台积电披露iPhone 8三大变革：屏幕指纹，18.5:9和红外

据台湾媒体报道，台积电25日在技术论坛首度揭露与苹果的紧密合作，预告苹果iPhone 8新机今年重大功能改变，包括取消Home键、直接在屏幕识别指纹，将屏幕尺寸由16比9改为18.5比9，并以不可见光红外线等影像传感器，提升高像素相机性能等，将让市场惊艳。

一向不评论苹果客户动态的台积电，昨天首次在公开场合揭露苹果i8手机新趋势。 台积电供应链表示，台积电除对外宣告独家为苹果代工应用于i8的新世代A11处理器，台积电优越的制程技术，独揽代工订单，也向全球宣示两者紧密的合作，可在新机销售备受期待中，共创双赢。

其次，台积电也借着年度技术论坛，对近期要加速推动晶圆代工事业独立成立新公司的三星电子予以重炮还击，除展示全球芯片大厂力挺台积电四大技术平台，并强调苹果不太可能和竞争对手三星集团做太紧密的合作。

台积电表示，在三星将新手机屏幕尺寸改为18.5比9后，让安卓阵营全数更改设计，使原本第2季要上市的新品，递延至第3季的7月才会推出。

另外，苹果将Home键拿掉，改成以光学式指纹识别芯片，直接在屏幕上完成指纹识别，这部分目前来看，三星等其他厂商仍无法跟上。

苹果也在新款手机导入不可见光的红外线影像传感器，藉以提升高像素相机功能，进而延伸到更多扩增现实的应用，也提升苹果新手机的关注度。

台积电强调，未来还包括人工智能、AR、VR等，都将驱动半导体产业持续成长。 台积电除了今年投入高达22亿美元的研发支出外，还包括资本支出高达100亿美元，建立先进技术和充裕产能，将协助客户在最短时间完成「TTM」的目标，包括「及时将产品上市—Time to Maket」及「快速掌握赚钱商机—Time to Money」。

不过另据其他媒体报告：

传说中的iPhone 8的指纹解锁位置一直众说纷纭，到底是设计在背面还是嵌入显示屏下，各种消息渠道给出不一样的说法。而现在，则有网友在微博上爆料称，iPhone 8将会取消指纹解锁功能，而改用更强大的结构光3D扫描技术，借助两枚前置摄像头来实现面部解锁，但消息的真实性还有待证实。

支持3D扫描技术

此前有关iPhone 8指纹识别的位置一直传闻会嵌入显示屏下面，但随后有传出由于尚未解决技术难题，而不得不改用后置指纹解锁设计，并且网络上还曝光了一组真机模型的谍照，显示在背面苹果Logo下方确实拥有圆形的指纹解锁模块，与此前泄露的疑似工厂SIP（标准检测程序）的图表完全一致。

不过，也有消息人士表示这次泄露的模型其实是国内的山寨版本，根据iPhone 8早期的原型机设计而来。而真正的iPhone 8将会采用了3D扫描技术，没有虹膜识别，并具备全屏膜指纹识别功能,但同时也表示并不能完全确定其真实性。

传取消指纹识别

值得一提的是，现在又有网友在微博上放出了一张疑似iPhone 8前面板的局部谍照，并表示iPhone 8此次不是后置指纹，也不是屏幕解锁，而是取消了指纹解锁功能。取而代之的是一种3D扫描技术，但与虹膜识别无关。为此，结合前面板谍照上出现的两个开孔，以及所描述的3D扫描技术，不少网友推测苹果这次有可能采用结构光3D扫描技术来实现人脸识别。

而从目前结构光3D扫描技术的特色来看，将会通过两枚摄像头来提供立体感视觉技术，但对于计算的要求非常严格，且对于环境光照条件非常的敏感，所以需要专门的传感器进行辅助。而从此前曝光的iPhone 8结构图来看，似乎完全满足这样的条件。具体来说，iPhone 8在听筒的左边配备3D摄像头，而右边则搭载了红外生物识别传感器，从而实现结构光3D扫描识别技术。

全黑一秒解锁

尽管以上消息的真实性还有待证实，尤其是iPhone 8是否真的取消指纹解锁功能还充满悬念。但根据消息人士透露的说法，具备3D扫描技术的iPhone 8能够在全黑空间实现一秒解锁，这或许与配备红外生物识别传感器存在较大的关联。

此外，由于过去还传闻iPhone 8将被延期到11月份，其中有个原因便是全新的3D组件与屏幕贴合还存在问题，所以种种迹象表明，将来的iPhone 8或许将在面部识别或解锁方面带来全新的技术，至于是否由此带来技术难题而导致延期，有可能要到今年夏季才会有更明确的说法。

转自：腾讯