近日，苹果公司第二场秋季发布会的消息再次刷爆媒体圈，其中已然在首场发布会亮相的苹果自研全球首款基于台积电5nm工艺制程A14处理器，再次现身；

同时，在过去的9月，NVIDIA发布了基于三星8nm工艺制程的NVIDIA 30系 显卡 ；紧接着三星发布了旗下基于自家8nm工艺制程的980 Pro PCIe 4.0 固态硬盘 ；国庆刚过， AMD 旗下基于7nm工艺（大概率是台积电）制程Zen3架构的锐龙5000系列CPU发布；

甚至，不久前台积电宣布，将于2021年开始风险试产3nm工艺制程。

8nm、7nm、5nm....在品牌大厂的耳濡目染之中，极易让我们产生一丝错觉，即所有半导体厂商都在疯狂研发先进制程，或者说先进制程才是半导体产业的绝对主流。

■ 半导体 产业的主流？

然而，事实真的是这样吗？答案，自然是否定的。在体量巨大的半导体产业，3nm/5nm这种狂奔和刷新产业性能的顶级工艺制程，如同产业大厦上最高最炫目的那一个塔尖，极度绚丽多彩却注定只能是少数人拥有；而塔尖之下的28nm才是芸芸众生的依靠，才是半导体产业大厦的基础。

28nm工艺制程 半导体产业的主流

下面，笔者将从成本、工艺难度以及市场体量等维度展开剖析，实际上在半导体工艺发展到今天，业界习惯将28nm以内，诸如14nm/10nm/8nm以及更加尖端的工艺称之为先进制程，至于超过28nm以及包括28nm工艺，则统称为成熟工艺，其中28nm规格更是成熟工艺中的绝对代表工艺。

■ 先进制程 和成熟工艺的成本/性能之争

半导体产业，和其他所有的产业相同，需要严格控制成本和性能的关系，从而让买方和卖方保持一个相对平衡区间和生态；尤其是对于动辄投资超过百亿美元的晶圆厂而言，制造工艺的成本和性能比，是运转的关键。

在目前设计成本不断上升的情况下，只有少数客户能负担得起转向高级节点的费用。根据统计，16nm /14nm芯片的平均IC设计成本约为8000万美元，而28nm体硅制程器件约为3000万美元，设计7nm芯片则需要2.71亿美元。

晶圆绝对霸主 台积电

时下，晶圆工艺处于先进制程和成熟工艺结合点的28nm制程，是整个产业毋庸置疑的成本性能控制最好的工艺。对比于40nm甚至更加落后的制程而言，28nm在功耗设计、频率控制、性能稳定等方面具有明显优势；至于14nm及更先进制程，良品率过低、研发成本不断加码等方面累计起来的综合成本，几乎抵消了先进制程带来的性能价格优势。