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据日经新闻报道，日本芯片制造商瑞萨电子因多种芯片需求疲软。瑞萨突然公布，计划今年在日本和海外裁员数百人，裁员幅度不到员工总数的5%，并推迟原定于春季的定期加薪。同时，瑞萨电子还将裁减1%至2%的员工，并推迟2024年的加薪计划。公司发言人表示，这些举措旨在加强组织以实现长期发展。
瑞萨电子预计2024年营收将下降9%至约1.33万亿日元（84亿美元），营业利润率预计下降5个百分点至28.9%。由于需求低迷，10月至12月季度的工厂利用率降至30%左右，原定于2025年初在日本中部山梨县的新工厂生产计划也被推迟。日本半导体分销商预计市场至少要到2025年下半年才能复苏。
为了如何更好的理解瑞萨Renesas公司，芯榜整理了15个问答，供大家参考
问题 1：瑞萨电子成立于何时？是由哪些公司合并而成的？
答案：瑞萨电子成立于 2002 年 11 月 1 日，由日本三大工业巨头 NEC、日立和三菱电机的半导体部门合并而成。
问题 2：瑞萨电子的主要业务领域有哪些？
答案：为汽车、工业、家用电子、物联网、办公自动化以及通信等领域提供嵌入式处理器、模拟、电源和连接产品等完整解决方案。
问题 3：瑞萨电子2024年、 2023 年的营收和员工数量情况如何？
答案：瑞萨电子预计2024年营收降幅约9%，半导体市场需求疲软。同时，公司计划裁员数百人，占员工总数不到5%，并可能再裁1%-2%，以应对业绩下滑。
2023 年全年收入为 14,697 亿日元（约 100 亿美元），全球约 21,204 名员工（截至 2023 年 12 月 31 日）。
问题 4：瑞萨电子在国内的代理商有哪些？
答案：有中电港、安富利、富昌电子、Digi - Key 等。
问题 5：瑞萨电子的发展历程中有哪些重大转折点？
答案：2011 年日本东北海域地震使瑞萨那珂工厂受损严重，加上全球经济恶化与泰国洪水，2011 年净亏损创纪录；2013 年柴田英俊加入出任 CFO，开启改革，包括成本削减、组织重整与收购战略；2016 年起陆续收购 Intersil、IDT、Dialog Semiconductor、Celeno、Steradian、Reality AI、Altium 等公司拓展技术领域与全球版图。
问题 6：瑞萨电子，最新推出的3nm R - Car X5H SoC 有哪些亮点？
答案：采用 3nm 车规级工艺，是全球首颗该制程的车规 SoC 芯片，功耗比 5nm 工艺节点设计的产品降低 30 - 35%；拥有 400 TOPS 的 AI 加速能力，居前列；支持跨域融合，集成强大 CPU 内核群、GPU 处理能力，还配备特定 CPU 内核支持 ASIL D 功能，提供基于“免干扰（FFI）”技术的硬隔离。
问题 7：瑞萨电子如何通过 Chiplet 技术提升产品性能？
答案：第五代 SoC 支持 Chiplet 技术，如 X5H 可通过 Chiplet 扩展将片上 NPU 与外部 NPU 相结合，提升 AI 处理性能五倍之多，也可外接 GPU 芯片拓展图形渲染及处理能力，还提供标准 UCIe 芯片间互联接口及 API 促进多芯片系统互操作性。
问题 8：瑞萨电子在汽车芯片领域的市场地位如何？
答案：是汽车 SoC 市场头部企业，R - Car SoC 已有几代产品覆盖 IVI、仪表、智能座舱、ADAS、网关等各类应用，汽车 MCU RH850 系列是众多主机厂和 Tier1 的首选，能同时进入全球汽车 SoC 芯片和 MCU 芯片头部阵营。
问题 9：2024 年第三季度瑞萨电子财报表现如何？
答案：营收同比下降 9.0%，环比下降 3.8%，利润指标普遍承压。汽车业务营收同比增长 10.3%，达 1855 亿日元；工业/基础设施/IoT 业务营收同比下降 24.3%。毛利率下降至 55.9%，净利润 860 亿日元，同比下降 20.6%。
问题 10：面对当前业绩压力，瑞萨电子有哪些应对措施？
答案：在库存方面，Q4 专注库存调整，特别是汽车和 IIoT 领域，控制销售入库、优化供应链管理与客户合作；成本控制上，优化生产流程、降低原材料采购成本、提高产能利用率，合理规划资本支出，推进数字化转型与内部管理优化；研发投入上，在汽车、工业和物联网领域持续加大研发，开发先进芯片解决方案与创新产品；市场拓展上，积极拓展全球市场，寻找新兴市场和高增长领域机会，加强与上下游企业协同合作。
问题 11：瑞萨电子近年来的海外并购动作有哪些？目的是什么？
答案：2024 年 1 月以 3.39 亿美元收购美国氮化镓功率半导体供应商 Transphorm，扩充第三代半导体产品阵容；2 月以 59 亿美元收购澳大利亚设计软件提供商 Altium，获得先进云平台用于电子设计。目的包括购买缺少的技术、获得技术种子、拓宽市场等，助力公司增长，目标是 2030 年成为全球前三的嵌入式半导体方案供应商。
问题 12：日本企业海外并购浪潮经历了怎样的发展历程？
答案：第一次在 1985 年 - 1991 年，受广场协议等影响，日本经济政策调整，海外投资总额达 4000 亿美元，主要集中在发达国家金融和房地产领域，如三菱地产收购洛克菲勒中心、索尼收购哥伦比亚电影公司等；泡沫经济崩溃后投资转向东亚和东南亚新兴市场；2012 年安倍上台后开启第二次海外并购潮，聚焦医疗、通信以及基建等领域，如三得利收购美国威士忌厂商 Beam、软银收购英国芯片设计公司 ARM、武田制药收购爱尔兰制药巨头 Shire 等；2021 年以来进入新一轮，获取新技术和新产品实现产业升级，2024 年日企并购攻势更猛。
问题 13：日本企业海外并购有哪些经验教训？
答案：经验是部分企业如京瓷收购 AVX 后通过引进快速决策、废弃年功序列等实现全球化发展，销售额与利润大幅增长；教训是 1985 年 - 2001 年海外并购只有 8％成功，如三菱地产收购洛克菲勒中心后因日元升值、美国房地产市场低迷损失超 10 亿美元。如今日本企业会根据产业选并购对象，并购后注意管理问题。
问题 14：瑞萨电子对未来汽车芯片发展有怎样的布局规划？
答案：一方面持续开发新一代 X5 系列等高算力芯片顺应智能化趋势，满足中央集中式架构融合需求，同时中短期内 V4 系列主打性价比，形成低、中、高全算力智驾芯片布局；开发基于 Arm 的 32 位跨界 R - Car MCU 平台，扩展车辆控制产品组合；采用小芯片技术构建灵活平台，可定制多处理器组集成各种 IP，满足不同汽车域需求。
问题 15：瑞萨苏州 MCU 团队裁员意味着什么？
答案：可能意味着瑞萨全面转向 Arm 或者 RISC - V 核心的决心，其 RH850 是 32 位汽车 MCU 系列，采用 40 纳米工艺，应用于车身电子和电机控制等领域，2021 年推出 28nm 产品。
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