图片来源：视觉中国
文丨雅萱
编辑丨叶锦言
一直被诟病信号差、且被高通基带芯片钳制
10
多年的苹果
或许能在
2025
年
“一雪前耻”。
美国时间2月19日，苹果公司官网发布了一款新的智能手机“iPhone 16e”，搭载 A18 芯片。其中，美版iPhone 16e起售价为599美元，与iPhone 16基础款799美元的起售价相比，便宜了200美元。国行版“iPhone 16e”128GB、256GB和512GB价格分别为4499元、5499元、7499元。
苹果称，“iPhone 16e”是“iPhone 16家族”的新成员，有白色和黑色两种配色。国行版2月21日晚9 点接受预购，2月28日发售，每位顾客限购6部 “iPhone 16e”。
与此前iPhone相比，“iPhone 16e”最大的特点是其芯片集成了C1这个苹果设计的首款调制解调器。苹果称C1是“iPhone迄今能效最高的调制解调器，具备快速稳定的5G蜂窝网络连接性”。
图片来源：苹果官网
“iPhone 16e相当于苹果自研5G基带芯片的‘实验田’，苹果前期只会在最低端的产品线上使用，即便有问题，也不会影响苹果的基本盘。等苹果自研基带芯片成熟后，再用在iPhone的正常迭代上，所以苹果给自己预留2年的时间。”IDC中国研究经理郭天翔分析。
苹果在iPhone 16e上搭载自研的基带芯片，或是摆脱对高通基带芯片依赖的开始。
从2011年在iPhone 4中引入高通的基带芯片开始，苹果就和高通持续上演“相爱相杀”的戏码。作为全球知名的“链主”之一，苹果之所以多次和高通对簿公堂，又“屈尊”握手言和，原因之一是，其基带芯片的“软肋”被高通拿住了。
在和高通“缠斗”的这十几年，苹果曾通过和英飞凌、英特尔等合作及自研基带芯片等方式试图结束被高通“卡脖子”的状态。但由于基带芯片设计难度大、专利门槛最高、且苹果在无线通信技术积累不足，苹果在基带芯片设计及商业化方面一直磕磕绊绊。
回顾iPhone的发展史，苹果在基带芯片上遭遇的挫折，堪称“供应链管理大师”库克职业生涯的一个痛点。
一封不可思议的邮件
对供应链拥有绝对议价权的苹果怎么也不会想到自己也会有“吃瘪”的一天。
2005年，邀请高通作为第一代iPhone基带芯片潜在供应商的苹果收到高通的邮件回复，大致内容是，要想和高通谈基带芯片供应的问题，就要先和高通签署专利授权协议。
“我在这个行业工作了20年，从未见过这样的邮件。”彼时苹果负责采购的副总裁托尼·布莱文斯说。
在这里先做个科普。智能手机的SoC芯片主要由应用芯片和基带芯片集成，前者负责执行操作系统和应用程序；后者负责处理各种通信协议，让手机能够与移动通信网络联接。在应用芯片方面，苹果自研的A系列芯片能和高通骁龙芯片一较高下，但基带芯片一直是苹果的“软肋”。
高通在基带芯片方面处于绝对垄断地位，所以苹果等头部手机厂商即使被公然捆绑收专利费也“敢怒不敢言”。从上世纪90年代初启动技术授权业务至今，高通就定下按照智能手机整机价格来收取专利费的规矩。直至现在，高通技术授权部门QTL（Qualcomm Technology Licensing）依然是其主要收入来源之一。
彼时，习惯掌控供应链的苹果当然不会同意高通这个看似“无礼”的要求，转身找到以通信技术和半导体解决方案而闻名的英飞凌，这直接促使了第一代iPhone、iPhone 3G以及iPhone 3GS的基带芯片都由英飞凌独家提供。
转折点发生在苹果推出iPhone4的2011年。为迎合Verizon无线公司（美国主要CDMA运营商之一）等特定市场的需求，当年iPhone4共推出两个版本，一个是使用了高通基带芯片的CDMA版本，一个是使用了英飞凌基带芯片的GSM版本。
按照苹果“同一零部件确保有多家供应商相互竞争和牵制”的供应链规则，苹果会选择两家以上的基带芯片供应商作为备选，但苹果的这一“铁律”被高通的一个“独占协议”给架空了。
为了独占苹果这一大客户并巩固其在移动通信芯片市场的地位，高通和苹果于2011年达成协议，为确保自己是iPhone基带芯片的唯一供应商，高通每年向苹果支付10亿美元作为“奖励”。
这个对苹果来说看似“天掉馅饼”的协议，在日后逐渐成为苹果被高通“拿捏”的软肋。
高通的
“阳谋”
需要指出的是，高通每年10亿美元的“奖励”并不是这么好拿，苹果不仅要确保高通是iPhone基带芯片的唯一供应商，每年的“高通税”也一分都不能少，苹果仍需为每台iPhone额外支付相当于售价5%左右的专利授权费用。
以现在主流的5G手机为例。根据高通2018年公布的专利许可费率，手机厂商如果只使用高通的核心专利，高通要对单模5G手机（仅支持5G网络）收取其售价的2.275%，对多模5G手机（支持5G及其它模式如4G、3G等）收取3.25%；如果使用高通核心专利的同时还要使用标准专利，那高通要对单模手机收取4%，对多模5G手机收取5%。
随着iPhone出货量的大增，苹果逐渐发现，这个看似对苹果有利的“独家协议”其实是个陷阱：即iPhone的出货量在翻倍增长，苹果每年交的“高通税”也越来越高，但高通每年支付给苹果的“奖励”一直维持10亿美元没变。
据IDC数据显示，2011年iPhone全球出货量为9320万台，到2016年，iPhone全球出货量则上升为2.154亿台，翻了两倍多。由于高通是按整机比例收取专利费，随着苹果手机销量和价格的逐年攀升，不断高涨的“高通税”让苹果顿感“委屈”。
为了能留住苹果这个大客户，有消息称，高通曾和苹果谈判，将每部手机缴纳的专利费降到十几美元。作为获得优惠“高通税”的条件，苹果须承诺不会挑战高通的专利地位，也不主动推动监管部门对高通进行反垄断调查，只允许被动配合调查。
但苹果和高通的这种“默契”在2016年被打破。
2016年12月28日，韩国公平竞争委员会（KFTC）以高通市场行为违反了韩国竞争法律为由，对高通处以1.03万亿韩元（合人民币59亿元）罚金。 在此期间，高通还遭到美国联邦贸易委员会的起诉，原因是“高通利用其在基带芯片方面的优势，打压竞争对手，抑制创新；在专利授权许可谈判中漫天要价，进而提高了消费者在购买手机和平板时的支出”。
对于这两项调查，高通认为幕后推手是苹果公司，所以高通不再向苹果返回因为购买高通基带芯片的专利费优惠部分。为此，苹果于2017年1月向加利福尼亚州圣迭戈联邦法院提起诉讼，高通利用市场支配地位滥征专利使用费，要求高通支付已承诺退还给苹果的10亿美元专利使用费。
苹果和高通矛盾公开化后，双方在接下来的两年里陷入了互相起诉的消耗战。直到2019年4月，两家公司才最终达成和解。
“新盟友”拖后腿
不过，二者的和解是以苹果“大出血”换来的。
瑞银集团（UBS）曾估算，为结束专利诉讼，达成和解协议，苹果支付的和解费用预计在50亿—60亿美元。同时，苹果和高通商定的新授权费用为单台8—9美元。
而据当时美国联邦贸易委员会起诉高通垄断案的庭审资料显示，苹果同意每台手机支付专利许可费7.5美元，并选择高通作为独家供应商，高通则向苹果退还部分费用。
事实上，在和高通“拉锯”的过程中，苹果也曾寄希望通过更换盟友以摆脱高通对其在基带芯片方面的钳制。
发布iPhone 7发布时，苹果就开始引入英特尔作为其基带芯片供应商之一。随着苹果和高通纠纷加剧，苹果在iPhone XS、iPhone XS Max以及iPhone XR中大幅增加了英特尔基带芯片的使用比例。
“我们的战略是在2018年实现芯片双重供应。我们努力与高通合作，但最终他们却不支持我们，也不卖给我们芯片。”时任苹果公司COO的Jeff Williams曾在庭审时说。
无奈的是，苹果的“新盟友”英特尔在基带芯片方面并不给力。苹果的iPhone XS发布后，不少国外用户在社交平台上吐槽“iPhone XS系列的蜂窝信号非常差”，甚至有用户直接把矛头指向了英特尔的基带芯片。
英特尔做基带芯片算半路出家。
2010年，英特尔以14亿美元收购了英飞凌的无线解决方案事业部，入局移动通讯基带业务。有资料记载，对于这一收购案，时任英特尔公司CEO的保罗.欧德宁曾咨询史蒂夫.乔布斯，后者表示，“这是明智之举。”
一般而言，新一代移动通信技术要经历三年开发+三年的标准化+三年的行业监管和测试后才能投入应用，如果企业如果没有长期跟踪，很难跟得上无线通信技术演进的步伐。
英特尔本身并没有通信业务基因，直到2019年部分手机厂商都开始量产5G手机了，英特尔也没能按时研制出5G基带芯片，这直接导致同时期的iPhone 11依旧是4G网络。
有资料显示，为了解决5G问题，苹果曾想向三星采购5G基带芯片，但被三星以产能不足为由拒绝。英特尔指望不上，竞争对手三星又不愿意伸出援手，等不及的苹果只能“低头”和高通和解，重新在基带方面和高通合作。
漫漫
“填坑”路
和高通及英特尔的合作给苹果上了昂贵的一课：靠谁都不如靠自己。为了弥补自身在基带芯片上的短板，苹果下决心自研基带芯片。
有资料显示，苹果的基带芯片项目被命名为“Sinope”。或许是为了显示自研基带芯片的决心，有资料记载，苹果曾于2019年3月在高通总部所在地圣地亚哥（San Diego）设立工程中心，并给了1200人的HC（职位）。
由于苹果在2G、3G、4G等方面技术和专利积累不足，为避免在研发过程种“不慎”误用了高通的专利，苹果选择通过收购以突破专利壁垒。
2019年7月26日，苹果宣布以10亿美元收购英特尔智能手机调制解调器（基带芯片）业务，为此，苹果将获得英特尔的2200名员工和17000项无线技术专利。
仅从专利上看，苹果要自研基带芯片，不仅要支持5G，还要向下兼容 4G、3G等主流网络，向上探索5G-A（5.5G）甚至6G等未来方案，支持全球的网络制式并满足不同运营商的网络要求，收购有助加速其自研基带芯片的进程并确保技术合规性。
但在自研基带芯片的过程种，苹果一直处于“跳票”和“填坑”状态。
有消息称，苹果曾计划把自研的基带芯片应用到2023年要推出的iPhone 15 上，但在2022年底的内测中，由于存在速度慢、容易发热等问题， iPhone 15最终选择高通X70 基带芯片。
自研基带芯片一波三折，苹果和高通的合作期限多次延期。
2023年9月，苹果宣布和高通关于基带芯片（调制解调器芯片）的合作延期至2026年；而2024年2月，高通则在财报电话会议上表示，与苹果的基带芯片许可协议延长至2027年3月。
回到文章的开头，如果“iPhone 16e”销量符合苹果的预期，这或是苹果摆脱“高通税”的开始。对此，彭博社记者马克·古尔曼（Mark Gurman）曾表示，“这种过渡不会突然完全替代，苹果计划至少需要三年时间才能完全转向自研5G基带芯片。”
