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端侧AI引爆A股新风口!MWC2025揭示这些龙头股核心逻辑

独角兽智库  · 公众号  · 科技投资  · 2025-03-15 20:29

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2025 年的世界移动通信大会( MWC )与年初的 CES 展会上,端侧 AI 技术毫无悬念地成为全球科技产业的核心叙事。从 AI 手机、 AI PC 到智能眼镜,中国企业在 MWC 上大放异彩,不仅展示了技术实力,更揭示了 A 股市场新一轮的投资机遇。在“人工智能 + ”政策驱动下,这些企业正以硬核创新抢占全球产业链高地,成为资本市场不可忽视的焦点。

1. 中兴通讯( 000063.SZ ): 5G-A AI 融合的领军者

中兴通讯在 MWC2025 上提出“智能加速度”战略,推出全球首款二合一 5G+AI 云电脑、无孔屏影像旗舰手机 nubia Z70 Ultra 等产品,其核心逻辑在于“ AI for All ”生态布局:

- 技术壁垒:整合 DeepSeek 、谷歌 Gemini 等全球顶尖大模型,构建端到端 AI 解决方案,覆盖手机、 PC 、智能耳机等多形态终端。

- 场景落地:在工业互联网、低空经济等领域,通过 5G-A 技术实现无人机物流精准管控、无源物联网设备能耗优化,直接受益于新基建需求。

- 估值催化: AI 终端设备出货量增长叠加政企市场智能化转型, 2025 年业绩有望进入加速释放期。

2. 广和通( 300638.SZ / 移远通信( 603236.SH ):端侧 AI 的“算力基建”

模组厂商是端侧 AI 落地的关键支撑。广和通发布“天擎”全栈 AI 解决方案,将大模型嵌入 5G 芯片,使低算力设备(如家用摄像头)实现智能功能跃迁;移远通信则推出边缘计算模组 SG885G-WF 48 TOPS 算力支撑服务机器人 1 秒内意图识别。核心逻辑:

- 需求爆发: AI 眼镜、智能家居等碎片化终端依赖高性价比模组,两家公司覆盖 1T-50T 全算力矩阵,卡位行业标准制定。

- 技术护城河:广和通“主控 + 连接 + 算力”三合一平台、移远通信动态视觉感知方案,大幅降低客户开发门槛,绑定小米、荣耀等头部生态。

3. 传音控股( 688036.SH ):非洲市场的“ AI+ 显示”隐形冠军

传音在 MWC 上展示了两大杀手锏:

- AI 绘画软件:基于端侧算力,可模拟梵高、莫奈等大师风格生成艺术作品,抢占新兴市场内容创作需求。

- PHANTOM ULTIMATE 2 三折概念机:柔性屏技术实现 6.48 英寸到 10 英寸自由切换,厚度仅 11mm ,为折叠屏手机成本下探铺路。

投资逻辑:非洲及东南亚市场智能手机渗透率提升 +AI 功能本土化适配,传音凭借超 50% 市占率,将率先享受端侧 AI 换机红利。

4. TCL 华星( 000100.SZ ):柔性显示技术的“卖铲人”

TCL 华星携 APEX 全新显示品牌亮相,其三折屏、卷曲屏原型机成为展会焦点:

- 技术突破:外折 + 内折设计攻克屏幕折痕难题,三星、传音等厂商已将其纳入供应链。

- 场景拓展:柔性屏在 AI 眼镜、可穿戴设备的应用打开第二增长曲线, 2025 年全球柔性显示市场规模预计突破千亿。

5. 翱捷科技( 688220.SH / 芯讯通:端侧芯片的国产替代先锋

翱捷推出全球首款 RedCap+Android 芯片平台,瞄准智能穿戴设备低成本 AI 算力需求;芯讯通发布全栈 AI 模组矩阵,覆盖从 1Tops 40Tops 算力场景。核心逻辑:

- 政策红利:国产芯片在端侧 AI 设备渗透率提升,替代高通、英特尔中低端市场份额。

- 生态协同:与华为鸿蒙、荣耀 MagicOS 深度合作,构建“芯片 - 模组 - 终端”一体化生态。

结语:

MWC2025 揭示了一个明确趋势——端侧 AI 已从概念验证迈向大规模商业化。在“人工智能 + ”政策加持下,芯片、模组、终端设备三大环节的龙头公司将迎来业绩与估值双击。投资者可重点关注技术壁垒高、场景落地快的标的,把握智能终端升级的黄金周期。


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