【北京君正（300223.SZ）：定增募资14亿元，加速车载ISP等芯片产业化】开源中小盘｜信息更新

定增募资14.07亿元，加速智慧视频及车载芯片产业化，维持“买入”评级

2021年4月14日晚，公司公告2021年度向特定对象发行股票预案。公司拟向不超过35名特定投资者发行不超过1.40亿股，募资不超过14.07亿元。其中，拟投入2.16亿元用于嵌入式MPU系列芯片的研发与产业化项目；拟投入3.62亿元用于智能视频系列芯片的研发与产业化项目；拟投入1.75亿元用于车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目；拟投入2.37亿元用于车载ISP系列芯片的研发与产业化项目；拟投入4.20亿元用于补充流动资金。收购北京矽成之后，公司已形成“计算+存储+模拟”三大芯片业务布局，本次募投项目实施后，将充分补充和完善公司现有的产品布局，既做大做强芯片主业，又充分发挥协同效应，为公司未来业务发展提供持续动力，我们维持公司2021-2023年盈利预测，预计归母净利润分别为5.09/8.06/10.77亿元，对应EPS 1.09/1.72/2.30元，当前股价对应2021-2023年PE为63.3/40.0/29.9倍，维持“买入”评级。

以车载ISP系列芯片为抓手，扣响公司本部技术导向车规级领域的大门

公司自收购北京矽成后，拥有了车规级别实验室和流程，向客户提供的车规等级芯片均通过AEC-Q100体系的测试并可提供测试报告，已构建起车规级芯片研发平台。而本次车载ISP系列芯片的研发与产业化项目便是基于公司多年来在智能视频芯片领域积累的技术经验，与北京矽成在车规级芯片设计技术领域的深厚沉淀相结合，研发面向车载摄像头的三款ISP芯片。由此，将扣响公司本部技术导向车规级领域的大门，进一步促进公司本部与北京矽成的协同发展以及整体的深度融合，积极布局及拓展公司产品在汽车电子领域的应用。

微处理器及智能视频芯片高景气度不减，加码研发巩固行业地位

随着物联网行业标准不断完善以及各国政策的大力扶持，物联网产业呈现包含家用智能可穿戴设备、安防摄像头、仿真机器人、教育类电子产品等众多应用场景，整体拥有广阔的市场前景。本次募投项目中加码嵌入式MPU及智能视频芯片研发，将助力公司充分把握快速增长的市场需求，巩固行业地位。

风险提示： 车用半导体景气度下行的风险；中美贸易摩擦、新产品开发风险。

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