1.台积电斥资千亿美元扩大对美投资 陆行之：买到4年免死金牌
2.中国台湾：协助台积电在美投资，但确保最先进芯片技术留在岛内
3.三星推进ArF掩模、EUV薄膜等半导体材料本土化，减少对日依赖
4.英特尔再度推迟在美芯片厂完工时间
5.赤池昌二升任TEL集团副总裁兼中国区总裁
6.安凯微发布新一代低功耗蓝牙芯片
1.台积电斥资千亿美元扩大对美投资 陆行之：买到4年免死金牌
3月4日，美国总统特朗普和台积电董事长暨总裁魏哲家在白宫共同宣布，台积电将对美国再投资至少1000亿美元，用于兴建3座晶圆厂、2座先进封装厂等设施，以避免芯片出口美国被征收大幅关税。分析师陆行之指出，台积电应该算是买到四年免死金牌，明后年年度资本支出或将突破500亿美元。
陆行之在脸书发文指出，台积电宣布未来4年要再花1000亿美元投资美国厂，应该算是买到4年的免死金牌，加上之前的650亿美元还没花完的，每年至少投资超过300亿美元在美国厂，如果台积电资本开支维持在35%营收的capital density（资本密度），美国厂资本开支应该会超过中国台湾厂资本开支，应该考虑去亚利桑那州投资房地产，以后肯定出现一个美国版科学园区。
陆行之预估台积电未来长期毛利率应难以维持在先前目标的53％以上。陆行之称，分析师们可能要重新算一下未来4年台积电的折旧、研发、管理费用对毛利率及营业利润率的影响。如果计划顺利执行，加码量产的数年后，长期毛利率应难以维持在先前目标的53％以上。
2.中国台湾：协助台积电在美投资，但确保最先进芯片技术留在岛内
中国台湾地区发表声明称，中国台湾将协助台积电未来在美国的投资，同时确保最先进的半导体技术留在岛内。
中国台湾淡化了人们对台积电计划在美国再投资1000亿美元将导致这家芯片制造巨头美国化的担忧。
“台积电已在美国和日本设有工厂，现在正在德国新建一家工厂，”中国台湾经济部门负责人郭智辉表示，“这些与关税无关。台积电的全球扩张是关键的发展。”
台积电CEO魏哲家与美国总统唐纳德·特朗普会面并宣布，台积电计划在美国再投资1000亿美元，未来几年将在该国再建设五个工厂，包括三个晶圆厂和两个先进封装厂。特朗普表示，此举意味着“世界上最强大的人工智能（AI）芯片将在美国制造。”
这可能会引发人们的担忧，即随着台积电将生产转移到海外，中国台湾在芯片供应链中的地位将受到威胁。当被问及供应链是否会转移到美国时，郭智辉表示不太可能。
“美国的制造主要面向美国客户，日本的制造主要面向日本客户，中国台湾的制造主要面向其他国家/地区的客户，”郭智辉说，“从投资规模和所需供应商来看，从长远来看，整个供应链不太可能从中国台湾转移。”
3.三星推进ArF掩模、EUV薄膜等半导体材料本土化，减少对日依赖
三星电子正在推动关键半导体材料的本土化，此举引起广泛关注，因为该公司试图减少对日本进口的严重依赖。在美国、日本、中国大陆和中国台湾的全球半导体主导地位竞争日益激烈的背景下，这一战略转变被视为应对韩日关系潜在紧张的主动措施。
据业内人士透露，三星电子半导体部门正在加快努力用韩国国产替代品取代“ArF（氟化氩）空白掩模”。这些掩模在半导体光刻工艺中至关重要，占整个阶段的40%以上。目前，三星对这些掩模的采购严重依赖日本的Hoya。然而，三星现在正与韩国生产商S&S Tech密切合作，以实现本土化。一位业内人士透露，“三星一直在接收少量国产ArF空白掩膜，但最近已开始评估在特定工艺中全面采用。”
除了ArF空白掩膜，三星还在加大力度将其他高度依赖日本的材料本地化。对于目前由日本三井化学主导的EUV薄膜，三星正在与韩国FST合作实现本地化。此外，对于高带宽存储器（HBM）的关键材料非导电膜（NCF），三星正在与LG Chem合作。目前，NCF材料100%由日本Resonac供应给三星。
三星材料供应链的多样化主要是为了应对人工智能（AI）革命引发的半导体需求激增。这种需求需要多样化目前由一两家公司垄断的工艺材料。该战略还考虑到与美国和日本以及中国大陆和中国台湾之间日益激烈的半导体主导地位竞争。
日本则在培育Rapidus等新芯片制造公司，以增强国内半导体产业。如果日本再次对半导体材料实施类似于2019年的出口限制，韩国国内半导体生产线可能会面临严重中断。一位资深行业官员评论说：“在最近国内外政治局势变化的情况下，韩美、韩日、韩中关系的波动性比以往任何时候都高，三星从多个角度加强风险管理的努力意义重大。”
4.英特尔再度推迟在美芯片厂完工时间
美国芯片制造商英特尔日前宣布推迟在美国俄亥俄州完成两家新制造工厂的时间表。业内人士表示，芯片巨头在美建厂势头放缓，使市场对美芯片业的信心有所动摇。
法新社和美联社的报道称，英特尔在一份声明中表示，计划在新奥尔巴尼建造的两家工厂中的第一家工厂预计将从原计划的2025年推迟到2030年完工，并预计在2031年之前开始运营。第二个晶圆厂的建设将于2031年完成，2032年开始运营。公司正在采取谨慎的方式来处理这个价值280亿美元的项目。
英特尔代工制造业务总经理纳加·钱德拉塞卡兰在发给员工的消息中表示：“我们要让晶圆厂的生产与我们的业务需求和更广泛的市场需求保持一致。”“我们将以较慢的速度继续建设，同时保持灵活性，以便在客户需求许可的情况下加快工作和开始运营。”
英特尔于2022年1月宣布了该项目，并于8个月后动工。第一座工厂由于财务问题、首席执行官去年12月离职以及其他问题一直被推迟。
2024年全年，英特尔净亏损达到188亿美元，与同处芯片业的巨头台积电公司和三星公司相比更为命运多舛。由于英伟达几乎垄断了运行人工智能系统的芯片市场，因此英特尔在人工智能浪潮中与其竞争对手相比也显得黯然失色。
美国前总统拜登政府去年宣布根据芯片激励计划向英特尔提供奖励，以推动将半导体生产迁往美国。据美国商务部称，这笔资金中至少有15亿美元将用于新奥尔巴尼项目。但这难以改变英特尔面对的困境。英特尔去年底表示，由于对需求的估计低于预期，将推迟在德国和波兰建设两家大型芯片制造工厂的计划。
英国《经济学人》报道称，美国虽然在人工智能芯片设计方面引领全球，但芯片在美制造面临困境，难以摆脱对台积电的依赖。
英特尔曾计划斥资1000亿美元于美国四个州建设的晶圆厂一再推迟。三星公司此前也注资370亿美元投资于德州半导体厂，但也已将新厂投产时间从去年底推迟至明年某个时间点。此外，业内人士担心，特朗普政府通过关税和对根据美国芯片法案承诺的补贴的重新审查，将向美国境内的投资企业全面施加压力，给美国芯片业发展带来更多不确定性。（来源：新华网）
5.赤池昌二升任TEL集团副总裁兼中国区总裁
今日，全球领先半导体制造设备供应商TOKYO ELECTRON（以下简称TEL），宣布自2025年3月1日起，现任TEL中国区地区总部——东电电子（上海）有限公司高级执行副总经理赤池昌二正式升任为集团副总裁，同时兼任东电电子（上海）有限公司总裁和东电光电半导体设备（昆山）有限公司总裁，全面管理和领导集团在中国的整体业务发展，制定并推进公司战略，继续带领TEL中国在复杂多变的市场环境中实现稳步增长。
据了解，赤池昌二在半导体设备领域拥有超过三十年丰富经验。自1991年加入TEL以来，他在随后长达16年的时间里，全身心专注于产品技术支持和售后服务工作，先后在日本国内、中国台湾以及中国上海等地任职。特别是2002年，赤池昌二来到上海亲手组建了东电电子（上海）有限公司首支立式扩散炉服务团队，夯实了TEL在中国大陆市场的服务根基。此后，赤池昌二于2006年结束上海的工作返回总部，升任集团热处理成膜设备部门全球服务经理一职。
自2007年起，赤池昌二将工作重心转向工厂制造，担任集团子公司——Tokyo Electron Technology Solutions岩手工厂生产制造部部长。2012年赤池昌二又被委派到中国昆山，负责TEL在中国大陆首个工厂——东电光电半导体设备（昆山）有限公司的建厂和运营管理工作，并成功推动FPD干法蚀刻搬送腔室实现本地化生产。
2018年，赤池昌二回到日本总部，升任集团子公司——Tokyo Electron FE社长，在此岗位上积累了大量的管理经验。2024年，拥有多次中国工作及管理经历的他，怀着对中国市场的深刻了解与热忱，再度受委派来到上海担任新职，续写与中国的深厚缘分。
赤池昌二拥有丰富的工厂及企业运营经验、深厚的行业积淀，并对中国半导体市场的发展有着深入洞察与理解。谈及未来，他表示：“在TEL‘通过先进的技术和可靠的服务，为创造富有梦想的社会做贡献’的基本理念指引下，我将带领中国区员工，继续发挥并优化我们深耕中国本土逾25年的经验和技术，成为客户持续成功和稳步发展的坚实后盾。”此次任命有望进一步提升TEL在中国市场的影响力和竞争力，推动业务迈向新高度。（来源：电子信息产业网）
6.安凯微发布新一代低功耗蓝牙芯片
2025年3月3日，安凯微正式推出物联网蓝牙音频芯片AK1080系列与AnyBlue1080平台解决方案。AK1080系列及其平台解决方案具有低功耗、支持经典蓝牙（BR/EDR）与BLE双模、高品质音频及良好兼容性等特点，可应用于AI耳机（TWS、OWS）、AI头盔、蓝牙双模透传等场景。
AK1080系列芯片四大核心优势
1. 低功耗：
A2DP音乐模式下，整机功耗低至4mA（中等音量）。
2. 支持蓝牙双模同时工作：
支持经典蓝牙（BR/EDR）与BLE双模同时工作。
3. 高品质音频：
内置24bit DAC，低电压音频数据输入时输出高信噪比的音频信号。支持16段EQ调节，可灵活调整音效，满足不同听音需求。
4. 兼容性好：
兼容200余款手机，覆盖主流品牌和型号。
AnyBlue1080 PDK
为客户开发者提供平台系统，包括：
• 支持PDM、I2S、UART、TWI、SPI、SAR ADC等模块的系统驱动程序；
• 提供内核及驱动接口工具；
• RISC-V64-unknown-elf-gcc交叉编辑工具；
• 开发环境：VSCode + CMake；
• 支持通过配置工具进行方案开发，无需代码编辑；
• 支持在通话状态或音乐状态下进行在线音频调试（包括EQ及音频算法参数）；
• 产测工具支持产线一拖八烧录及频偏校准。
AK1080系列是安凯微第五代蓝牙芯片，采用22nm工艺制程，目前已有多家客户立项开发多种智能产品，近期将陆续进入量产阶段。此前，安凯微的蓝牙芯片系列已经广泛应用于智能门锁、智能音箱、早教/玩具类等终端产品。安凯微将依托芯片产品，为客户打造涵盖音频、视频、语音、图像、图形等全方位多媒体体验，从芯片层面为用户实现从多媒体到多模态体验的跨越，提供综合性技术支撑。
