FMS 2023是历史上第17届闪存峰会。FMS一直在硅谷的圣克拉拉会议中心举办。一般都是三天。
尽管今年经济低迷对内存供应商造成了沉重打击，但 2023 年的展会还是吸引了超过 3,000 名充满活力的参与者。但是，相比疫情前高达6000人的规模，还是缩水了一半。
由于长江存储被美国制裁，因此，长存这次退出了，导致整个赞助厂商里面，没有中国大陆的厂商。
但今年参展的中国厂商不少，比如大普微和Memblaze，去年没有独立参展，今年全部都独立参展了。只是，少了长存，感觉中国的声音比去年要少。但是，在展厅交流的时候，听到很多人都说普通话，说明华人非常多。而且，甚至有两个美国华人粉丝认出了我，一个是在美国做SSD主控的，一个是ScaleFlux公司的。总的来说，这个圈子，技术人员里面华人很多，印度人也不少。白人更多是做生意，黑人几乎没有看到。
今年FMS还发布了Flash Memory Timeline，列出了1952-2023的和闪存相关的大事还有市场规模的情况。这个timeline估计不久FMS官方会发布出来。
今年虽然人数感觉比去年略多，但热点很少。估计也是市场低迷，厂商都在减少投入。最大的新闻，可能就是SK海力士在2023年闪存峰会上展示了其321层TLC NAND存储器。这家韩国公司是第一家公开展示300层以上3D NAND的NAND制造商。尽管此类存储器预计将于 2025 年实现量产，但此次演示旨在展示 SK 海力士为下一波非易失性存储器技术做好的准备。
但是，我和美光的朋友聊天，他不看好。因为SK海力士200层NAND的份额很少，不到1%？现在宣传其基于过去的成功，推出300层以上NAND，根本站不住脚。
下面，我从我的三天参展感觉，来讲讲我体会的现场热点。
1.
PCIe 5.0
一夜之间，几乎所有的厂商都推出了PCIe 5.0的主控和SSD新品，包括中国的厂商。
大普微采用Marvell的主控，推出了Gen5的SSD新品Haishen5。该SSD支持SRIOV，CMB和Multi PF。大普微一直是两条腿在走路，Gen4的产品，采用自研主控系列，Gen3采用Marvell的主控系列。最新的Gen5产品，目前只有Marvell主控系列，自研主控的会晚点上市。大普微的宣传自己是全球最早实现搭载Marvell Bravera™ SC5主控SSD产品量产的企业之一。
至于Memblaze，也基于同样的Marvell主控，推出了PCIe 5.0产品PBlaze7。Memblaze重点宣传新品的性能，不仅在现场做性能演示，还宣传在国外知名科技媒体TweakTown的全方位产品评测中，PBlaze7 7940不仅刷新了多项性能纪录，更在整个测试过程中表现出了极低的延迟与更低发热，并荣获TweakTown编辑推荐奖。
Memblaze没有自己的主控，原来Gen4一直采用Microchip的主控，现在Gen5，开始转向Marvell的主控。Microchip的主控比较贵，而Marvell的主控比较便宜。因此，Memblaze说他们的Gen5产品，性能比Gen4要高很多，而且价格还比Gen4便宜。这次，Memblaze和Marvell共同打造的PBlaze7 7940系列PCIe 5.0企业级SSD，以极致的产品性能和低功耗等特点，赢得FMS 2023评审委员会的认可，荣获“最具创新闪存最佳实践奖（Most Innovative Flash Memory Customer Implementation）”。
2.
CXL
今年，CXL保持热度，但还处于生态建设阶段。Intel今年居然没有参展，MemVerge主要在展台做各种讲座。
三星、MemVerge、H3 Platform和XConn在闪存峰会上推出了 2TB 池化 CXL 内存系统，演示了互操作性。
感觉CXL还处于标准完善和互操作验证阶段，离大量使用还有一段距离。
3.
计算型存储
计算型存储热度和去年一样，也是很多厂商提起，也有各种专题会议。
因为计算型存储其中的计算部分，一般都是采用ARM处理器，因此，今年ARM联合了合作伙伴，展示了几个计算型存储产品。
ScaleFlux今年没有单独参展，也是挂靠ARM阵营展示自己最新的PCIe 5.0 SSD。
三星虽然有自己的展台，但是还是联合ARM展示其SSD+DPU的联合方案。这是一个开源的端到端NVMe全闪S3存储，其利用DPU来进行NVMeoF的加速处理。具体开源代码，可以参考https://github.com/openMPDK/DSS。
ARM还是很聪明，推广计算型存储生态，因为它自己应该就是最大的受益方。但是，计算型存储还是老问题，如果对应用透明，应用场景主要是压缩这些有限场景。真正发挥计算型存储功能的，一般都需要应用改造，但这又给推广增加了难度。
还有，在Solidigm展台，他们演示了计算型存储解决方案，说未来很快推出自己的计算型存储SSD，也要进军CSD市场了。
4.
NVMe SSD OCP 2.0
今年发现，云优化的SSD是一个新的热点。很多主控厂商和SSD厂商开始同时支持NVMe 2.0和OCP 2.0规范。
目前，美国Meta、MSFT、Dell EMC、HPE、Google都开始支持OCP SSD。不过，AWS没有参加，总感觉少了点啥。
现在，OCP 2.0开始全面支持FDP（Flexible Data Placement），我觉得企业级AFA也需要这个特性啊，这样可以有效降低写放大，性能和寿命应该都可以提高，特别是配合大容量QLC SSD使用，应该很有价值。
FDP的生态也在逐步完善。
根据路标，OCP SSD在今年主要是支持FDP，明年开始支持丰富的运维特性。
我们看到主流的主控厂商，都是同时支持OCP 2.0和NVMe 2.0标准了。但是，我问了大普微，他们说Marvell的主控虽然支持OCP 2.0，但他们的SSD产品还不支持。Memblaze虽然新闻稿说支持，但是我估计固件也还没有Ready。
5.
FAQ
最后，我要回答很多读者和朋友让我去现场了解的问题。这些问题也是现场很多听众问的问题。我根据我收集的信息，加上我的判断，试图来回答一下。
5.1
tlc和qlc的发展和趋势，当前业界对于qlc ssd什么态度，未来1-2年有没有什么大的变化？
所有的人都认为，QLC SSD是趋势，可以代替大部分原来使用HDD的场景，特别是在AI场景或者需要控制功耗的场景。但是，还有很多场景还是需要HDD的。Pure Storage公司层面宣布，5年后再也没有一块新的HDD出货，那个纯粹是吸引眼球，喊口号而已。这次峰会，我参加IDC组织的圆桌
BMKT-201-1: IDC Panel:Current State-Future Direction Storage System Investments (Business Strategies and Memory Markets Track)，
在圆桌上，Miroslav Klivansky, Global Practice Leader Analytics/AI, Pure Storage在会上也承认，公司宣传HDD死了是不对的，他自己认为，在需要性能的场景，或者机架的供电功率受限的场景，采用SSD是必然趋势。但是，在视频监控，冷存储等场景，他也认为HDD更合适。
5.2
optane没了后的第二年，大家对于内存和tlc ssd中间的性能和耐久gap，怎么看？
现在虽然傲腾没有了，但是有了CXL，很多比TLC性能更好，寿命更长的介质出现。从现在的趋势看，KOXIA，三星甚至Solidigm都选择采用SLC SSD的方式，来填补傲腾留下的SCM SSD空缺。在展厅上，Solidigm演示了采用SLC+QLC组合的CSAL解决方案。Solidigm说其基于SLC的SCM SSD将在未来推出，但没有告诉我具体上市时间。
因此，我个人觉得，未来SCM将主要由基于SLC的支持CXL的NVMe SSD来代替。如果PMEM形态，将由支持CXL的DRAM+掉电保护的组件的模块来替换。
5.3
又回到价格拐点问题，什么时候tlc ssd和hdd到达临界值，驱动力是什么?
没有任何人认为QLC SSD能够在单GB成本上达到HDD的水平。SSD系统，只有从TCO角度，才有可能比HDD系统低。
目前，唯一宣传HDD 5年内消失的是Pure Storage。目前也只有Pure Storage，才能把QLC的成本发挥到极致。因为其自己做盘，采用Direct Flash等先进的技术。因此，我们看其定价，其QLC模组的价格只有TLC模组的30%。这个已经是业界最高水平了，但是，其成本肯定还是比HDD要贵的。
目前，NetAPP他们的QLC SSD只能比TLC SSD便宜30%。大普微打算明年推出QLC SSD，但也说成本也很难降低超过30%。但是，虽然成本降低只有20-30%，但是在大容量的时候，这个价格差距已经足够让用户心动了。
5.4
hdd价格最近在不断上涨，主要是由于出货量下降，hdd vendor为了保利润，只能不断提高价格。对于这个趋势，是不是会进一步恶化hdd出货？
从我的判断看，HDD未来会涨价，SSD也会涨。和美光的朋友聊天，他们都说现在所有的NAND厂商都在重新做计划，而且几乎都是大大调低了未来的产量。预计明年下半年，SSD的价格会有一个大幅飙升，特别是消费级SSD。就算到时候需求起来了，也不能马上增产，因为FAB生产计划的调整是比较复杂的，很难做到快速响应。而长存由于受到制裁，产量也无法有大的突破（虽然我听说，其年产232层的NAND产量最近预测提高了25%）。目前SSD价格崩盘，主要是三星有大量库存的原因，其次才是疫情期间各大企业提前囤货造成的影响。因此，SSD比HDD便宜的情况，不太可能出现。
5.5
nvmf 的趋势和现状
NVMe-oF肯定是大势所趋，但采用何种技术，目前确实没有定论。我在展会上和FCIA的工作人员聊，问了他对FC的看法。他认为，NVMe/FC在效率和时延上，都比任何其他技术，甚至NVMe/IB要好。因此，他的观点是，高端场景，要求极致的场景，还是需要FC。
但是，Cisco的观点不太一样。Cisco认为NVM/FC是现在，NVMe/TCP才是将来。
我们先看看NVMe/FC和NVMe/TCP的对比。
主要的问题是FC的速度迭代太慢了。
比如，我们看到，64GFC的标准，2020年就出来了。
但看现在各个主流厂商，只有Pure Storage一家支持64GFC，而其他厂商全部都还是用32GFC，这是2016年，7年前的标准了。
但是，NVMe/TCP的主流接口都是100G了，未来200G和400G估计也很快推出。这个是FC的迭代速度无法匹配的。
我个人更加倾向于Cisco的看法，认为FC应该是没有未来的。但FC确实有很大的存量市场和忠实用户，很多客户已经投资了FC网络，从投资保护的角度出发，部分用户会继续选择投资FC。
5.6
持久化内存有没有什么变化？
PMEM没有变化，大家都寄希望新的内存形态会出来。现在，有些内存模块，基于CXL，因此有比较好的扩展性，而且增加了掉电保护，可以替换原来PMEM的一些场景。三星则推广它的内存语义的SSD，来解决大内存的问题。
5.7
zns ssd 有没有明显的趋势？
ZNS SSD在这次展会还是很多人提及，也是一个热点。一些研究机构，发布了ZNS和FDP提供主机hint的技术。
西数认为，ZNS SSD正在规模商用。
ZNS其实2018年就有标准了，但2020年Linux才支持。
目前硬件生态比较完善，大部分SSD主控和盘厂商都支持ZNS。
2024H1推出的Ceph新版本Crimson，将原生支持ZNS SSD。
据说写性能提升1.6倍。
但是，我个人认为，由于ZNS需要改造应用，因此，离规模部署还是有距离。
不过，我个人感觉ZNS SSD比SMR HDD有前途，因为投入产出还是比较划算的。
不过，ZNS和FDP都是解决类似的问题，而且FDP是更新的技术。
至于以后那种技术是主流，现在还看不出来。
但是，目前市面上支持ZNS的SSD更多一些，支持FDP的SSD还比较少。
因此，目前阶段，可能需要选择ZNS。
或者等2-3年，市场才会逐渐明朗。
5.8
看下ssd vendor对于1-2年内单盘ssd容量的规划和路线图
在会场上，我们已经看到了Solidigm还没有上市的61.44TB QLC SSD盘的样品。估计明年我们就可以采购得到。
还有，三星发布了其256TB的QLC SSD。
但预计在2025年以后才能上市。
三星去年就在FMS上发布了128TB QLC SSD，但现在还没有量产。
但现在真正在市场上大量销售的，是Pure Storage刚刚发布的75TB QLC闪存模块。
不过，这是Pure自用的模块，不是通用的SSD。
6.
其他：推荐一个SSD测试软件
在这次峰会上，我还关注到一个SSD性能测试工具公司PYNVME。它比FIO要快得多，能够测出很多FIO测不出来的问题。目前Dell所有消费级SSD的选型，都要求用他们的工具来测试，通过了才能入围。他们说他们测过大普微的SSD，发现极限压力下长期测试，大普微的SSD盘居然没有挂，其稳定性让他们印象深刻。存储公司，SSD的选型也是非常重要的。大家也可以学习Dell，要求所有想入围的SSD供应商，都提供PYNVME测试过的报告，这样可能对控制SSD的质量有帮助。
最后，欢迎大家参加月底DOIT在杭州举办的全球闪存峰会。
以“芯存储 AI未来”为主题的2023年全球闪存峰会将于8月29日-30日在杭州开元名都大酒店召开，为业界人士提供交流分享最新技术、行业应用、发展趋势的平台，共同推动数字化转型进程。
