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我们发现了 GB300 服务器潜在的关键硬件规格变化，不过这些变化可能在第二季度初尚未完全确定。
GB300 机架出货时间：
据我们了解，GB300 服务器机架设计可能要到 2025 年第二季度初才能最终确定，因为修改后的规格设计需要时间进行测试。之后才会开始下订单。因此，我们预计集成的 GB300 服务器机架出货将在 2025 年第四季度启动。
一些可能的硬件规格变化如下
GB300 将采用 GPU 插座：
我们的调查显示，英伟达正考虑为即将推出的 Blackwell GPUs（B300）采用插座设计，这些 GPU 计划在 2025 年中期量产。这主要是为了降低表面贴装技术（SMT）的低良率并提高可维修性。从本质上讲，这是为了减少良率损失。据我们了解，纬创的计算板良率目前为 80%（相比之下，UBB 为 90% 以上），主要原因是 GPU 直接在印刷电路板上进行表面贴装。最初，这种插座将由 FIT（供应，引脚数少于 1000 个，但我们认为随着产量增加，英伟达可能需要第二个供应商，鉴于乐泰在制造 CPU 插座方面的专业知识和能力，我们认为它有可能成为候选。
采用新 QD 设计的冷板模块：
我们认为，由于新的 GPU 插座设计，GB300 计算板的冷板可能会为每个 GPU/CPU 单独配置，并采用新的 NVQD（尺寸更小），而不像 GB200 那样采用一个连接的带有 UQD 的冷板模块。我们预计酷冷至尊和 AVC 将继续作为主要的冷板供应商，而酷冷至尊、AVC 集团内的福斯特克、FII 和乐泰可能会从新推出的 NVQD 中受益。
高达 10kW 甚至 12kW 的电源供应单元；潜在的独立电源机架：
GB300 服务器机架目前的设计阶段，每个电源架针对 60kW（21 英寸）和 72kW（21 英寸）规格配备 10kW 和 12kW 的电源供应单元（PSU）。该设计将在 2025 年中期确定，具体取决于机架兼容性、生产验证和可靠性测试。电力需求的增加和可靠性要求也可能推动 GB300 服务器机架采用独立电源机架。
为原始设计制造商（ODMs）带来更多附加值：
我们认为英伟达在 GB300 服务器的机械组件设计方面参与度将会降低，这意味着将由超大规模数据中心运营商和 ODM 来筛选并与这些供应商合作，而不是依赖英伟达提供的参考供应商名单。这可能会给 ODM 更多空间来进行自己的设计，并为超大规模数据中心运营商推荐供应商，与 GB200 相比，这可能会为 ODM 创造更多附加值。从 Hopper 到 GB200，ODM 能够提供的设计附加值有所下降，但对于 GB300，我们认为 ODM 的潜在设计附加值将会增加，这应该会反映在 ODM 的利润率上，而且这些收益可能会因定制和设计服务的不同水平而有所差异。为了便于理解，我们附上了 GB200 NVL72 ODM 附加值分析表（见图表 9）。
人工智能下游技术-偏好顺序
AI下游供应链
揖斐电（Ibiden）的首席执行官最近在一次采访中透露，鉴于人工智能（AI）基板需求强劲，公司正在评估加快产能扩张的计划。其位于岐阜的新工厂预计到 2025 年年底，将有 25% 的产能投入运营，到 2026 年 3 月，这一比例将达到 50% 。该首席执行官表示，已有客户就新的投资和扩张计划与他们接洽。
纽约印刷电路板公司是亚马逊云科技（AWS）Inferentia 芯片、谷歌张量处理单元（TPU）以及博通的现有供应商，欣兴电子（Unimicron）也为这两家供货。由于设计服务由美满电子科技承担，纽约印刷电路板公司并非 Trainium2 芯片的供应商。不过，如果相关项目转回由世芯电子负责，那么纽约印刷电路板公司有可能为亚马逊云科技的 Trainium3 芯片供货。我们还认为，纽约印刷电路板公司可能会在 2025 年某个时候开始为 Meta 的专用集成电路（ASIC）芯片供应大尺寸、高层数的基板，不过具体时间尚未确定 。
我们的调查显示，鸿海的 GB200 服务器机架出货量已计入其 12 月营收，但实际的出货量增长将在 1 月下旬开始。
供应链追踪-人工智能科技硬件
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