DIC株式会社与尤尼吉可株式会社联合开发了一种特殊的 “PPS（聚苯硫醚）薄膜”，可在高频范围内保持较低的传输损耗。
新开发的该产品是一种低介电材料，可用于符合毫米波等下一代通信标准的印刷线路板以及毫米波雷达等相关组件。部分电子材料制造商已经对该产品进行了评估，目前正在推进该产品商业化。
具有低介电性能的 “特殊 PPS 薄膜”（开发产品）
智能手机和小型电子设备中使用的高频兼容柔性印刷电路板是由液晶聚合物（以下简称 LCP）与铜箔粘合而成的。LCP 与铜箔之间的粘合界面并不光滑，因此传输损耗较高。下一代电信设备在高频范围内使用毫米波（30-300 千兆赫），因此需要传输损耗低（低介电）的材料。
此次，通过将 DIC 独有的 PPS 聚合、复合技术与尤尼吉可拥有的成膜技术相结合，两家企业联合开发了全新的 “特殊 PPS 薄膜 ”材料。
新开发的该产品在保持 PPS 树脂的低吸水性、阻燃性和耐化学性的同时，还兼具高频基板所需的低介电性能、尺寸稳定性、耐回流焊性和厚度均匀性等优异性能。特别是该产品在高温环境下和宽频率范围（10-100 GHz）内表现出稳定的介电性能，这是 LCP 等现有薄膜难以改进的性能，因此有望在汽车用途和智能手机等领域得到广泛应用。
介质损耗正切随温度和频率变化趋势[特殊 PPS 薄膜（新开发）与 LCP 的比较]
此外，由于该产品与不同材料的高粘合性，在制造柔性覆铜板 (FCCL)时可采用多种加工方法，如溅射电镀法* 和粘合法。尤其是通过溅射电镀制造的 FCCL 具有光滑的粘合界面，与现有的 LCP 和氟薄膜相比，其传输损耗更低。
* 溅射电镀法，通过真空溅射在薄膜表面薄薄地沉积镍和铜等金属，形成导电种子层，然后通过电镀形成所需厚度的导电层即铜层。
柔性覆铜板（FCCL）
层压板横截面图
传输损耗[特殊 PPS 薄膜（新开发）与 LCP 的比较]
DIC 集团将通过开发功能性材料，满足未来需求将不断增长的 5G 和 6G 等下一代通信基础设施以及生成型人工智能领域的需求，为数字化社会做出贡献。
另外，尤尼吉可将在 2024 年 10 月 29 日（周二）至 10月31 日（周四）举行的第 15 届日本国际高功能薄膜展（FILMTECH JAPAN，地点：幕张国际会展中心）的展位上介绍开发的该产品。
来源：DIC
艾邦高分子建有PPS交流群，已有电池、电机、电控、电子水泵、汽车结构件等终端应用企业及索尔维、东丽、DIC、赛拉尼斯、新和成、滨阳燃化、重庆聚狮、聚真、塞恩吉等PPS聚合及改性企业加入。欢迎扫码加入交流！
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