2019年4月22日，安森美半导体（ONSEMI）和格芯半导体（GLOBALFOUNDRIES）联合宣布，双方已经就安森美半导体收购格芯半导体位于纽约东菲什基尔（East Fishkill）的300毫米晶圆厂（格芯半导体工厂内部编号Fab 10）达成最终收购协议。
协议规定，此次收购的总代价为4.3亿美元，其中1亿美元已在签署最终协议时支付，并且将在2022年底支付3.3亿美元，2023年安森美半导体将获得该工厂的全面运营控制权。
此次交易的主要交易亮点有：
1. 技术团队拥有丰富的300mm制造和开发经验
2. 经过多年的合作，以保证300mm的产能
3. 凭借先进的CMOS功能，提升MOSFET和IGBT的生产品质
同时协议还规定，格芯半导体将从明年开始为安森美制造300毫米晶圆产品，安森美半导体在未来3年内（2020-2022）在东菲什基尔工厂安排300毫米的生产，并允许格芯半导体将其众多技术转移到该公司另外的300毫米工厂。
实际上，该份协议还包括技术转让、开发协议以及技术授权协议。
通过技术转让协议，安森美半导体将获得先进的45纳米和65纳米CMOS工艺技术，并可获得该基地的所有熟练员工。
这将让安森美半导体快速从200mm晶圆转换为300mm晶圆。
安森美半导体总裁兼首席执行官杰克信（Keith Jackson）表示，我们很高兴欢迎格芯半导体东菲什基尔Fab10团队加入安森美半导体大家庭。
收购300毫米晶圆制造厂是我们在电源和模拟半导体领域取得领先地位的又一重大举措。
此次收购增加了未来几年的额外产能，以支持我们的电源和模拟产品的增长，实现增量制造效率，强化安森美半导体产品的市场竞争力。
众所周知，位于纽约东菲什基尔300毫米晶圆厂原先是属于“蓝色巨人”IBM所有，2015年7月份格芯半导体完成收购“蓝色巨人”IBM的全球商业半导体技术业务。
该300毫米晶圆厂最早运行于2003年，已通过美国国防部（DoD）的认证，成为1A类“可信代工Trusted Foundry”服务提供商。
此前，安森美半导体位于爱达荷州和俄勒冈州的两座8英寸晶圆制造通过美国国防部（DoD）的认证，成为1A类“可信代工”服务提供商，至此安森美半导体将成为美国唯一拥有8英寸和12英寸1A类“可信代工”服务提供商。
此次安森美半导体出手收购300毫米晶圆制造厂，既在意料之外，但却在情理之中。
安森美半导体的产品系列包括电源和信号管理、传感器、模拟、逻辑、时序、分立器件、光电器件及ASSP，其主要竞争对手包括德州仪器（TI）、美信（MAXIM）、意法半导体（STM）、英飞凌（Infineon）等在内都在使用300毫米制造产品。
德州仪器早在2009年主开始运营全球首座300毫米模拟晶圆厂，并在2015年开始内部第二座300毫米模拟晶圆厂的运营。
德州仪器是全球模拟IC的霸主。
英飞凌于2011年收购奇梦达的300毫米存储晶圆制造厂进行改造，2013年改造成业界首个功率半导体的量产厂；
最初的用途是生产家用电子设备上的功率半导体，现在开始为汽车电子应用制造功率半导体。
英飞凌是全球IGBT的霸主。
意法半导体也于2015年在其内部300毫米晶圆厂生产模拟器件。
美信虽然没有300毫米晶圆制造厂，但是其在2011年就和力晶科技（Powerchip）进行合作，在力晶科技300毫米晶圆厂进行模拟产品代工。
