1.高通10nm骁龙835下周三北京首秀；
2.台积电将推12nm 联发科有意下单；
3.缺料缺工 电子零组件掀涨价潮；
4.联发科为何节节败退 曾是中国手机市场翘楚；
5.英特尔为何投Mobileye？或许和它对创业公司态度有关；
6.北美半导体设备出货 16年新高
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1.高通10nm骁龙835下周三北京首秀；
集微网消息，高通预定22日在北京举办首颗10nm芯片骁龙835处理器亚洲首秀会。
高通近日已向包括集微网在内的媒体发出邀请函，以「强者、愈强」为题，举办这场骁龙835平台亚洲首秀会，并邀请亚洲媒体与会，要证明骁龙835已经到位。
高通骁龙835采用三星10nm制程，其产品进度和良率表现，不仅左右三星和台积电之间的10nm竞赛，且攸关各大智能手机品牌厂旗舰机种的上市进度，动向受到代工厂和手机供应链的高度关注。
不过，无论是三星或台积电，外界对于其10nm制程的良率表现始终存疑。 虽然高通和三星已多次对外宣布产品可以量产，但因为终端手机产品迟未上市，外界的疑问迟迟未能消除。
业界认为，高通这次选在北京举办骁龙835产品发布会，若能端出可用的客户手机，才能一扫外界的疑虑。
2.台积电将推12nm 联发科有意下单；
晶圆代工龙头台积电下半年将推出16奈米FinFET制程微缩版12奈米，除了首家客户辉达（Nvidia）外，传出联发科也在评估下单之列，计划针对12奈米开发二至四颗手机芯片，预定年底量产。
据了解，台积电的12奈米制程客户目前只有一家，就是因人工智能（AI）、自动驾驶等趋势当红的绘图处理器大厂辉达，而辉达暂时没有针对10奈米开案的迹象。 若联发科确定投入12奈米，将成为台积电第二家12奈米客户。
市场法人指出，无论是三星或台积电，10奈米仍存在良率问题，而12奈米属16奈米的微缩版，难度相对较低，成本当然也低于10奈米，应该是联发科评估采用的主因。
法人认为，联发科的产品蓝图仍在大幅调整期，投片的多寡仍待观察。 若确定采用台积电12奈米制程生产手机芯片，将有利于拉升台积电12奈米制程的产能利用率。
就联发科原本规划的产品蓝图来看，今年计划推出曦力（Helio）「X30」和「P35」两颗10奈米芯片，以及三颗16奈米芯片。经济日报
3.缺料缺工 电子零组件掀涨价潮；
受缺料、缺工影响，印刷电路板（PCB）、DRAM、面板三大电子业关键零组件淡季报价同步涌现涨价潮。 本报系数据库
受缺料、缺工影响，印刷电路板（PCB）、DRAM、面板三大电子业关键零组件淡季报价同步涌现涨价潮，其中PCB厂面对成本上涨压力，以硬板大厂外传喊涨逾三成最大。 市场预期，在成本转嫁顺利下，华通、欣兴、健鼎等PCB大厂营运将相对有撑。
市调机构数据显示，因缺货情况延续，预估今年DRAM首季报价上涨二成以上，第2季合约价也有望持续上涨超过一成；至于面板，近一个月以65吋电视面板涨幅最明显，并列三大涨价零组件之一；如今PCB也吹起涨价潮。
PCB有「电子产品之母」之称，面对诸多关键材料铜箔基板、铜箔等报价持续走高，业界盛传，硬板大厂今年罕见在淡季提高报价，外传涨幅逾三成不等。
尽管遭点名的相关厂商未透露报价涨幅，但业界解读，面对上游铜箔价格去年迄今上涨约六成，加上铜箔基板、玻纤布厂纷纷调高报价5%至一成不等，PCB硬板厂营运首当其冲，不得不在淡季调高报价。
业界指出，PCB硬板大厂去年未立即反应各式材料成本提高，直到今年首季才调高报价，主要是反映材料成本提高及产线缺工等情况。
市场观察，从PCB上游铜箔与铜箔基板供应情况分析，因抢料情况未显著改善，对中小型硬板PCB厂今年上半年将存在更大成本压力，相对大型PCB厂较有议价优势。
经济日报
4.联发科为何节节败退 曾是中国手机市场翘楚；
洪宇涵 沈怡然
就像一匹高速驰骋的黑马，联发科用了数年时间便从一个DVD芯片生产商转型成为了全球第二大手机芯片厂商。入行600多天，便在大陆3G手机芯片市场拿到超六成的份额。从2011年在中国大陆出货1000万颗到2012年出货1.1亿颗，创下销量年翻11倍的爆发式纪录。依靠着集成技术方案缩短生产周期、降低生产成本，以及被广称为“交钥匙”的能提供一站式解决方案的服务模式，联发科曾是中国手机市场上的翘楚。
走入智能手机时代后，联发科似乎没能继续上演功能机时代的辉煌。尤其到了智能手机需求日渐饱和的现阶段，在市场需求增长仅为个位数的大环境下，巨头们都面临着市场萎缩的难题。这匹曾经的市场“黑马”，欲借助其新款明星芯片X30（HelioX30）冲击高端手机市场。但在X30发布后，市场却未表现出预期的反响。产品量产延期，导致大客户oppo、vivo纷纷流失、小米又转而研发出澎湃芯片自用，最后联发科被传下修订单。一边是加剧的市场竞争，让老对手高通改变市场策略，保有高端市场的同时，也开始仿效联发科“交钥匙”的贴身服务模式；另一边，背靠清华紫光的国产手机芯片商展讯，杀到比联发科还低的芯片价格，迅速分食中低端手机市场；另外，大陆手机厂商越来越多地选择垂直整合芯片设计公司，这些都一步步逼退着联发科在中国市场的开拓。
联发科的未来是什么？联发科对经济观察报称，寻找“积极开拓”新领域的机会，将是公司的下一步战略。
瓶颈
联发科的毛利已经持续下滑。据联发科Q4财报数据显示，联发科的毛利率已经跌破了35%，为34.5%。2016全年毛利也降至35.6%，减少了7.6%。联发科预计今年Q1毛利率会在32.5%到35.5%之间。按照业内人士的估算，这样的毛利水平，已大幅偏离了芯片设计公司的正常毛利水平。而业内也传出联发科将面临首次亏损的消息。
联发科将提升毛利的筹码压在了其新推出的HelioX30身上。联发科副董事长谢清江曾在多个场合表示，HelioX30这一“重拳”打出，有望带动毛利提升。
曦力X30（HelioX30），是联发科为进军高端手机芯片市场，打出的“一记重拳”，其采用了10nm的制程工艺，在提升性能提升35%的同时，将功耗降低50%。联发科是首批在全球市场上推出这种工艺的芯片的厂商之一，与苹果、高通、三星、华为一样，联发科将10nm制成工艺作为2017年的重头戏。联发科对经济观察报称，这有助于保持产品竞争力和加强在高端市场的地位。
2016年9月，谢清江在发布会上首次宣布了HelioX30处理器的10nm制成工艺，该款芯片将由台积电代工。今年2月26日，谢清江在世界移动大会（MWC）上宣称“正在进入大规模投产阶段”，且首款搭载这款芯片的智能手机将于2017年第二季度上市。无论是哪一次公开露面，谢清江都似乎对这场高端产品竞赛信心满满。
但坏消息接踵而至。2016年底，上游公司台积电出现产能下坡。台媒传出台积电10nm工艺良品率不足，意味着虽然能够量产但产能有限。
随后，因X30的量产不足，vivo和oppo放弃联发科转向高通的消息传出。同时，小米也放弃了该款芯片，在近两年开始自主创新，于今年2月28日宣布研制出首款澎湃芯片。vivo和oppo作为长期大客户，曾大幅拉动联发科Helio产品销售量，因此推动，联发科在2016年1月创下营收历史次高。另一方面，尽管魅族方面称“国产芯片技术和市场基础目前与国外大牌比还有很大发展空间”，新品在大概率上会选择国外企业的芯片。但一直以来与联发科保持合作的魅族此次回复经济观察报，“高通和联发科都是合作伙伴”。
一位电子行业分析师告诉经济观察报，当联发科产能不足时，如果大客户们选择部分采购，还需向其他厂商补全需求，不如选择高通完成全部采购，还能批量获得低价。
联发科还不得不面临“后来者”的挑战。展讯在2013年并入紫光集团后，就受到了紫光集团的大力扶植。紫光集团董事长赵伟国此前称，最终展讯肯定会赢联发科，“因为我钱多嘛！”。赵伟国坦言，紫光强大资本足以支撑展讯每年赔钱，以联发科的资本以及上市公司身份很难这样玩下去。
2016年12月20日，业内更是有因品牌的高端手机市场情况生变，联发科近期向台积电下修明年度10nm的投片需求的传闻出现。经济观察报向联发科求证了该传闻，联发科表示不予回应。但公司在2016年Q4财报中确有“移动市场疲软”的情况，公司同时告诉经济观察报，“这是定位高端的产品，我们不刻意追求出货量的多少”。
这引起了诸多业内人士的猜测，市场受阻后的联发科将会如何。前述电子行业分析师称，手机芯片行业“强者愈强”。公司通常发布一代产品，储存一代产品，一旦联发科有一代芯片销售不达预期或延期发布，便会导致低价销售。影响下一代芯片研发预算，环环相扣，甚至此后每一代产品都落后于人。
另一方面，联发科也不得不面对智能手机市场增量放缓的状况。根据IDC公布数据，2016能年度全球智能手机总出货为14亿7060万台，仅增加2%。相较于前两年动辄10%以上的增速，2016年全球智能手机出货量增速明显放缓。
转型
如果说，2001年转攻手机芯片市设计市场，是联发科创建公司以来最为重大的一次选择，那么在2016或2017年对新市场进行布局也将会影响到联发科的未来。“尽管手机芯片的毛利率呈下降趋势，但是例如联发科一类的大厂一旦转向其他类型芯片的生产，其低成本、高效率的规模化效应依然可以为其带来竞争优势，”复旦大学微电子学院教授谢志峰介绍到。
联发科对经济观察报称，将继续投入10纳米先进工艺制成，不会放弃Helio的中高手机芯片市场。联发科同时提到，要以“开拓新兴市场”，改变低毛利现状。
车联网的广阔前景让车用半导体的需求日益增长。根据咨询公司StrategyAnalytics报告，从2015年到2017年乘务车市场一直在增加，年增长率在2%到3%之间。车用半导体收入年均复合增长率保持在6.2%左右，超过了汽车本身的增长率。每辆汽车在半导体方面的支出2016年差不多是565美元，到2018年预计将达到610美元。
目前，各大芯片厂商开始布局车用芯片领域的消息陆续传来，高通已经于2016年宣布以高达470亿美元价格买下车用电子大厂恩智浦。据称，其目的是着眼在2020年后，跨入5G时代，将可藉由5G传输技术结合及自动驾驶车市场。
2016年11月30日，联发科也宣布进军车用芯片市场，并计划从以影像为基础的先进驾驶辅助系统 （Vision-basedADAS）、高精准度毫米波雷达 （（MillimeterWave，简称mmWave）、车载信息娱乐系统（In-VehicleInfotainment）、车载通讯系统（Telematics）等四大核心领域切入。联发科相关高层在去年年底的媒体沟通会上谈到，“目前车联网部门已经有一百多位同事在做，联发科在车用半导体方面，目前主要定位的是中阶主流的车用市场”，并且强调“最核心的一点是联发科的产品会有明显的成本优势，也就是价格一定会便宜。”“物联网将会给联发科带来营运成长的机会”，执行副总经理暨共同营运长朱尚祖曾公开这样说，他坚信，物联网将给半导体行业带来体量惊人的市场。物联网的要旨是物物相连，根据美国计算机技术工业协会（CompTIA）在进行相关调查后预测，从计算机到家庭监视器再到汽车，联网设备的数量在2014年至2020年间的年复合增长率预计将达到23.1%，到2020年达到501亿，网内每一个设备都具有至少一个基于芯片的模块。
朱尚祖的这番公开宣言之前，联发科便做出资本布局。2016年10月，联发科向平潭股权投资基金增资1.6亿美元，这创下联发科单笔投资内地金额最高纪录。该基金由联发科2015年12月4日发起成立，主要是为服务于日后的投资。对于投资方向，联发科财务长顾大为曾经指出，除了老本行半导体类系统和装置外，物联网等领域的新创公司，将成为其关注重点。
转型路上的联发科，依旧是“广撒网式”。据业内人士向经济观察报透露，鉴于物联网产业链条较长，涵盖芯片、设备、网络连接、系统集成等，联发科选择了成立投资基金，来孵化初创公司的模式，这种形式可以帮助联发科实现“广撒网式”全产业链业务布局，快速实现自身技术积累。
目前，联发科自主研发物联网芯片，已进入到应用阶段。2016年6月30日，联发科宣布其物联网芯片平台MT2503获中移物联网有限公司认可，成功应用于中国移动新一代行车卫士终端——DMU产品上。据悉，该款芯片是全球首款整合2G基带和全球卫星导航系统（GNSS）的芯片。
“进入其他领域是各大手机芯片厂商实现转型一招妙棋，”谢志峰说道，“目前来说，银行支付、电源管理等方面所需要的芯片的毛利非常高，即便是规模不大的厂商，也能够获取50%的毛利率。而像联发科这样的在产业链上有规模化生产优势的企业，可以让生产成本更低、生产效率更高，其毛利率甚至有望达到70%。”
