2.第二增长曲线初长成，英迪芯微力争成为汽车微马达控制驱动芯片全球一流供应商3.黄仁勋曾表态：英特尔想让我们破产，我们需要消灭它4.重磅！Lattice考虑收购英特尔子公司Altera5.ST：固定合同导致2024年MCU销售额暴跌
6.大众汽车CEO：为削减40亿欧元成本，裁员和关闭德国工厂不可避免
7.台积电A16（1.6nm）工艺将于2026年量产，面临新的设计挑战
8.传AMD有意跨足手机芯片领域，采用台积电3nm工艺
1.欠薪273万，韩国半导体设备商被约谈
韩国雇佣劳动部天安支厅11月22日表示，一家位于忠南牙山的半导体设备制造企业因未支付加班工资等5亿多韩元被揭发，现已全部结清拖欠的工资。
据天安支厅透露，该企业因半导体行业不景气等经营原因，将员工的加班工资等按照最低时薪而非法定标准计算，导致约5.3亿韩元（约273.33万元人民币）的工资未支付，这一事实最近被揭发。
由于工厂规模大且欠款金额多，天安支厅厅长崔钟洙（최종수）于11月18日亲自访问了该企业，与代表理事面谈并指导其尽快全额结清。
企业代表在确认了未支付的事实后，承诺立即支付，并于21日结清了全部拖欠的工资。
企业还根据劳动部指出的人事劳动管理薄弱的问题，决定进行工作场所创新咨询，以改革工资体系等。
崔钟洙厅长表示：“拖欠工资是威胁劳动者家庭和生计的重大违法行为”，“为了恢复因拖欠工资而受苦的劳动者的损害，我随时准备前往现场。”
2.第二增长曲线初长成，英迪芯微力争成为汽车微马达控制驱动芯片全球一流供应商
汽车的门锁、后视镜、车窗、天窗、雨刮、空调鼓风机、机油燃油泵等部位的控制离不开微马达控制驱动芯片的支持，根据行业统计，传统燃油车单车需求量超100颗，而伴随汽车电动化、智能化发展，热管理、高算力单元散热、车载移动屏、座椅通风、隐藏式门把手等部位也新增众多马达控制需求，单车对微马达控制驱动芯片的需求量超过200颗，市场空间有望翻倍增长。
作为全球最大的汽车大国，我国汽车年销量于2023年正式突破3000万辆，预计未来仍将呈持续增长趋势，对车规级微马达控制驱动芯片的需求量也将持续提升，为我国相关产品解决方案提供商提供了广阔的发展空间。
其中，无锡英迪芯微电子科技股份有限公司（以下简称“英迪芯微”）凭借成熟的技术、丰富的IP、广泛的合作客户等先发优势，旗下车规级微马达控制驱动芯片矩阵快速成型并加速上车，已成为千万级量产出货的国产化先锋，有望复制其车规照明芯片发展之路，成为中国乃至世界一流的车规级微马达控制驱动芯片及解决方案提供商。
车灯芯片登顶在即，顺势开拓第二增长曲线
英迪芯微核心团队具备20年半导体行业经验，自2017年成立起，以“农村包围城市”为战略指引，绕开竞争激烈的域控市场，高度聚焦于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案，是国内较早进入汽车市场的本土芯片公司之一。
英迪芯微率先在车载灯控解决方案领域实现破局，并创造了多个“国内第一”，已成为国内车规照明芯片品类最全、应用领域最广、量产出货最多的供应商，根据目前发展趋势，预计有关细分赛道未来两年内出货量有望做到全球第一。
基于车载灯控解决方案的领先优势，英迪芯微已进入各主流车企前装供应链，与国内外100多家汽车Tier 1实现合作，基本覆盖全球各主流传统油车和新能源汽车品牌。
受益于此，英迪芯微的“农村包围城市”战略也由车灯芯片升级为“车灯芯片+微马达芯片+传感芯片”的三驾马车联动布局，其中，微马达控制驱动芯片有望成为英迪芯微快速增长的第二业绩曲线。
行业周知，汽车电动化、智能化发展，带来了大量的增量芯片需求，如IGBT、SiC、CIS、AI芯片等，微马达控制驱动芯片也是其中之一，热管理水阀、热管理水泵、驱动单元散热风扇、高算力单元散热风扇、隐藏式出风口、隐藏式门把手、主动进气格栅、座椅通风、座椅调节、智能移动屏幕、音箱升降、充电口等新领域需求惊人，单车微马达控制驱动芯片用量需求将从100多颗提升至200多颗。
值得一提的是，我国汽车智能化仍在加速发展，根据灼识咨询数据，2023年中国具备驾驶自动化功能的智能汽车销量为1240万辆，渗透率达57.1%，预计到2030年将提升至2980万辆（渗透率达99.7%），年复合增速达48.1%。而同期，对微马达控制驱动芯片需求量更大、具备L3级及以上的高阶自动驾驶汽车销量年复合增速更是高达141.1%，大幅领先于同期全球65.2%的年复合增速。
智驾车型加速走向市场，使得驱动微马达控制驱动芯片出货量快速增长。英迪芯微基于车载灯控产品体系建立起的车规级研发体系、丰富的自研核心IP、庞大的客户群、强大的供应链资源，顺势进入车用微马达控制驱动芯片市场，也是目前国内为数不多实现该类产品规模量产的本土供应商之一，为中国汽车产业升级提供全新助力。
以增量市场为突破口，5大核心铸就先发优势
截至目前，国内车用微马达控制驱动芯片仍主要由迈来芯、Elmos、TI、ST、NXP等国际大厂供货，限于原有的产品体系以及供应链体系，国际大厂高度聚焦存量市场，但在电动化、智能化趋势下，新能源汽车对微马达控制驱动芯片提出了全新要求，英迪芯微正是围绕新需求展开产品创新。
首先是得益于车灯芯片业务积累的全球化客户群，英迪芯微为车用微马达控制驱动芯片业务快速发展铺平道路。
其次是高集成设计能力。传统微马达控制驱动芯片解决方案中，MCU与电机控制等模块彼此独立，增加了后期产品开发的难度。针对该痛点，英迪芯微将各独立模块高度集成，以已实现量产的iND87400为例，该芯片将MCU与LIN PHY、LDO、运放、电机控制PWM分立模块高度集成为一颗高集成度的微马达控制驱动芯片，具备应用功能/IO资源丰富、开发简易的特点，而且，该芯片还实现了业内最小的封装尺寸，便于高集成化模组的开发，几乎覆盖所有的车载小型MCU应用领域。
英迪芯微还根据不同的细分场景提供不同的集成方案，如iND87422方案，和iND87400的高灵活度、多IO设计理念不同，其在iND87400基础上裁剪IO，增加集成了驱动Driver，让众多车上小体积微马达应用具备更强专用性。
第三是丰富的生态库。在推进车灯芯片业务快速发展的过程中，英迪芯微已经积累了大量成熟的车载模数混合芯片IP，针对传统大厂微米级制程工艺难以实现高性能的痛点，英迪芯微基于严苛的车规级产品开发体系，丰富的核心专利技术，以及持续的应用创新，率先导入BCD+Eflash特色工艺平台，英迪芯微由此成为国内为数不多掌握BCD+Eflash车规晶圆特色工艺制程核心技术的模数混合芯片公司。
基于BCD+Eflash特色工艺，英迪芯微不仅推出了高稳定、高可靠、高性能、低成本的芯片产品，更实现了12吋晶圆、90nm制程工艺量产，更大的晶圆规格，进一步降低了生产成本，提高了产品性价比。
第四是拥有强大的供应链资源。导入BCD+Eflash特色工艺平台的同时，英迪芯微的强大供应链资源也发挥了积极作用，助力其技术创新、降低成本、规模量产以及稳定供货。
最后是贴近客户周到完善的“交钥匙”方案支持。为帮助客户更好、更快推出车用微马达驱动方案，英迪芯微除了供应芯片，还提供有软硬件全套解决方案，甚至是针对特定场景推出专用开发板，如针对空调出风口，英迪芯微提供的开发板预置了对应的算法，客户只需在开发板上二次开发即可，极大程度降低了开发门槛，从而缩短研发周期，加快产品上市进程。英迪芯微同时提供有基础模型及算法库，满足部分客户定向开发需求。
行业周知，国际芯片大厂的研发团队基本都位于境外，往往出现售后配合度低、需求定制难等问题。而英迪芯微凭借本土化优势，能够及时响应客户需求，甚至联合稳定的供应链，为客户定制专用方案。在新能源汽车技术创新、应用创新频出的当下，芯片原厂的配合度，对下游方案商来说至关重要，英迪芯微的“交钥匙”方案支持，解决了客户的后顾之忧。
基于其全球化的客户群+高集成的芯片设计能力 +丰富的生态库+强大的供应链资源+贴心的应用支持能力，造就了英迪芯微在车用微马达控制领域的绝对先发优势。
车规微马达业务初长成，力争成为全球一流供应商
凭借先发优势，英迪芯微成为国内第一家实现车用微马达控制驱动芯片量产的企业，借助过去几年车规级芯片短缺的国产化发展机遇，实现了大规模出货，在部分细分场景中，英迪芯微的微马达控制驱动芯片解决方案市占率更是跃居国内第一。
与此同时，历经千万级出货，英迪芯微微马达控制驱动芯片的高可靠性也得到了市场的广泛验证及认可，如在国内某头部Tier 1的招标中，英迪芯微产品凭借高集成、高稳定、高可靠、高安全、高性价比以及规模量产等优势，在一众候选供应商中脱颖而出。
据不完全统计，英迪芯微微马达控制驱动芯片已在国内外多个主机厂中实现上车，借助庞大的Tier 1客户群，更多的定点项目也在有序推进中，未来随着更多配套车型的量产上市，出货量有望迎来快速增长新周期。
英迪芯微同步在加快产品矩阵布局，比较规划中产品以及现有产品发现，英迪芯微车用微马达控制驱动芯片正从小功率场景向大功率场景推进，如已量产芯片iND87422主要面向的是1W~10W直线电机、步进电机、直流有刷电机、直流无刷电机控制场景。
而规划中的新产品可满足10W~1000W的直流有刷电机、直流无刷电机、步进电机的控制需求，支持水泵、油泵、散热风扇、自动尾门、天窗、车窗等更大功率场景，待新产品量产，英迪芯微将实现1W~1000W的功率覆盖，为车用微马达驱动提供一站式解决方案。
随着产品矩阵持续丰富，英迪芯微已在冲刺成为全球车用微马达控制驱动芯片头部供应商。
通过覆盖北美、韩国、日本、欧洲等市场的庞大客户群，英迪芯微全球化战略成就显著，未来，英迪芯微有望借助丰富的客户资源优势，加速微马达控制驱动芯片产品线国际化发展，助力中国及全球汽车电动化、智能化进程。
3.黄仁勋曾表态：英特尔想让我们破产，我们需要消灭它
本月初，英伟达（英伟达）再次成为全球市值最高的公司，这是因为它在不断发展的人工智能（AI）行业中发挥了关键作用。英伟达设计了用于人工智能硬件的芯片，而该公司在这一市场占据主导地位。虽然英伟达的成功背后有很多因素，但其中一个原因是它的公司文化。
《巴伦周刊》资深作家Tae Kim在12月10日出版的《英伟达之道：黄仁勋和科技巨头的诞生》（he英伟达Way: Jensen Huang and the Making of a Tech Giant）一书中，深入研究了英伟达背后的业务和人员，尤其是首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）。
“我发现，决定性的特征不是技术或创新，”Tae Kim在接受采访时表示。“这是黄仁勋和他的联合创始人建立起来的这种独特的工作文化。”
以下是书中的摘录，重点讲述了该公司的早期历史及其工作场所文化的形成。
恐惧和焦虑成了黄仁勋最喜欢的激励工具。在每月的公司会议上，他都会说：“我们离破产还有三十天。”
从某种程度上来说，这有些夸张。然而，即使在成功的时期，黄仁勋也不想让任何自满情绪蔓延。他希望新员工能够承受他们未来将面临的压力。如果他们不具备所需的条件，他们需要尽早自我淘汰。
但从另一个层面来看，“我们离破产还有三十天”这句话是真的。在科技行业，一个错误的决定或产品发布都可能致命。英伟达之前曾两次走运，在NV1和NV2灾难中勉强生存下来，然后凭借RIVA 128（英伟达第三代显示芯片）取得了成功——仅剩几个月的时间。这种运气不会永远持续下去。但良好的企业文化将使公司能够抵御大多数错误带来的严重后果。而错误或市场低迷是不可避免的。
Jeff Fisher指出，恐惧可以让人明了。即便是今天，尽管英伟达距离破产已不再是三十天，但该公司很容易就会在三十天内走上一条毁灭之路。“你总是试图环顾四周，看看我们错过了什么，”Fisher说。
这种担忧在 1997年底达到了顶峰。英特尔一直是英伟达的重要合作伙伴，同时也是潜在的竞争威胁。英伟达的图形芯片必须与英特尔的处理器兼容，因为英特尔是PC市场的主要CPU制造商。但那年秋天，英特尔开始告诉行业合作伙伴，它即将推出自己的图形芯片，这可能会抢走英伟达和该领域其他公司的业务。
就在 RIVA 128轰动推出几个月后，英特尔宣布推出自己的芯片i740。这是对英伟达的直接挑战——它的新芯片和它的存在本身。与拥有4兆字节帧缓冲区的RIVA 128不同，英特尔的i740拥有8兆字节缓冲区——是英伟达芯片缓冲区的两倍——该公司试图将其设为行业新标准。英特尔得到了全球所有PC制造商的支持，因为它为这些制造商提供了绝大多数CPU。英特尔发布i740后，“我们的销售渠道开始枯竭”，一位英伟达高管表示。如果英特尔能够强制采用8兆字节缓冲区，RIVA 128将很快被淘汰。
“别误会。英特尔是想抓住我们，让我们破产，”黄仁勋在全公司会议上宣称。“他们已经告诉了员工，他们已经内化了这一点。他们要让我们破产。我们的任务是在他们让我们破产之前消灭他们。我们需要消灭英特尔。”
卡罗琳·兰德里 (Caroline Landry) 和英伟达团队的其他成员更加努力地与新竞争对手抗衡，当时这家公司的营收约为英伟达的860倍。
“我太累了。我需要站起来。这很难，”她告诉自己。“但我们需要杀死英特尔。必须杀死英特尔。”
4.重磅！Lattice考虑收购英特尔子公司Altera
据报道，莱迪思半导体公司 (Lattice Semiconductor Corp.) 正考虑对英特尔公司旗下的 Altera 发出全部收购要约，这一变化可能会使英特尔出售该部门少数股权的计划变得复杂。
据不愿透露姓名的知情人士透露，总部位于俄勒冈州希尔斯伯勒的 Lattice 公司正在与顾问合作并寻求私募股权支持者，以探索潜在的收购机会。
知情人士称，Francisco Partners、贝恩资本和银湖资本等收购公司也一直在研究对 Altera 的投资意向。他们还补充道，Altera 还可能吸引其他半导体公司的兴趣。
知情人士称，对 Altera 的收购要约将于下周周四美国感恩节假期之前提出。
由于收购方规模相对较小，莱迪思控制 Altera 的任何尝试都可能很难实现。莱迪思的市值为 74.8 亿美元，不到英特尔 2015 年收购 Altera 时支付的约 170 亿美元盈亏平衡所需金额的一半。
据知情人士透露，收购 Altera 股份的报价可能需要经过严格结构化，Altera 的多用途芯片主要部署在电信网络中。知情人士称，私募股权公司正在考虑投资约 30 亿美元，可能以结构化工具的形式进行。他们表示，这可能导致估值低于英特尔收购 Altera 时支付的价格。
今年10月，据熟悉内情的人士透露，英特尔正在寻求至少出售其Altera部门的少数股权，这笔交易将为这家陷入困境的芯片制造商筹集数十亿美元的现金，该交易使Altera的估值约为170亿美元。
此前，英特尔在2015年以167亿美元收购了Altera。
在经历了股价暴跌和市场份额持续下降之后，英特尔一直在寻求进行大刀阔斧的改革。消息人士称，该公司就Altera向一些私募股权和战略投资者发出了邀约。英特尔已向其中一些投资者表示，可以收购该业务的多数股权。
另外，据知情人士透露，Silver Lake（银湖资本）和贝恩资本是可能竞购Altera少数股权的潜在竞购者之一。
消息人士称，英特尔已采取措施将Altera分拆为一家独立公司，并于最近几周启动了出售该部门股权的程序。消息人士还称，谈判尚处于早期阶段，英特尔准备在未来几周内接受潜在买家的初步出价。
据一位消息人士称，私募股权公司Francisco Partners也对收购Altera股份表现出了兴趣，并且有可能成为竞标者之一。
消息人士称，英特尔希望对Altera的估值大致相当于2015年收购时支付的价格。消息人士补充说，目前尚不清楚英特尔最终将出售多少Altera股份，但任何交易的价值都可能至少数十亿美元。
英特尔表示，截至9月30日的季度，Altera营收环比增长14%，达4.12亿美元。
英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在上周的财报电话会议上告诉分析师：“我们仍专注于在未来几年内出售Altera的股份，以便其上市。为此，我们已经开始与潜在投资者进行讨论，预计将在2025年初完成。”
在被英特尔收购之前，Altera的许多芯片都是由台积电生产的，收购完成后，英特尔计划将 Altera的芯片生产转移到自己的工厂。
5.ST：固定合同导致2024年MCU销售额暴跌
欧洲芯片公司意法半导体（ST）表示，2022年和2023年使用不可取消和不可重新安排的销售合同导致客户微控制器（MCU）库存增加，进而导致2024年MCU销售额大幅下降。
2024年前9个月，ST的MCU销售额约为25.8亿美元，而2023年前9个月为44亿美元，下降41.3%。
作为其未来十年战略规划的一部分，ST近期在巴黎举办了资本市场日，试图解释其MCU销量在2024年前9个月大幅下滑的原因，并向分析师保证其正在复苏。
然而，在资本市场日的问答环节中，ST首席执行官Jean-Marc Chery强调，2025年将是公司迈向2026年和2027年更好时代的过渡之年。Jean-Marc Chery表示，在工业市场等低迷的市场中，库存调整很困难。更普遍的库存调整将至少持续到2025年上半年。
ST公司MCU、数字IC和RF产品集团总裁Remi El-Ouazzane告诉分析师，导致MCU市场下滑的因素有很多。这些趋势在总体经济环境中已经存在，也包括MCU特有的趋势以及ST在工业应用和中国市场中的表现。
在总体经济中，地缘政治紧张局势削弱了2021年至2024年的消费者信心，导致全球经济增长预测下调。Remi El-Ouazzane表示，在MCU领域，ST面临来自中国MCU制造商的日益激烈的竞争，而欧洲的工厂和工业自动化一直在下降。
这促使WSTS（世界半导体贸易统计组织）将其对2024年MCU市场的预测从277亿美元更改为232亿美元。Remi El-Ouazzane在幻灯片中展示了WSTS对通用市场部分（不包括安全和汽车MCU）的预测，该预测已从141亿美元修正为88亿美元。
Remi El-Ouazzane表示，2024年预期的增长从未实现，而且由于2021年至2023年的分配决定，ST的市场份额也下降。
“这些变化加上这些采购订单不可取消和不可重新安排的事实，导致渠道中出现大量库存过剩，目前正在重新吸收。我们预计重新吸收将持续到2025年的部分时间，”Remi El-Ouazzane告诉分析师。库存重新吸收占据ST MCU销售额下降因素的60%，其余原因是市场萎缩和市场份额损失。
Remi El-Ouazzane表示，现在有复苏的迹象，并指出ST MCU销售的订单出货比在2024年第三季度超过1.0。
“我可以代表团队向你保证，对于STM32来说，今年并不容易。但我相信我们现在正走在复苏的道路上，”他说。
6.大众汽车CEO：为削减40亿欧元成本，裁员和关闭德国工厂不可避免
大众汽车CEO在接受采访时表示，为了削减40亿欧元（42亿美元）的成本，裁员和关闭工厂是不可避免的，因为与工人的纠纷不断升级。
Thomas Schaefer的言论进一步加深了与工会的冲突，工会威胁从12月开始对这家汽车制造商进行罢工，并要求该公司在正在进行的薪酬和产能谈判中提出解决方案，不包括关闭工厂和大规模裁员。
Thomas Schaefer表示：“最终，任何解决方案都必须减少产能过剩和成本。我们不能只是给它贴上创可贴，然后继续拖下去。那会给我们带来严重的后果，”
Thomas Schaefer表示，大众汽车集团尚未量化的裁员计划中的大部分裁员可以通过正常自然减员和提前退休的方式进行，但他补充说，这还不够。
“这需要的时间太长了。将重组推迟到2035年是没有意义的。到那时，我们的竞争对手就会把我们甩在后面。”他补充说，大众的重组应该在3~4年内完成。
除了裁员和关闭工厂外，大众还要求大众汽车集团的员工减薪10%，而大众汽车集团是当前冲突的核心。
Thomas Schaefer表示，目前欧洲的需求不可能大幅复苏。他还指出，大众汽车德国工厂的劳动力成本大约是同行和大众汽车在南欧和东欧工厂的两倍。
他说，持续的节约措施已为利润带来约75亿欧元的积极影响，此外还需要节约40亿欧元。
Thomas Schaefer表示，目前公司认为无法避免关闭德国工厂，并补充说，潜在的关闭不仅涉及整车厂，还涉及零部件工厂。
7.台积电A16（1.6nm）工艺将于2026年量产，面临新的设计挑战
台积电近期在荷兰阿姆斯特丹举行的欧洲开放创新平台（OIP）生态系统论坛上宣布，该公司有望在2026年底量产其A16（1.6nm级）工艺技术的首批芯片。新的生产节点采用台积电的超级电源轨（SPR）背面供电网络（BSPDN），可实现增强的供电，将所有电源通过芯片背面传输，并提高晶体管密度。但是，虽然BSPDN解决了一些问题，但它也带来了其他挑战，因此需要额外的设计工作。
台积电的A16工艺将使用全环绕栅极（GAAFET）纳米片晶体管，其架构类似于台积电N2系列工艺（2nm级）的晶体管，并包括背面供电轨以增强供电并提高晶体管密度。与N2P制造技术相比，A16有望在相同电压和复杂度下提高8%~10%的性能，或在相同频率和晶体管数量下降低15%~20%的功耗。此外，台积电估计高端人工智能（AI）处理器的芯片密度将增加1.07倍~1.10倍，具体取决于所使用的晶体管类型和库。
台积电设计解决方案探索和技术基准测试部门总监Ken Wang表示，从架构上讲，A16晶体管与N2晶体管相似。这简化了从N2迁移到该工艺技术的过程。
“从N2P到A16的逻辑布局迁移实际上非常简单，因为单元结构和大多数布局模式都完全相同，”Ken Wang说。“因此，除了保持相同的正面结构外，A16的优点还在于它继承了N2设备宽度调制的NanoFlex功能，以实现最大驱动强度。”
台积电的超级电源轨通过专门的接触器将背面供电网络直接连接到每个晶体管的源极和漏极，从而最大限度地缩短了导线长度和电阻，以最大限度地提高性能和功率效率。从生产角度来看，这种实现是最复杂的BSPDN设计之一，其复杂性超过英特尔的PowerVia。
然而，先进的BSPDN实现也意味着芯片设计人员必须完全重新设计他们的供电网络，以新的方式进行布线，因此，应用新的布局和布线策略，这是意料之中的。此外，他们还必须进行一些热缓解，因为芯片的热点现在将位于一组导线下方，使散热更加困难。
设计带有背面PDN的芯片本质上意味着采用新的实现方法，因为许多事情都在发生变化，包括设计流程本身。Ken Wang提到了使用新的热感知布局和布线软件、新的时钟树构造、不同的IR-Drop分析、不同的功率域和不同的热分析签核等。
考虑到新的实施流程，需要新版本的EDA工具和仿真软件。由于A16类似于台积电N2的节点，因此许多事情都已准备就绪，尽管Cadence和新思科技（Synopsy）等领先EDA制造商仅推出了“pre-0.5版本”工具。
“A16是一种适合复杂路线和高密度PDN设计的技术，”Ken Wang说。“然而，它也带来了新的挑战，因此需要额外的设计工作。我们的背面接触VB也需要认真完成硅验证。与此同时，我们有一个全面的A16 EDA支持计划，该计划正在进行中，我们将继续更新A16 EDA状态。”
8.传AMD有意跨足手机芯片领域，采用台积电3nm工艺
AMD传出有意跨足手机芯片领域，扩大进军移动设备市场，相关新品将采用台积电3nm制程生产，助攻台积电3nm产能利用率维持“超满载”盛况，订单能见度直达2026下半年。
对于相关传闻，AMD不予评论。台积电也不评论市场传闻，亦不评论与单一客户的业务细节。
业界盛传，AMD MI300系列加速处理器（APU）在AI服务器领域快速冲刺之际，也规划要推出移动设备APU加速处理器芯片，采台积电3nm制程，扩大手机战线。
AMD先前与三星的自研处理器Exynos 2200合作，三星自研处理器加入AMD RDNA 2架构的三星Xclipse GPU，让三星手机支持光线追踪图像处理功能。不过，AMD上述与三星合作，并非手机关键主芯片相关领域。
业界研判，由于AMD已在手机领域与三星合作，其新款APU有望先用于三星旗舰机型。若AMD APU最终用于三星智能手机，将再次出现三星智能移动设备内部再度出现内置台积操刀芯片的状况。此前，三星S系列旗舰手机搭载的高通处理器即由台积电代工。
法人看好，AMD今年有望续居台积电前三大客户，并与台积电延伸先进封装合作。根据AMD与台积电技术论坛发布的信息，AMD MI300系列不仅采用台积5nm家族制程，并借由台积电3DFabirc平台多种技术集成，例如将5nm图形处理器与中央处理器（CPU）以SoIC-X技术堆栈于底层芯片，并再集成在CoWoS封装，实现百万兆级高速运算创新。
研调机构集邦科技（TrendForce）先前的报告指出，台积电不仅最大客户苹果积极采用3nm制程，AMD、联发科、高通等主要客户也相继导入台积电3nm。法人看好，随着客户群在3nm应用日益多元，台积电3nm家族订单能见度并已延长至2026下半年。
台积电3nm需求超强，今年相关产能较去年大增三倍仍无法满足客户订单，外传已陆续祭出多项措施来扩充更多产能，并加速开出节奏并上修产能目标，相关订单尚未包含英特尔CPU委外订单。
台积电3nm家族成员包含N3、N3E及N3P以及N3X、N3A等，既有N3技术持续升级之际，N3E在2023年第四季量产瞄准AI加速器、高端智能手机、数据中心等应用所需。
N3P预定2024下半年量产，预估将成为2026年移动设备、消费产品、基站等主流应用；至于N3X、N3A则是分别为高速计算、车用客户等客制化产品打造。（联合新闻网）
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