COMSOL Multiphysics 6.3版本发布,包括多种新功能和性能改进。为了更好地帮助用户了解新版本软件的扩展功能和发布亮点,COMSOL将举办在线直播活动,介绍新版本在多个领域的仿真功能更新。活动包含多个专题讲座,涵盖CAD和网格划分、声学和结构力学、电磁、流体流动和传热、以及电化学和化学等领域的功能更新和案例介绍。
包括自动几何预处理工具、支持声学仿真和代理模型训练的GPU加速功能等。
COMSOL
Multiphysics® 6.3 版本已于 2024 年 11 月 19 日正式发布。新版本带来了众多新功能和性能改进,进一步提升了多物理场仿真和 App 开发效率,包括自动几何预处理工具、支持声学仿真和代理模型训练的 GPU 加速功能、全新的“放电模块”,以及交互式 Java 环境等。
为了更好地帮助用户了解新版本软件的扩展功能和发布亮点,COMSOL 将举办 6.3 版本的主题日活动。此次活动将详细介绍新版本软件在电磁、流体、传热、声学、结构力学、电化学和化学等方向的仿真功能更新,以及网格、可视化和用户界面等通用功能的提升。
COMSOL 主题
日:6.3 版本专场活动信息
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会议内容简介
COMSOL Multiphysics® 6.3 版本带来了新的仿真功能、显著的性能提升和全面更新的用户界面。我们将首先介绍 6.3 版本的主要更新和亮点,讨论新增功能的应用和优势。此外,我们还设置了 5 个专题讲座以及相应的技术交流环节,与您共同探讨 6.3 版本中不同模块的功能更新。
介绍 COMSOL 6.3 版本为几何创建、网格划分、CAD 和 ECAD 集成新增的专用新功能,包括自动检测和移除 CAD 模型中的小细节和间隙、通过新的网格单元大小算法能够根据几何特征自动提高分辨率、支持对导入的 STL 文件进行物理场控制的网格划分以及从装配体中可以选择性地导入特定组件。
介绍结构力学和声学仿真的功能更新。结构力学方面主要包括壳和膜的机电耦合、由水分引起的收缩和膨胀的多物理场仿真分析,以及点焊和紧固件的高效模拟功能。声学方面将介绍基于 GPU 加速的时域显式压力声学仿真,使用顺序线性化纳维-斯托克斯 (SLNS) 模型加速热黏性声学仿真,以及新引入的各向异性多孔介质声学仿真功能。
介绍 6.3 版本新增的放电模块,用于模拟气体、液体和固体中的放电。另外,还将介绍电磁仿真的多项更新,包括电机和变压器的建模效率的提升、新增的均质化利兹线圈导体建模、更准确的 MEMS 设备静电力计算、多导体传输线的 RLGC 参数计算以及新增的用于模拟非等温等离子体的专用接口。