【国金电子】每日资讯&行情（2018-10-16）

两大对手合作：ARM英特尔联手解决物联网安全问题

ARM和英特尔已同意共同管理两家公司的联网设备网络，推动物联网市场增长和物联网设备的安全。

ARM表示，已与英特尔达成战略合作伙伴关系，使用英特尔开发的通用标准来管理物联网设备、连接和数据。这两家公司表示，ARM同意采用英特尔标准来对此类网络进行安全管理，这是一项突破，有望推动物联网向许多行业的扩展。ARM高级副总裁兼物联网云服务部门总经理希马基里·穆卡马拉(Himagiri Mukkamala)在接受路透社采访时表示，“从托管设备的数量和通过这些系统传输的数据量来看，我们看到这一市场的增长速度在明显地加快。”

雷军10月25日发大招：小米全球首发5G手机

小米宣布10月25日会宣布新机MIX3，用的方案是来自高通供应：高通骁龙855和X50的5G基带。而之前高通已经宣布自家7nm旗舰移动处理器和5G基带已经给相应的厂商测试。虽然目前还没有可用的5G网络，但是小米抢在所有厂商推出真正的5G手机，除了要拿下噱头外，还要给外界透露出自己在5G终端上技术储备充足研发实力过硬的信号。

因为高通的方案正式发布要在今年12月，而量产出货最快也要在明年年初了，所以小米这款5G手机真正的上市，应该在明年3月份。

7纳米强劲需求 台积电拿下苹果A13芯片独家代工订单

台积电法人预期，在7纳米制程出货畅旺带动下，台积电第4季业绩可望改写历史新高纪录。

随着工业及车用市场需求趋缓，加上英特尔（Intel）个人电脑中央处理器（CPU）供应短缺影响，第4季半导体产业景气恐将趋缓。台积电虽然第4季营运也将受到影响，不过，法人预期，受惠苹果（Apple）新iPhone处理器订单挹注，加上高通（Qualcomm）高端芯片组订单回流，及超微（AMD）7纳米订单涌入，台积电第4季营运依然亮丽可期。法人预期，台积电第4季营收将逾新台币2830亿元，超越去年第4季创下的新台币2775.7亿元单季营收历史最高纪录。

作为全球最大的晶圆代工厂商，此前有台湾地区供应链的消息称，台积电已经再次取得苹果A13芯片的独家代工订单，将进一步提升台积电在全球芯片代工行业的主导地位。苹果A13芯片将于2019年发布。

国内首个柔性半导体服务制造基地落地西咸新区

以“柔里陕乾坤，屏中耀大同”为主题，陕西坤同柔性半导体服务制造基地项目落地暨启动新闻发布会，在陕西省西咸新区沣西新城隆重召开。发布会现场展示了由研发团队开发的可内外双折的柔性AMOLED显示屏。

陕西坤同柔性半导体服务制造基地是陕西省重大科技产业项目，也是中国首家专注于柔性半导体暨新型显示技术开发与自主化的高端企业，以最高强度聚焦技术研发、积极积累知识产权，成就自主自控项目总投资400亿元，项目包含世界级柔性半导体暨显示技术研发认证中心、强大且完整的柔性半导体暨显示产业链及产能规模为30K/月大片基板的第六代全柔性AMOLED示范量产线，主要包括阵列(array)、AMOLED蒸镀（EL）、柔性模组三大工序，基板尺寸为1500mm×1850mm，产品以中小尺寸柔性AMOLED显示屏模组为主。

MLCC供不应求产能再增两成！村田明年再投入8900万美元建厂

日本MLCC大厂村田制作所，继上个月底在岛根县投资400亿日元建造新厂以后，又再加码100亿日元（约合8900万美元）要在冈山县兴建新厂。该厂将负责生产积层陶瓷电容器所需的陶瓷原料，而冈山县和岛根县相邻，可能是为了岛根厂的原料所设置。

村田制作所在MLCC的全球市占率达到4成，年产量约1万亿颗。由于电动车销量成长，带动了MLCC的需求。一辆纯电动车会需要1.7万到1.8万颗MLCC，和一般燃油车的3000颗相比多了将近6倍。而村田制作所也慢慢退出一般被动型元件市场，将产品加速转移到车用电子市场，为了因应这点，村田制作所除了在日本建造新厂以外，还改造在菲律宾和日本的厂房，预估到2019年产能会提升约2成。