过会！春节前，A股最后一单

中国基金报 · 公众号 · 基金 · 2025-01-24 14:18

正文

【导读】鼎龙股份再融资获通过，系春节前A股最后一单上会项目

中国基金报记者闻言

1月23日晚间，鼎龙股份公告称，公司向不特定对象发行可转债事项，获得深交所上市审核委员会审议通过，审议结果为：符合发行条件、上市条件和信息披露要求。

这是春节前A股最后一单上会的再融资项目。公告显示，鼎龙股份此次募投项目的产品主要是高端晶圆光刻胶产品，以及光电半导体的关键原材料。

加码光刻胶、半导体关键材料

公告显示，鼎龙股份拟发行可转债募资不超过9.2亿元（含），主要用于年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目（以下简称光刻胶项目）、光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目（以下简称半导体关键原材料项目）等。

鼎龙股份公告称，本次可转债募投项目完成后，公司将持续拓展在半导体材料领域的产品布局，进一步助力半导体新材料从关键材料到光刻胶产品的自主可控。

具体来看，光刻胶项目的产品属于化学放大型光刻胶，面向基于先进工艺的12英寸晶圆制造，主要用于处理器、存储器等高性能集成电路的光刻工艺；半导体关键原材料项目的生产内容是半导体工艺材料及显示材料的上游原材料。

对于上述项目建设的必要性，鼎龙股份提及，国内仍以中低端产品为主，高端产品供应不足，未来在高端产品的国产化方面仍有较大发展空间。

比如，中国针对半导体材料已实现重点材料的布局，但仍以中低端产品为主，高端产品受海外厂商垄断影响发展缓慢，国产化率较低。

鼎龙股份公告称，在国家政策推动、国产化加速、行业技术升级等因素影响下，预计未来半导体材料的国产化进程将进一步加速。

据SEMI数据显示，2022年，全球半导体材料的市场规模为726.9亿美元，而中国为129.7亿美元。2016年至2022年，全球半导体材料市场的年均复合增速为9.22%，而中国为11.36%。

部分项目存在技术风险

鼎龙股份介绍，光刻胶项目所涉产品是电子化学品中技术壁垒很高的材料，在原材料设计、合成和纯化、配方设计、工程化及规模量产工艺等方面均有较高的技术壁垒。

从上游材料端来看，KrF/ArF光刻胶的核心材料是树脂、单体、光致产酸剂以及淬灭剂等，但供应主要来自境外公司。近年来，国内对KrF/ArF光刻胶上游核心材料的商业采购渠道不畅。

第三方机构数据显示，全球光刻胶原料的主要生产企业按所属地分类，分别位于日本、美国、中国、韩国、英国以及荷兰，其中日本企业占据全球光刻胶原材料生产企业数量的49%。

鼎龙股份提示，如果公司后续针对KrF/ArF光刻胶新品开发无法突破核心材料自制，存在新品无法开发落地的风险，进而影响项目的效益实现能力。

从产品配方调试来看，应用制程要求越高的光刻胶产品，需要光刻胶产品更小的CD5、更小的线宽粗糙度（LWR）6、更小的工艺窗口（PW）7等。

来源：鼎龙股份回复问询函

鼎龙股份方面称，KrF/ArF光刻胶的每款产品开发，都需要开展材料筛选和配方调试等程序，以及开展大量实验以调试性能指标，进而满足客户对工艺指标的要求。

公开资料显示，鼎龙股份于2010年在深交所创业板上市，2012年开始向半导体新材料领域转型，当前从事集成电路设计、半导体材料及打印复印通用耗材的研发、生产及服务。

截至1月24日上午收盘，鼎龙股份股价报26.77元/股，总市值为251.2亿元。

校对：乔伊

编辑：晨曦

制作：小茉

审核：陈墨

《中国基金报》对本平台所刊载的原创内容享有著作权，未经授权禁止转载，否则将追究法律责任。

授权转载合作联系人：于先生（电话：0755-82468670）