Mark Gurman 周五(6 日) 援引知情人士消息报道，苹果内部历时五年研发的5G移动网络调制解调器芯片(Modem) 代号「Sinope」将搭载在明年春季推出的新款iPhone SE，该芯片是由台积电代工制造。苹果希望到2027年能够取代高通的modem芯片技术。
消息传出后，高通周五盘中股价一度挫跌2%，但随后收窄约跌0.9%、另一家可能受影响的零件供应商Qorvo股价挫跌近2.5%。不过报道指出，苹果将在设备中继续采用思佳讯和博通的RF滤波器，两档股票分别上涨1.6%和5.76%。
不惜重金砸钱开发，最终取得成果
据了解，苹果为研发自己的数据芯片斥资数十亿美元在全球各地建造测试和工程实验室，也砸10亿美元收购英特尔的modem芯片部门，并从其他芯片公司招聘数百名工程师。
然而多年来研发路途不顺，除了体型太大的问题外，运行温度过高、效能也不足。苹果内部也有人担心，自研modem芯片只是要报复高通。先前苹果与高通在专利授权支付方面，对苹果不利。
不过知情人士称，在调整开发实践、重组管理层并从高通聘请数十位新工程师后，苹果确信已开发成功。对此于上述报道，苹果一名代表拒绝置评请求。
功能尚未完善，初代modem芯片不敢用在高阶设备
根据报道，这款初代modem芯片还不会用在苹果高阶手机上，但可能最快在明年用在入门款iPad 上。据了解，苹果不敢大胆尝试高阶机种的原因是担心芯片无法如期运行，花大钱购买高阶机种的客户更是无法容忍手机出问题的状况。
此外，这款代号为「Sinope」的芯片也不如高通的最新款modem芯片先进，这意味着苹果第一款modem芯片是iPhone 16 Pro 现有组件的降级版。
与目前高通的芯片不同，Sinope不支持毫米波，这是电信营运商的一种5G技术，主要在大城市使用，理论上可以处里高达每秒10GB的下载速度。相反的，苹果芯片依赖Sub-6，这是目前iPhone SE 使用的一种更普遍的技术。
不只如此，苹果首款modem芯片也只支持四载波(Four-Component Carrier, 4CC)，而高通的芯片可以同时支援六载波或更多段波。
知情人士透露，在实验室测试中，苹果首款modem芯片的最高下载速度约为每秒4GB，低于高通的非毫米modem芯片的最高速度。不过两款芯片实际速度通常要低得多，因次客户在日常使用中不会感受到差别。
自研芯片不如高通，但仍有其他优势
尽管如此，苹果首款modem芯片还是有其他几个优势，首先这款芯片将与苹果的处理器紧密结合以降低功耗，让移动网络更有效率并优化支援连接卫星网路功能。
知情人士还说，这款芯片也能提供相对「特定吸收率」(SAR, 意指人体吸收电磁波能量的比率) 限制更好的性能，因为会透过主处理器智能管理。此外，苹果还计划支持「双卡双待」(DSDS)，让两张SIM卡皆可拨打与接听电话。
不只如此，该款modem芯片将与苹果另一个新组件配合使用：一个名为「Carpo」射频前端(RFFE) 系统，该系统能帮助设备连接移动网络。
未来两年推出两款自研modem芯片，誓要取代高通
据了解，苹果打算在2026 年推出第二代modem芯片「Ganymede」，期盼效能可以接近高通的芯片，而且这款第二代modem芯片也将开始出现在高阶手机iPhone 18 系列，并在2027年进入高阶iPad。
苹果还计划在2027年推出第三款modem芯片，代号为「普罗米修斯」(Prometheus)，盼望这款芯片届时性能和人工智能(AI) 功能超越高通并支援下一代卫星网路。与此同时，苹果也在讨论将modem芯片和处理器合成为一个组件。（
钜亨网
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