2017年对半导体行业来说是特殊的一年,半导体市场增长显著,有业内人士预测半导体行业增长周期就要结束了,真的要结束了吗?今天的【国际芯闻界】就带你看看国外业内人士对此怎么说!
SEMI(国际半导体设备材料产业协会)总裁兼首席执行官Ajit Manocha在美国西部半导体展上强调,今年是半导体产业令人振奋的一年。半导体相关产业的交易额高涨,设备出货量、盈利额以及产品配件的收益均有望破纪录(图1)。这主要是因为汽车电子、医疗电子、移动手机和工业电子厂商的需求驱动了半导体市场的增长。目前半导体终端应用市场发展迅速,半导体消费额激增,不过业界已经预见了半导体产业周期的结束。
(图1)
在SEMI和Gartner牛熊市产业展望年度研讨会上,半导体产业顾问Robert Marie认为,市场需求、资源整合、技术成熟等因素都会导致行业周期的变化。
来自Gartner的Bob Johnson说Gartner估计今年半导体产业收益有望超过4000亿美元,明年会增长2%,但2019年将开始下滑。这主要是内存带动了今年市场的扩张,但今年第四季度内存定价下降,明年市场收益的增长速度将放缓。到2018年,半导体市场的疲软可能会严重影响行业的支出计划,Gartner预计明年半导体行业的资本支出将缩减到1%以下,2019年继续下降7%。
近期内存定价越来越低,Gartner估计中国要到2020年或2021年才会在这方面加大投资。另一方面,2018年晶圆代工厂设备支出将增长9%,SEMI认为是中国拉动了行业资本的支出,并且称中国将对全球晶圆厂的资本支出产生重大影响,甚至会在2019年夺得市场的领先地位。
物联网的爆发式增长彻底重塑了半导体产业。虽然市场收益在不断增长,但半导体产品平均售价却在不断下滑(图2),可见收益的增长并不一定带代表行业盈利能力的提升。
(图2)
那么半导体产业如何从物联网技术中获利?物联网如何实现人工智能?人工智能又如何给物联网带来利益产出?对于这些问题,来自Gartner的Sam Wang博士表示,人工智能有以下这些优势:
拉动对先进的晶圆加工技术的需求;
支持采用HMC、HBM、eDRAM、ReRAM、PCM、STT-MRAM和内存中的忆阻器;
将ADC(模数转换器)纳入传感器和传感器运作中;
提高2.5D,3D,TSV和Sip技术的使用频率;
优化EDA芯片设计流程;
需要新的ATE测试仪来测试复杂的AI芯片;
提供更多的创业和企业并购的机会。
Gartner的Werner Goertz说,物联网使用的绝大部分半导体产品都很有价值,这使得小型的晶圆生产线(≦200mm生产线)的代工厂得以复苏。物联网数据中心、网络等生态系统将为其形成新的价值体系,企业也将有机会采用新的处理器技术。
2017年对半导体产业来说确实是很重要的一年。尽管供应链厂商以高价出售股票,但设备平均售价仍大幅度上涨,设备制造商们也在积极投资新产能。许多产业专家都预计2018年又是半导体产业的增长年,尽管增长幅度不大。虽然物联网确实为业界提供了数十亿的行业应用,但它对行业的整体影响仍有待观察。我们也一定会密切关注中国半导体行业的发展。
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