【中信电子】每日动态及海外观点（2017-10-12）

1.【2017年第2季全球半导体EDA市场规模达22.09亿美元】 电子系统设计联盟(ESD Alliance)最新公布的市场统计资料显示，2017年第2季全球包括EDA、半导体知识产权(SIP)，以及服务等在内的整体EDA产业市场规模年增长9.8%，达22.09亿美元；连续4季移动平均值(four-quarters moving average)，也较前期增长11.3%。(DIGITIMES)

2. 【微软停止开发软硬件，Windows Phone黯然走入历史】 微软Windows 10系统负责人Joe Belfiore最近在社群网站上间接证实，Windows Phone将成为历史，现有的手机将仅收到功能修补和安全更新，基本上Windows Mobile已经处于只有维护的状态。(DIGITIMES)

3. 【苹果扩大印度实体销售据点，抢进Reliance 2千家门市】 苹果(Apple)继与印度行动电信营运商Reliance Jio合作在印度搭售iPhone后，再次宣布与Reliance Industries合作进攻实体通路，扩大在中小城镇的布局，而Reliance Industries也希望自己成为印度最大的iPhone卖家。目前iPhone手机在印度布点数约2,000家门市。在苹果与Reliance Industries合作后，iPhone未来可进一步扩点至900个城镇的2,000家门市，总计共有4,000家左右。(DIGITIMES)

4. 【Pixel 2跟随苹果舍弃3.5mm耳机孔，预示未来旗舰款手机趋势】 据The Verge报导，在Google发表新款Pixel手机后，3.5mm耳机孔配置再次遭智能型手机厂商舍弃，尽管此一设计大大不便于消费者，但苹果(Apple)从iPhone 7开始不再采用3.5mm耳机孔配置后，Google此次的临门一脚，几乎可确定3.5mm耳机孔配置未来将在旗舰款智能型手机上消失了。(DIGITIMES)

5. 【国内十一假期电视销售不佳，销售量额双双下滑】 由于面板价格上涨，2017年上半年国内各大电视品牌BP达成率并不理想，下半年的中秋国庆假期成为重要的传统促销买气观察点，但业界传出双节电视销售情况同样不理想，销售量与销售额都纷纷下滑。据奥维云网AVC的显示设备与系统数据显示，国内9月27日~10月3日期间，这7天的电视市场销售量与销售额双双较2016年同期呈现下滑势态，其中，销售量下滑25.9%，销售额则下滑17.0%。(DIGITIMES)

6. 【2024年全球物联网微控制器市场规模将达64.9亿美元】 物联网应用的兴起，带动了微控制器(MCU)需求增温，2016年全球物联网微控制器市场规模约仅19.8亿美元，但据Reportsn Reports预估，到了2024年将成长达64.9亿美元规模，年复合增长率(CAGR)达16.06%，主要领导业者包含富士通(Fujitsu)、Atmel、Holtek及英飞凌(Infineon)等。(DIGITIMES)

7. 【英特尔发表神经元芯片新设计，盼在AI战场另辟蹊径】 为了加速人工智能(AI)发展，英特尔(Intel)近期揭露了一款新的芯片设计原型，该芯片拥有跟人类脑中神经元类似的模拟神经元，而这些神经元可从在环境中取得的信息进行自主学习。英特尔研发部门主管Michael Mayberry表示，第一款完整版Loihi芯片将于11月制作，如指甲般大小的芯片上将有13万个神经元，预计2018年就会提供试用芯片给学术及研究机构测试，若要进入市场则预计至少得再花2年以上的时间。(DIGITIMES)

8. 【Oculus推出平价VR头盔Oculus Go，售价仅199美元】 Facebook CEO 扎克伯格在Oculus Connect 4大会上发表独立虚拟实境(VR)头盔Oculus Go。Oculus Go毋须搭配PC或手机即可使用，可望让Facebook加速实现让10亿人使用VR的目标。根据TechCrunch及The Verge报导，扎克伯格表示，Oculus Go是价格最亲民的VR头盔，售价199美元。 (DIGITIMES)

9. 【全球功率半导体规模2021年将达400亿美元】 在车用与产业用功率半导体销售增加推动下，2016年全球整体功率半导体市场销售额年增3.9%。预估2017~2021年该产品销售额还会继续增加，合计2016~2021年全球功率半导体销售额年复合增长率(CAGR)为4.8%。2017年包括功率离散元件、功率模块以及功率IC等产品在内的全球整体功率半导体市场销售额，预估将再增长7.5%，达383亿美元。2021年销售额还会攀升至约400亿美元。相较于2015年全球功率半导体销售额年减4.8%，目前销售增长已重新回稳。(DIGITIMES)

10. 【2017年国内晶圆代工全球占比增加至13%】 随着国内纯IC设计厂商(Fabless)兴起，市场对晶圆代工服务的需求也在快速成长。预估国内晶圆代工市场在全球整体纯晶圆代工(Pure-Play Foundry)市场规模中的占比，将由2015年的11%，成长为2016年的12%，然后2017年再攀升为13%。IC Insights预估，2017年各纯晶圆代工厂商在国内市场合计销售额，将继2016年年增长25.1%后，再年增长15.6%，达69.50亿美元。该年增幅度，为整体纯晶圆代工厂商在全球市场销售额年增率的2倍以上。(DIGITIMES)