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高通CEO：乐见中兴通讯与美国达成协议
6月8日消息，高通CEO史蒂夫·莫林科夫（Steven Mollenkopf）本周四表示，关于中兴通讯的问题，美国与中国目前达成和解，他希望这次和解能为高通收购恩智浦半导体扫清道路。
莫林科夫在纽约参加会议时说：“我希望这件事对高通是一件好事，我们真的非常重视我们的申请。”
消息人士透露说，高通收购NXP能否成功，还要看广泛的双边谈判能否取得进展，以及美国政府能否解除禁令，让美国企业将组件卖给中兴通讯。
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Nvidia与NetApp合作打造深度学习GPU服务器芯片
6月8日消息，NetApp和Nvidia已经推出了一个组合式的AI参考架构系统，与Pure Storage和Nvidia 合作的AIRI系统相竞争。
这款系统主要针对深度学习，与FlexPod（思科和NetApp合作的融合基础设施）不同，这款系统没有品牌名称。而且与AIRI不同的是，它也没有自己的机箱封装。
NetApp和Nvidia技术白皮书《针对实际深度学习用例的可扩展AI基础设施设计》定义了一个针对NetApp A800全闪存存储阵列和Nvidia DGX-1 GPU服务器系统的参考架构（RA）。此外还有一个速度慢一些的，成本更低的、基于A700阵列的参考架构。
高配的参考架构支持单个A800阵列（高可用性配对配置），5个DGX-1 GPU服务器，连接2个思科Nexus 100GbitE交换机。速度较慢的A700全闪存阵列参考架构支持4个DGX-1和40GbitE。
A800系统通过100GbitE链路连接到DGX-1，支持RDMA作为集群互连。A800可横向扩展为24节点集群和74.8PB容量。据说A800系统可实现25GB /秒的读取带宽和低于500微秒的延迟。
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尺寸小性能强 Fresco Logic在台北电脑展公布新I/O聚合芯片
6月8日消息，在本届台北电脑展上，半导体行业大量新品公布。来自美国的Fresco Logic推出了一系列搭载F-One动态多协议信号聚合技术模组以及搭载了新技术的芯片产品。这个系列目前包括FL6101、FL6102和FL6103三款，未来有可能会继续丰富产品线。
据官方介绍，这个新系列芯片已经被手机等制造商使用，预计今年第三季度大批量出货，届时使用该芯片的手机等产品会陆续上市销售。
这个系列芯片使用了4x4mm QFN封装，同时还将在下一季度推出更为小巧的WLCSP封装。F-One技术包括一系列高度集成的聚合控制器，它们可以用灵活且动态的方式将一系列通信协议聚合在同一个F-One串行通道中，可以广泛地应用于多传感器环境、工业物联网、网络安全、汽车线束缩减和移动设备配件等领域。
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Here欲使用超宽带芯片，实现10cm室内定位
6月8日消息，近日，在德国慕尼黑举办的全球半导体联盟(GSA)欧洲执行论坛上，地图和定位服务提供商Here技术公司(HERE Technologies)和专注于精确定位和连接应用的半导体设计公司Decawave，宣布计划建立战略合作伙伴关系，以加速部署高精度室内定位服务。
两家公司将整合双方的芯片组、软件、分析和室内地图服务，合力建设即用型实时和节能追踪解决方案。联合解决方案利用超宽带(UWB)定位技术，将支持室内10厘米以下物体和人员的3D定位，即使有障碍物存在。与WiFi、蓝牙低功耗(BLE)和射频识别(RFID)等其他室内定位技术相比，这一解决方案在某些应用中将更加有用和可靠。
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慧荣科技推出超高性能PCIe NVMe SSD控制芯片
6月8日消息，全球闪存控制芯片领导品牌慧荣科技于台北国际电脑展推出一系列最新款PCIeSSD控制芯片,全系列符合PCIeGen3x4通路NVMe1.3规范，并以现场实测展现验证其优越效能，为PCIeSSD定义新标准。
慧荣科技以最完整的PCIeNVMeSSD控制芯片解决方案，来满足全方位巿场需求，包括专为超高速ClientSSD设计的SM2262EN、为主流SSD市场开发的SM2263EN，以及适用于BGASSD的SM2263XTDRAM-Less控制芯片。
全系列均采用慧荣独有的韧体技术，包括端到端资料路径保护、SRAMECC、结合LDPC和RAID的最新第五代NANDXtend™ECC技术，支持全线最新3DTLC和QLCNAND，提供最完整及最稳定的资料保护，满足存储设备所需的高效稳定的需求。
