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【天风电子】一周半导体动向:台积电股价创新高 产业链备货明朗,指引半导体2H迎来业绩驱动下的反弹 20170604

电子后花园  · 公众号  · 证券  · 2017-06-04 18:45

正文

摘要

时间进入6月,产业链的供需情况逐渐明朗起来。供应链为智能手机下半年备货的forecast变得清晰。智能手机上半年去库存的影响正在消散,下半年的指引趋于乐观。我们认为,半导体在经历上半年的深蹲之后,2H有望在产业链景气带动下迎来业绩驱动下的反弹。

我们认为,一定要重视的信号:产业龙头台积电的近期股价表现优异,截至上周五收盘,台积电的股价创历史新高。 我们相信,市场对台积电的信心恢复来源于对包括苹果在内的智能手机2H的出货预期。台积电的产品需求将在本年第三季度有望大幅增长。 随着库存消化,供应端释放,我们提升foundry营收预期至全年增长7%。 而台积电将显著跑赢市场平均水平。从智能手机端来看,智能手机仍是公司营收的主要来源,尽管受到1H是智能手机库存调整影响,但展望2H,目前公司无论10nm还是7nm制程技术都领先于预期。10nm Q2将进入量产阶段,而7nm 18H1量产,因此公司调高了营收预期。智能手机市场,尽管竞争对手纷纷提升了制程技术,英特尔的14nm和三星的10nm都快速量产抢占市场,但目前来看两者的良率都未达到预期。台积电作为苹果A11芯片唯一的供应商,良率已经突破瓶颈,预计本月A11芯片就将量产,按照目前台积电给出的10nm量产计划,预计iPhone8将如期出货。我们认为台积电先进制程技术10nm目前领先于三星,且重要的是客户量增多,且我们认为此次客户量给出的订单数将高于台积电目前的产能,这也是台积电加大CapEx,并且加快量产的原因。预计到18年,10nm和7nm产能将完全释放。

从台积电释放出的信息对于市场而言,有很大的指引参考价值。显而易见的是,半导体在2H的业绩受应用驱动带来的反弹将高看一线,而在经过上半年的充分回调之后,产业链公司的价值彰显。

长电科技:本周长电科技的股价经历了深度回调。我们确认公司的业绩并没有与之前市场预期之间发生较大偏移,非基本面因素的非理性下跌,无法排除我们长期看好长电科技作为中国半导体封测企业龙头崛起的判断。同样受季节性因素影响,作为全球产业分工一环里的长电科技,2季度智能手机去库存影响延续至4月份。以星科金鹏韩国厂最大客户高通为例,在1Q-2Q DOI达历史新高,去库存带来订单减少。但从5月下旬市场开始出现转机,手机供应链的拉动逐渐明朗化。我们预期长电科技2H环比1H增长至少在10%以上。长电科技的长期的产业链龙头地位和价值确定趋势无疑,在下半年行业向上确定趋势下,此刻的长电科技迎来布局良机。

华天科技:华天科技短期逻辑始终未变,在业绩为王的市场风格下,我们再次确认:华天科技 Q2基本面无忧,公司处于高速增长期。业绩为王的角度,2季度华天科技将继续维持1季度高速增长的动能,开工率继续维持向上,毛利率有望达到20%,环比1季度继续向上。我们预期1H公司增长持续超市场预期。而随着下半年旺季的到来,我们高看全年增长至40%+。而现时的Forward PE对应现时股价仅为24X,在板块中是显著被低估的。

ASM Pacific:我们判断,2Q的业绩有望继续创新高超预期。 半导体行业正处于大周期复苏下的周期性向上阶段,半导体封装设备2017年面临基本面向上的拐点。半导体行业的资本开支正在步入上行周期,确定性趋势下对于龙头企业设备的采购趋势确定,全球OSAT企业的资本开支增长正在逐步提升中,显而易见,对于上游设备行业的促进会在很短时间内发酵。纵观公司的历史,:2010-2011年营收高速增长,是08经济危机后全球半导体补库存带动的设备采购周期;2014年营收高速增长主要受益于苹果iPhone 4S全新设计结构带来的富士康采购需求。今年恰逢苹果10周年大年带来的设备驱动叠加半导体周期向上,我们预计公司将再度迎来高速增长期。

北方华创: 我们判断今明两年是半导体设备大年周期的开启。以AMAT为例,AMAT上调了2017年WFE投资的预期,从年初的5%全年增长上调至15%,上调增长再次验证今明两年是半导体设备大年周期的开启。同时预期WFE在今明两年将迅速达到400亿美元。在国内而言,唯一的上市公司龙头就是北方华创。我们重点观察建厂逻辑下的时间兑现点来进行投资,建厂遵循土建厂房建设——〉设备进厂——〉开工产能爬坡购置材料的时间节点。站在现在这个时点看,20172H-2018是重要的时间节点,设备投资逻辑将在这个时点上兑现,设备会在这个时间进厂。我们认为北方华创的半导体订单兑现时点将是2017-2018年值得重点关注的半导体投资逻辑。

长川科技:我们认为,半导体复苏周期开启叠加国内产线建设投资,推动新一轮半导体设备采购周期。国内后端测试设备供应商长川科技,在未来潜在的ATE设备龙头以及资产注入预期。 笔者曾经在美国最大的半导体测试设备供应商Teradyne工作数年,作为A股唯一具有半导体测试设备工作经验的分析师,我们对于长川科技的理解也有别于市场一般的观点。

我们也再次强调,设计是最具弹性和行业的活力源泉。 在核心竞争力尚掌握在美国公司手上的前提下,国内的设计企业在细分领域中寻找的向上替代机会不容忽视。在估值充分回归下的真成长企业,面向潜在的大空间市场,始终是资本市场偏爱的品种。 在现如今的A股市场,中颖电子,富瀚微等企业,都符合这样“小而美”的特征。 美股我们则重点推荐Cypress。

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发展DRAM产品 合肥长鑫建12寸晶圆厂

AI概念起飞 2.5D/3D IC封装技术迈进有望

美光计划斥资20亿美元 扩产广岛DRAM厂

Gartner:全球收入前十大半导体厂商排行

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行业新闻回顾与点评

发展DRAM产品 合肥长鑫建12寸晶圆厂

据报导,在当前国内半导体产业积极发展存储器产品,再加上政府资金与政策的扶持下,包括紫光集团其下的长江存储科技、福建晋华集团,以及合肥市政府所支持的合肥长鑫等三股势力都在积极争取主导权。日前,由合肥市政府支持的合肥长鑫公司宣布,预计由合肥长鑫投资 72 亿美元的金额,兴建 12 寸晶圆厂以发展 DRAM 产品,未来完成后,预计最大月产将能高达 12.5万 片的规模。根据报导指出,这家由合肥长鑫公司所创立,名称为 Rui-Li 积体电路公司的 12 寸晶圆厂,预计在 2018 年第 1 季开始安装生产设备,并且开始与晶圆供应商进行商谈,以确保 2018 年内获得稳定的晶圆供应。而在晶圆厂建设完成之后,月产能预计将高达 12.5 万片,其规模将与韩国 SK Hynix 现在的产能差不多,比福建晋华的存储器产能更高,仅次于紫光在武汉的 12 寸晶圆厂月产能 20 万片的规模。不过,紫光在武汉的远期目标是每月 100 万片的产能,预计在 2030 年全部完工之后达成。

来源:TechNews科技新报


点评:我们统计的国内在建晶圆厂14座,总投资600以美元。我们从产线建设周期的时间点来看,基于中国的新增项目统计,2017年的支出会同2016年类似。我们期待看到2018年会有投资的重要爬升。站在现在这个时点看,20172H-2018是重要的时间节点,这其中包括的就是设备投资逻辑将在这个时点上兑现。

AI概念起飞 2.5D/3D IC封装技术迈进有望

先进2.5D/3D IC封装技术可望在产业界看好人工智能(AI)时代来临的背景下登高一呼。2017年以后,半导体产业对于AI、大数据(Big Data)、云端、深度学习(Deep learning)、资料中心等高度重视,国际软硬件大厂Google、Facebook、英特尔(Intel)、NVIDIA、超微(AMD)等皆展开布局。而随着特殊应用IC(ASIC)设计复杂度提升,对于运算能力需求大幅提高,台积电高阶封装技术CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程适用于上述高效运算平台市场。事实上,台湾地区封测双雄日月光、矽品都在2.5D/3D IC有所著墨,也并非崭新的概念,不过仍聚焦于少量高阶GPU业者如超微、NVIDIA等。不过,今年AI浪潮登高一呼,熟悉半导体业者表示,事实上,AI、大数据、云端、深度学习等都是物联网的终极延伸,如Google、Facebook等业者,使用者都是以好几百万人计,而这些应用都需要高效运算与更高的传输带宽能力,有助后段高阶封装技术普及。

来源:DIGITIMES


点评:我们始终强调,封装企业的估值重塑。包括各种新型的元件、芯片堆叠和系统创新,可望持续使运算性能、功耗和成本受益。这正是我们始终强调并一直提示需要重视的机会。在后摩尔定律时代,封测企业正在向方案解决商的角色转变,地位也会被重新定义和架构。扮演愈来愈重要的角色。与传统封测企业所承担的职责不同,随着芯片工艺发展遇到了瓶颈,整体系统性能的提升成为关注的重点。封测企业不再是简单的芯片封装和测试,而会转变为方案解决商。从这个角度而言,封测厂的地位会被重新定义和架构。从这个角度来看,我们继续推荐封装板块,“短看华天科技,长看长电科技”的逻辑正在被逐渐验证。







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