据报道，熟悉美国芯片巨头高通公司战略的知情人士近日透露，高通正准备请求国际贸易委员会（ITC）阻止在亚洲制造和组装的iPhone进入美国，并威胁在苹果于今年秋季发布备受期待的旗舰智能手机前，在美国市场上封杀苹果的标志性产品。
高通和苹果起法律纠纷的原因，围绕着高通持有着的基带专利。它可以据此向所有现代高速数据智能手机收取部分专利授权许可费，无论这些设备是否使用了其芯片。而芯片集成基带一直是苹果的痛，苹果有自主设计的高性能芯片，却无法把基带集成在芯片上，只能外挂高通的基带。包括iPhone7也无法避免要外挂基带，iPhone7所采用的基带由高通和英特尔两家公司提供。
引起了高通和苹果纠纷的基带是什么东西呢？一部手机要实现最基本的打电话和发短信功能，就要包括以下几个部分：射频部分、基带部分、电源管理、外设、软件。其中射频部分和基带部分是基带芯片的核心。由于基频是手机中最核心的部分，也是技术含量最高的部分，全球只有极少数厂家拥有此项技术，包括高通、联发科公司等。
各大手机厂商也一直在研发基带，努力想摆脱对上游基带供应厂商的依赖。但基带芯片市场的技术门槛很高，苹果想开发基带处理器，也需要一个长时间的技术积累，还很难在短期之内摆脱对高通的依赖。
而国内的巨头华为，作为少数几家可以生产手机芯片的厂商之一，华为的海思麒麟处理器已经能将基带集成在芯片上了，无需在外挂高通的基带。以华为的麒麟960为例，它原生支持CDMA网络，并且整合LTE Cat.12基带。华为麒麟960是华为的首款全网通处理器，并解决了异常耗电的问题。除此之外，架构方面华为麒麟960采用16nm工艺，核心却变成了Artemis（ARM下一代高性能核心）+A53的组合，同时GPU也升级到了八核心（麒麟950只是四核心Mali-T880 MP4）。华为麒麟960处理器性能强劲，是全球首个获得金融级安全的手机芯片，相比高通骁龙820系列芯片可以说没有一点短板，甚至是有过之无不及。它已经不弱于高通处理器，无需再依赖于高通等上游基带供应商，但是却依然无法完全摆脱高通。还是因为基带，虽然华为麒麟960处理器不用再外挂基带，但是它的集成基带却是来自于华为和高通的交叉授权。从这一点上可以看出来研发基带芯片技术的难度之高。
除了华为的海思麒麟处理器，小米在今年2月份也举行了松果处理器发布会，已经有处理器成品搭载在了小米5C上面，就是松果澎湃S1。它属于中端芯片，并在自主处理器整合了基带芯片，无需单独外挂基带芯片，据说还能基带升级。小米的松果处理器的推出和研发是否成功，短时间内还看不出来，但是作为国内第二家推出自主处理器的手机厂商，这意义是不言而喻的。但是松果处理器的短板，同样也是在基带上面。小米开始研发松果处理器的时日尚短，目前松果处理器上用的是大唐联芯的基带方案，在基带的研发上还有着很长的一段路要走。
在基带的研发上，华为是目前国内较为成功的手机厂商，但也没完全摆脱高通。而小米的松果处理器只是刚刚起步不久，在基带上的研发也还远远不足。至于除了华为和小米之外的其它手机厂商，更是连自主芯片都还没有，都是使用的进口芯片。国内在手机芯片的基带上的研发，还有很长一段路要走。不管苹果和高通的法律纠纷的结果如何，中国智能手机厂商都应该做好自己的产品。很难以想象如果高通停止向中国手机厂商提供处理器，将会有多少手机厂商受到影响？只有做好自己的优秀产品，拥有属于自己的处理器和属于自己的基带芯片，才是立足于市场的根本。
为什么基带芯片这么难搞？是因为技术门槛太高？还是因为高通专利保护？或是其他原因？愿听大家发表留言指教。
