美国将140家企业被列入“实体清单” 主要针对设备商和HBM(详细清单)

12月2日晚间（美国当地时间周一上午），美国《联邦公报》网站公布了由美国商务部工业和安全局（BIS）修订的新的《出口管制条例》（EAR），正式将140家中国半导体相关企业列入了实体清单，进一步限制中国的人工智能和先进半导体发展。这一举措不仅让全球科技界震惊，也引发了广泛的关注和讨论。

此次新规主要涉及两个文件：一份是长达152页的临时最终规则，调整了对先进计算物、超级计算机以及半导体制造设备的管控；另一份是58页的最终规则，通过新增和修改实体清单，对关键技术进行管控。这两份文件在发布当天即刻生效。

然而，这次新规的出台并不意外。近年来，无论是拜登政府还是特朗普政府，都对中国半导体产业采取了严格的出口管制政策。 这次的新规更是将制裁范围扩大到了24种半导体制造设备和3种软件工具，以及高带宽存储器（HBM）等关键领域 。

更令人惊讶的是，美国商务部明确表示，这些政策变化的目的是为了限制中国自主生产先进技术的能力，延缓中国开发人工智能的能力，并削弱中国的本地化先进半导体生态系统。这种毫不掩饰的霸权主义态度，让人不禁质疑其背后的真正动机。

新规中还新增了140家中国企业进入“实体清单”，其中包括北方华创、盛美半导体等知名设备厂商。此外，新规还对外国直接产品规则进行了更新，进一步加强了对海外设备和产品的长臂管辖。

这些措施不仅对中国企业造成了巨大影响，也对全球半导体产业链带来了深远的影响。许多国际设备供应商和投资公司都将受到波及，整个行业面临着前所未有的挑战。

那么，美国为何如此迫切地加强对中国半导体产业的打压？这背后究竟隐藏着怎样的战略意图？

首先，美国希望通过这些措施，遏制中国在高科技领域的崛起，尤其是人工智能和先进半导体技术。其次，美国试图通过这种方式，保持其在全球科技竞争中的领先地位。然而，这种做法是否真的能够达到预期效果，还有待观察。

面对美国的步步紧逼，中国政府和企业也在积极应对。一方面，中国正在加大对本土半导体产业的支持力度，推动自主创新和技术突破；另一方面，中国也在寻求与其他国家的合作，共同维护全球科技供应链的稳定。