这次将小米手环9 Pro也拆解了，看看它内部又是怎样？对比之前拆解过的小米手环8 Pro，方案又会有怎样的变化？
拆解后发现小米手环9 Pro的结构与8 Pro变化不大，拆解完后包括一个带有中框的前面板、一块PCB主板、一块电池以及一个后盖。
后盖带有充电连接接口，接口旁嵌入两块磁铁用于快速、正确连接外置的充电线；后盖中间带有菲涅尔透镜，主要用于聚焦光线，以便精确地检测脉搏和心率变化；同时用于语音助手功能的拾音MEMS麦克风也布局在了后盖上，这点和8Pro手环结构上有很大区别，8 Pro的麦克风是直接布局在PCB主板上的。
小米手环9 Pro的可充电的锂电池额定容量为350mAh，由欣旺达生产制造。什么时候目前非常火热的固态电池能量产投放到这种可穿戴设备上，相信今后可穿戴设备再无续航焦虑了。
中框以及前面板的结构布局也很巧妙，除了OLED屏幕外，支持20种震动模式的线性振动马达也嵌入在中框内，同时蓝牙天线以及GPS天线都嵌入在中框边框上。
接下来重点看下PCB主板，芯片布局非常密集，都有些什么芯片呢？国产芯又占有多少？
恒玄科技蓝牙5.4双模SoC芯片（BES2700iMP），和小米手环9同款方案，属于小米手环8 Pro（BES2700iBP）上的升级版本。集成Sensor Hub，集成自研AI加速处理器，音频编解码器，2.5D的GPU，SRAM等，外部不需要太多功能组件即可实现一个可穿戴设备方案；
存储芯片是兆易创新的256MB SPI Flash（GD5F2GM7REYIG），用于存储手环的固件信息；
全球导航卫星芯片采用新思SoC（SYN47762KUB），是一款带有集成传感器中枢和片上PVT的接收器；
汇顶科技的健康监测芯片（GH3026），具备心率（HR）、心率变异性（HRV），血氧饱和度（SpO2）监测和佩戴检测等功能；
英集芯的输入欠压和过压保护IC（IP2603）；
思远半导体的锂电池充电管理芯片（SY6103）；
NFC控制器貌似采用了国产芯片方案（THN31SWC2），只有丝印，没找到具体的型号。
作为一款主打运动功能的手环，当然少不了传感器的加持，小米手环9 PRO搭载TDK的6轴陀螺仪（ICM-42670-P），这个和8 Pro上是一样的型号，没有改变。
至于最重要的功能之一——光学心率以及血氧检测则是由PCB主板中央的传感器模组电路实现，采用了叠层小板设计，包括用于心率检测LED、血氧检测LED，以及两个双通道的光线接收感应器，用于接收LED的反射光线。
小米手环9 Pro主要的芯片型号如下表所示：
以上就是整个小米手环9 Pro拆解的硬件方案，与小米手环8 Pro的硬件方案相比，我认为最大的变化是内部结构的调整和震动马达的变化，采用与小米手环9同样的支持20种震动模式的线性振动马达，这在实际振动场景下，用户体验会更好。至于其它芯片方案，改变不是太大，国产芯仍占主导。
最后提一句，21ic论坛（bbs.21ic.com）正在招募原创作者，单篇文章奖励最高500元，欢迎广大网友踊跃投稿！ 点击了解活动详情因最近微信公众平台推送规则改变，很多读者反馈没有及时看到更新的文章。根据最新规则，建议多点击“推荐阅读、分享、收藏”等，成为常读用户。
推荐阅读：
