晶圆代工双雄争霸汽车市场

来源： 内容综合自「经济日报」，谢谢。

看好车联网商机，外电报导，台积电最新规划搭载7纳米的车用半导体解决方案，对手三星也宣布专攻车联网的8纳米方案，双方战场将延伸到车用市场； 对此外资分析，由于过往台积电均以领先的技艺大败三星，未来可能再度抢下汽车市场江山，并成为进一步成长的主要动能。

根据外电报导，台积电此次与美国电子设计自动化业者ANSYS，共同推出名为「汽车可靠性指南2.0」的解决方案，主要结合ANSYS的IP技术和台积电的7纳米先进制程； 相较目前台积电采用16FCC支援车用芯片。 新方案具备更能因应新一代汽车系统的高严谨性和安全要求。

台积电表示，新方案的流程主要纳入电迁移、自体加热和芯片封装产热等热可靠度分析、静电和统计EM预算（SEB）分析； 预期该车用级7纳米制程，有望于2020年认证。 而目前芯片大厂新思和安谋已分别采用台积电的7纳米，推出车用级IP与处理器。

三星则宣布推出8纳米解决方案，但细节透露不多，仅表示由其10纳米进行技术的延伸，可满足车用半导体对可靠性和稳定性要求，也符合常用的认证规格。

外资表示，目前三星支援车用芯片的制程为14纳米和28纳米，若切入8纳米将是一大进步，不过台积电发展更为领先，除了7纳米有车用客户採用，拉高新方案被采用的可行性，现阶段台积电车用业务也有良好基础，可望吸引更多车用芯片投放。