代工从设计中切割，提高了代工效率与先进尺寸工艺进步，台积电优渥的市场环境受到侵蚀危险。从下往上看，市场似乎可能走向集中，先进封装的中道制程出现，使得制造与封装的界限，封装与模组的界限日益模糊，产业链变得更短，更集中，更有效。
事件3：iPhone需求下滑 台积电上月营收创3年来单月最低
据国外媒体报道，由于市场对苹果重要产品iPhone需求的下滑，台湾消费电子代工厂商台积电公布了2014年以来营收最低的月度财报。其4月份销售额至569亿新台币（约合19亿美元），环比33.8%，同比下滑14.9%，创下该公司33个月以来单月最低水平。
【海通电子观点】：（1）台积电几大客户集体砍单造成了营收下滑。除了本身台币升值因素影响，苹果本月公布报告显示iPhone 7销量下滑、英伟达新旧产品交替1季末投片大减、联发科受到高通与展讯夹击造成投片量锐减等因素拖累了台积电二季度业绩。（2）台积电此前法说会已经将其2017年全球代工业增长幅度预期从7%下调至5%，声称供应链库存上升。不过，台积电2017年销售额增长5%至10%的目标没有改变，预计2017代工产业走弱。
人工智能
事件4：Nvidia首季财报报捷，营收成长48%带动股价上扬10%
Nvidia公布2018首季财报，该季创下19.4亿美元营收，较去年同期成长48%，营收上的好表现有赖于近来Nvidia专注推动深度学习，扩大GPU的应用领域。当天盘后股价即上涨了10.51%，突破110美元。
【海通电子观点】：（1）正如黄仁勋所言，英伟达 2018Q1延续成长表明AI革命不但发展快速，而且还在加速中。（2）从国内角度而言，我们认为安防龙头有可能引领中国AI革命：（A）从人工智能走向安防：大数据和人工智能推动安防行业进入“智能平台化”时代。基于人工智能的深度学习算法完美解决了传统图像识别和图像处理技术在处理安防大数据时的痛点，使得安防平台“智能化”真正具备了可行性。（B）从安防走向人工智能：安防拥有海量数据，为人工智能发展奠定坚实护城河。人工智能分为下层芯片，中层算法，上层产品，海外AI发展趋势是从中下层往上走，比如NIVIDA 与Mobileye。而国内的道路可能有所不同，有可能从中下层往下走，毕竟国内没有优秀的GPU与FPGA芯片公司。从产品角度而言，最有可能成为人工智能领头羊的可能是安防公司。首先安防公司具有独特的数据优势，由于深度学习需要大量，多元的数据进行迭代，而全球一天监控摄像头产生的数据量就高达1500PB,并且数据真实可靠，场景应用多元。同时，国内安防企业资本雄厚，研发能力卓越，截止2017/5/11日，海康威视市值2366亿，大华股份519亿，远超A股设计公司,这与海外设计企业如英伟达高达700亿美元的市值分布是不同的。从研发实力而言，海康威视研发团队近万人，在硅谷、蒙特利尔与国内各地设立研发中心，并且在积极研发布局从硬件传感器（红外，视觉等）到算法（刀锋、深眸等）。因此，从国内的企业角度来讲，人工智能的龙头可能出现在具有数据优势、资本优势、研发优势的安防企业，走出从上层应用-中层算法-下层芯片的新模式。(C)从单一应用走向多种应用，有望最终布局芯片设计领域。人工智能离不开芯片设计，如果真的从单一应用走向多种应用，并且成为人工智能领域的领头羊，最终都需要芯片设计领域布局。因此，国内的安防企业有望从安防走向人工智能，从安防方案解决商走向人工智能芯片设计，带来强劲的增长潜力。推荐投资者积极关注：海康威视与大华股份。
在半导体产业转移与国内大规模建厂潮下，半导体投资将会从主题投资转向价值投资，有一批企业会开始释放业绩。我们认为机会来自于以下几个方面：（1）大陆建厂潮使得“卖水人”受益，制造业的崛起将会拉动整个产业链，直接拉动净化室建设、设备、材料市场需求。（2）新技术与新应用，包括云存储，先进封装，汽车电子等。（3）半导体周期性机会，从宏观角度来看是大陆半导体产业转移与国家政策扶持带来的趋势性向好，从微观看包括存储器以及CIS等传感器的涨价。关注：扬杰科技（功率器件龙头，迎来快速增长期）、北方华创（A股唯一半导体设备标的，承接国内建厂大单）、洁美科技（纸质载带绝对龙头，塑料载带与转移胶带打开市场新空间）、南大光电（MO龙头，光刻胶、特气打开新增长）、亚翔集成（净化室建设龙头）、大港股份（独立测试龙头，持续布局半导体产业）、长电科技（封测龙头，同时具备SIP与Fan Out技术）、上海新阳（半导体材料龙头，受益中芯国际扩产）。
上周半导体板块继续走弱。由于上周（5月8日~5月12日）创业板整体走弱，以及新股发行造成流动新性压力，半导体板块继续走弱。A股半导体公司平均跌幅为-2%，跌幅超过电子元器件的-1.59%。
上周半导体板块整体下挫，受益OLED行情中颖电子领涨。其中中颖电子（OLED驱动芯片龙头，受益OLED行情）、上海新阳（高管持续增持）、北京君正（前期超跌个股）位于涨幅前三，一周涨跌幅分别为7.44%， 5.91%，5.12%。而扬杰科技、全志科技与苏州固锝分别位于跌幅前三，分别为-7.73%，-7.72%，-6.96%。
本周海外标的受益季报行情。英伟达受益一季报业绩持续强劲，股价本周大涨23.14%。微芯科技（MCHP.O）2016Q4盈利1.37亿美元，同比增长103.26%，股价亦涨幅5.10%.
上海新阳【300236】关于公司实际控制人、董事、高管增持公司股份的公告
公司实际控制人之一董事长王福祥先生、董事总经理方书农先生、董事财务总监邵建民先生、公司高管总工程师王溯先生于2017年5月11日通过深交所证券交易系统以竞价买入方式合计增持了公司股份1,333,963股，占公司总股本的0.688%。
大华股份【002236】关于控股股东、实际控制人减持公司股份的公告
公司控股股东、实际控制人傅利泉先生及实际控制人陈爱玲女士在2017 年1 月20 日至2017 年5 月11 日期间通过大宗交易方式减持公司股份7,375.37 万股，占公司总股本的2.54%。
深科技【000021】关于公司管理层再次自愿增持本公司股份的公告
公司部分高管于2017年5月10日、2017年5月11日再次通过证券交易系统在二级市场自愿增持本公司股份10.7万股。
士兰微【600460】关于筹划重大事项的停牌公告
拟筹划涉及购买资产的重大事项，公司股票自2017 年5 月12 日起连续停牌。
长电科技【600584】关于与国家开发银行股份有限公司江苏省分行签署开发性金融合作备忘录的公告
公司与国家开发银行股份有限公司江苏省分行签署开发性金融合作备忘录，自2017年至2022年期间，双方在各类金融产品上的意向合作融资总量为160亿元人民币。
长电科技【600584】关于公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得中国证券监督委员会核准批复的公告
收到证监会发放的关于公司发行股份购买资产并募集配套资金的批复，证监会核准公司向国家集成电路产业投资基金发行129,706,840股股份、向芯电半导体（上海）发行43,257,328股股份购买相关资产，核准公司非公开发行不超过150,766,609股新股募集配套资金。
深科技【000021】关于公司管理层自愿增持本公司股份的公告
公司部分董事、监事、高管、证券事务代表分别于2017年5月8日、5月9日通过证券交易系统在二级市场自愿增持本公司股份共计191000股。
太极实业【600667】关于子公司十一科技签订重大合同的公告
子公司十一科技和上海和辉光电有限公司完成签订《上海和辉光电有限公司第6 代AMOLED 显示项目工艺机电系统EPC/TURNKEY 责任一体化合同》，合同金额21.60亿元。
