抢先华为和高通！联发科首发集成5G基带SoC

今年是5G商用元年，各地已陆续启动预商用。但就目前全球手机芯片企业来看，虽然高通、华为海思、紫光展锐、三星等均已发布了5G基带芯片，但是将5G基带整合的手机芯片均尚未发布。日前，在高端芯片市场式微已久的联发科却抢先宣告做到了！

据介绍，昨日在台北电脑展Computex2019上联发科推出了全球首款内置5G基带芯片的SoC，并称已向手机企业提供芯片样板，最快在明年初将有采用该款芯片的手机上市。该平台基于7nmFinFET工艺制程打造，集成了联发科此前发布的5G调制解调器Helio M70。

值得关注的是，这颗芯片采用了 ARM 在几天前最新发布的Cortex-A77 CPU 核心、以及 Mali-G77 GPU 架构。

或重拾辉煌，挑战高通高端芯片市场地位

一直以来，联发科因技术实力曾被外界诟病，特别是在基带技术方面一直落后于高通和华为海思，甚至紫光展锐。

早在2015年，中国移动明确要求手机企业要在2016年10月开始支持LTE Cat7技术，联发科却在2017年才推出支持LTE Cat7或以上技术的手机芯片，这也导致中国手机企业纷纷放弃联发科的芯片，联发科开始式微。后来又经历了不少曲折，直到凭借AI技术推出P60芯片，联发科才再次引起业界关注，但后续的P70、P90仍乏善可陈。缺席高端芯片市场，中端芯片也不被手机企业看好，此后，联发科芯片多游走在低端手机芯片市场。

联发科此次抢闸推出全球首款内置5G基带芯片的SoC，出乎业内外人士意料。据路透社报道，联发科此举旨在与高通的高端手机市场抢占份额。

据了解，集成化的全新5G移动平台内置5G调制解调器Helio M70，联发科缩小了整个5G芯片的体积，其设计优于外挂5G基带芯片的解决方案，能够以更低功耗达成更高的传输速率，为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。

此外，采用ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU，也充分满足了联发科5G基带芯片的功率与性能要求。同时，该平台还采用全新的AI架构，搭载全新的独立AI处理单元APU，支持更多先进的AI应用，包括可消除成像模糊的图像处理技术，即使用户在拍摄物体过程中快速移动，仍能拍摄出精彩照片。

可见，通过构建高性能处理器以及人工智能等计算核心，联发科正在挑战高通在高端芯片市场的主导地位。

但是，联发科该技术也存在局限性，比如目前仅适用于低于6GHz的无线电波，5G的速度较慢。对此，联发科官方表示，这有助于降低成本。可这无疑也意味着它无法在Verizon Communications Inc和AT＆T Inc等使用毫米波技术的运营商的所有5G网络上运行，这些网络上的手机可能还得依靠高通5G调制解调器。

反观高通2月份推出的5G移动调制解调器，它可以同时支持Sub-6GHz频段和高频毫米波（mmWave），因此使用高通芯片的手机可以在任何运营商的5G网络上运行。

不过，由于低廉的成本，联发科的新技术或许会受到美国T-Mobile和欧洲、亚洲大多数运营商的青睐。

小米等厂商率先搭载联发科5G芯片

据了解，高通预计将在今年底发布用于高端手机的首款5G集成芯片，广受中国手机企业青睐的中端5G手机芯片则可能明年年中才推出，如此时间差为联发科的5G手机芯片提供了机会。此外，华为和三星的调制解调器主要为自家设备提供，也给了联发科“施展拳脚”的足够空间。

联发科似乎对此也早有十足的底气。在发布首款集成了 5G 调制解调器的 7nm SoC的同时，联发科声称将于2019年第三季度向主要客户送样，首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。

那么，首批准备采用这颗SoC的手机厂商会是哪些呢?

有消息称，小米、OPPO和vivo已经与联发科达成合作，如果联发科SoC量产一切顺利的话，小米、OPPO和vivo或将成为首发厂商，并在今年第三季便可以出货。这意味着，小米、OPPO和vivo搭载联发科5G芯片的新机在明年第一季便会与用户见面。但可能会用到旗下的中端5G智能手机之上，是否会搭载到明年的vivo X系列、OPPO Reno系列上还是未知数。

此外，作为联发科“难兄难弟”的魅族，也有可能会成为首批厂商之一。此前，联发科在手机旗舰芯片领域的失败，拖垮了一直“忠实”联发科的魅族，比如魅族PRO 7系列的失败。如果魅族此次再次追随联发科这颗SoC，能否重振旗鼓，值得关注。

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