EDSFF 3英寸企业级SSD会成为下一代标准吗？

我想不少朋友对 Intel Ruler 已经不太陌生了，这把薄而细长的“尺子”，能够在 1U 机箱的前端热插拔位放置 32 个 SSD 模块。

如今 DC P4500 已经公布了“ Ruler ”（ EDSFF ）规格的型号，其正式规范为在 SNIA SSF TWG 中被命名为 SFF-TA-1006 （ Enterprise and Datacenter 1U Short SSD Form Factor ）和 SFF-TA-1007 （ Enterprise and Datacenter 1U Long SSD Form Factor ），分为长短两种尺寸。

“ Ruler ”的定位偏向于高密度，其计算和存储的配比适合在 SSD 上存放 偏冷一些的数据 （相对于传统针对高性能的全闪存系统而言）。也就是说它 弥补了 U.2 （ SFF-8639 ）的一些不足，但暂时还不是主流市场中的替代者 。

1U 36x 16TB Samsung NF1 NVMe SSD

类似的， 三星推出的 NF1 （ NGSFF ） 规格也是如此，它们 都 聚焦在 1U 机箱中实现更高的密度 。而最近我在 Intel 主导的 EDSFF 规范中又看到一种新的规格—— SFF-TA-1008 （ Enterprise and Datacenter SSD 3 ” Form Factor ）。

如上图， EDSFF 3 英寸 SSD 的宽度比传统 3.5 英寸 SSD 较窄，因此在 19 英寸机箱中可横向放置 5 排。同时，它的厚度还可以比 2.5 英寸 SFF 企业级 SSD 的 15mm 更薄（分为 7.5mm 和 16.8mm 两种厚度 ）， 1U 机箱中最多叠放 4 个，也就是 1U 20 盘的密度 ，达到了 2.5 英寸 SATA/SAS 和 U.2 NVMe SSD 模块密度的 2 倍。

同时， EDSFF 3 英寸 SSD 还可以 在 2U 机箱中竖立放置 ，上面显示的 24 盘位应该是 16.8mm 厚度的规格， 7.5mm 可以达到的密度见下图。

上面是 2U 机箱的顶视图，在 EDSFF 3 英寸规范文档中写的是支持 2U 44 个 7.5mm “薄款” SSD ，而从上图中数出来却是 48 个？ 有知道缘由的朋友可以在留言中告诉我。

上图中红圈位置是 EDSFF 3 英寸 SSD 的金手指，最多可以支持 PCIe x16 lane 。

除了定义 2 种厚度之外， EDSFF 3 英寸还定义了 2 种不同的长度 ，外壳体积大小直接影响到 SSD 里面的存储芯片（ NAND 闪存或 3D XPoint 等）的 容量密度 ，还会影响到 SSD 散热的表面积。

如上图，我对 3 段金手指做了标注——如果只有最左边一部分为 PCIe x4 （ 1C ），加上中间部分达到 x8 （ 2C ）， 3 段都有就是 x16 lane （ 4C ）了。在这一点上， EDSFF 3 英寸也 比 U.2 的 x4 （或者 2 个 x2 ） lane 苦苦等待 PCIe 4.0 要灵活多了 。

最后，我们再来看看 功耗和散热 。 EDSFF 3 英寸 SSD 7.5mm 厚度的短款和长款推荐最大功耗为 20W 、 30W ，而 16.8mm 厚度短款和长款推荐最大功耗则达到 40W 、 70W 。

7.5mm 薄款的间距为 9.3mm ，在 35 ℃ 统一的进风温度下，其短款（ Short ） SSD 散热需要的风量为 1.8CFM （每个 SSD ）、风压 68 Pascal ；长款则提高到 2.7CFM 和 68 Pascal 。

16.8mm 厚款的间距为 18.6mm （注意此时单位空间内SSD数量减少了）。其短款（ Short ） SSD 在风量 2.7CFM 时的风压要求 为43 Pascal ；而长款由于支持功耗最高，其风量和风压分别上升至 4.2CFM 和 106 Pascal 。

先写这么多吧，EDSFF 3 ” 看似站在一个比较均衡的点上， 进可提高密度，退可维持功耗 。就看未来的产品和服务器 / 存储系统支持情况了。未来鹿死谁手，我也想听听您的意见：）

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