我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。
回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线
，具化到中国大陆地区，
我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。
科技创新引领的需求扩张：
1明确的“基建”需求——5G建设和中国晶圆厂建设周期是两条明确的需求主线。
2中长期逻辑未改，供需关系仍然健康的8寸晶圆线相关产品；
3 人工智能相关仍然是长期的主线方向，硬件方面的提供商从GPU一枝独秀转向FPGA崛起。4在行业景气度下行周期时，收购是值得关注的主线，在国产替代主题加持下，我们认为以下标的值得重点关注：北方华创/闻泰科技/环旭电子/紫光国微/圣邦股份/兆易创新/长电科技/北京君正/上海复旦（港）/中芯国际(港)/ASM Pacific(港)，建议关注：国科微
美元在二季度升值，关注美元收入弹性较大的公司。
受中美贸易摩擦等影响，据wind即期汇率计算，2019年二季度美元升值2.24%。
IC公司汇率风险基本均来自美元价值的波动，故假设所有海外收入全为美元收入，计算出各公司的美元收入弹性。
受汇兑损益的拉升的影响，美元收入占比高的公司如纳思达、兆易创新、博通集成、韦尔股份等十多家公司有望受益。
中报季临近，关注业绩具有穿越周期高增逻辑标的。
1.大屏手机及全屏手机时代来临，基于成本、技术、外观等多个因素的考虑，屏下指纹是当前最佳解锁方案，光学指纹识别持续放量提供龙头公司
汇顶科技
业绩高增引擎；
而当前屏下指纹还停留在高端旗舰的普及期，未来增长空间十分广阔。
2.特种设备的技术应用以及网络化、自动化要求日益提高，推动特种集成电路需求高速增长，
紫光国微
的集成电路业务的贡献增速。
3.根据国务院计划，到2019年底，各省（区、市）汽车ETC安装率达到80％以上，通行高速公路的车辆ETC使用率达到90％以上；
博通集成
作为全球第一颗ETC芯片缔造者，将直接受益于国内ETC安装量的大增。
华为美系供应链恢复供货，上修智能手机出货预期，关注相关产业链公司。
特朗普29日在G20峰会后的记者会上表示：
将允许美国企业向华为出售零件和技术等。
受此前禁运影响，市场对华为手机出货量下修至1.8-2.1亿预期，2019年华为手机出货有2种情境均高于此前市场共识：
(1) 若解禁后海外业务由于GMS影响还不能出货，我们预估华为2019年手机出货为2.25-2.4亿部，基于每家供应链公司对华为收入占比约20%的估计，对供应链公司营收的弹性为3.85%；
(2) 若包括GMS全面解禁，华为将恢复解禁前的出货预期，我们预估华为2019年手机出货为2.55-2.7亿部，对供应链公司营收的弹性为6.92%。
相关产业链公司包括
光学CIS：
韦尔股份；
生物识别：汇顶科技；ODM：闻泰科技
我们认为未来三年是：1.下游应用：出现5G等创新大周期；2.供给端：贸易战加速核心环节国产供应链崛起速度。
两大背景下，我们看好低估值、业绩增长趋势明朗、受益创新＋国产化崛起的核心标的，持续推荐优质核心资产。
我们重点推荐：
紫光国微(国产FPGA）/圣邦股份（电源管理芯片）/长电科技（5G芯片封测）闻泰科技（拟收购分立器件龙头安世半导体）/环旭电子（5G SiP)/兆易创新(合肥长鑫进展顺利DRAM国产替代）/北京君正（拟收购ISSI）
美元在二季度升值，关注美元收入弹性较高的企业
受中美贸易摩擦等影响，据wind即期汇率计算，2019年二季度美元升值2.24%。
IC公司汇率风险基本均来自美元价值的波动，故假设所有海外收入全为美元收入，受汇兑损益的拉升，以下公司在该季度受益。
紫光国微——“FPGA+特种集成电路”双轮驱动
从石英晶体领军企业成功转型国内集成电路芯片设计的领先企业。
公司于2001年9月在河北省注册成立，是国内压电石英晶体元器件领域的领军企业，于2005年在深圳证券交易所中小板上市（股票简称：
晶源电子，股票代码：
002049），成为同行业第一家上市公司。
公司2012年以来主要通过外延并购、战略合作、设立子公司等方式进军集成电路领域，目前专注于集成电路芯片设计开发业务，是领先的集成电路芯片产品和解决方案提供商。
公司聚焦集成电路芯片设计领域，业务涵盖智能安全芯片、高稳定存储器芯片（即将剥离）、特种集成电路、FPGA（通用）、半导体功率器件及石英晶体器件等方面，占据领先市场地位。
特种集成电路进入高速发展阶段
全资子公司由深圳市国微电子有限公司（简称“国微电子”）专攻该领域。
公司成立于1993年，主要从事特种集成电路研发、生产与销售。
公司特种集成电路业务主要产品包括：
特种微处理器、特种可编程器件、特种存储器、特种总线及接口、特种电源电路、特种SoPC和定制芯片等几大类。
主要应用于航空（70%）、航天（20%）及其他一些对产品稳定性、可靠性有极高要求的应用领域。
2018年，该业务各个领域都实现了高速增长，全年实现营业收入6.16亿元，同比增速19.38%；
国产化替代逻辑下，大客户数量迅速增长，业务进入高速发展阶段，逐渐规模化。
公司的主流成熟产品已获得用户广泛认可，开始被大批量选用，进入了良性规模应用阶段。
公司特种动态存储器产品、高性能及新一代FPGA产品、第二代SoPC平台产品都已经开始逐步进入批量应用阶段。
新的SoPC产品也已经顺利完成开发，开始被用户选型使用。
DC/DC电源产品已经被多个用户选型使用，后期将形成批量应用，预计2019年，该业务将为公司作出亮眼的贡献。
毛利率高企，特种集成电路业务持续发展中；
上述新产品的持续推出，为业务的持续健康发展提供了保证
。
随着技术不断的突破和成熟，该领域的毛利率在2015-2018每年都在60%以上， 2018年重新回到高位，达到66.47%，为该业务毛利率历史最高。
通用FPGA打开新的成长空间
深圳市紫光同创电子有限公司（简称“紫光同创”）专攻该领域。
2013年，紫光国微子公司——深圳市国微电子有限公司（专攻特种FPGA）——成立全资子公司紫光同创，公司专业从事可编程逻辑器件（FPGA、CPLD等）研发与生产销售工作，产品市场覆盖通信网络、信息安全、人工智能、数据中心、工业物联网等领域。
紫光同创及其前身已有10余年可编程逻辑器件发展史，是中国国产FPGA领先厂商。
战略性增资，未来有望上市
。
紫光同创7月增资3亿元，紫光国微持股比例由73%下降至36.5%，不再纳入合并报表，但后续仍然会有投资收益的影响。
2018年公司净投资收益1.12亿元，2016及2018年不到300万元。
我们认为，公司此次增资的目的之一很有可能是为未来上市做准备，因上市公司控股下无法上市，员工持股平台绑定研发核心利益，若公司成功上市，紫光国微或将大有受益。
紫光同创在国内首次实现千万门级规模的全自主知
识产权FPGA芯片及配套开发工具，是目前唯一能支持和实现大规模FPGA全流程开发设计的国内FPGA厂商。
“落实国家战略，实现中国FPGA产品的完全自主可控”，是紫光同创的使命与愿景。
公司是中国FPGA产业的领跑者，是国内唯一一家覆盖高端、中端、低端等多层次FPGA市场应用需求的厂商，产品覆盖通信网络、信息安全、人工智能、数据中心、工业与物联网等各行各业。
公司主要产品：
Titan系列芯片
是公司推出的全新高性能FPGA产品，是
国内第一款
千万门级高性能FPGA。它采用了完全自主产权的体系结构和主流的40nm工艺，可编程逻辑资源最高达18万个。
主要应用于通讯领域。
Logos系列芯片
是公司推出的全新高性价比FPGA产品，它是目前全球40nm工艺下集成度最高的FPGA产品，拥有15K～50K的可编程逻辑单元，内嵌DDR3硬核，支持1.25Gbps LVDS、MIPI D-PHY等接口，支持RAM软错误检测与纠错功能。
可以满足工业与物联网等市场领域的应用需求。
软件工具：
Pango Design Suite是紫光同创基于10年FPGA开发软件技术攻关与工程实践经验而研发的一款拥有国产自主知识产权的大规模FPGA开发软件，可以支持千万门级FPGA器件的设计开发。
FPGA——“5G主题下规模扩张+国产替代逻辑”双引擎推动
特种设备市场尚存较大空间以及国产化替代双重推动，特种集成电路未来市场广阔。
特种设备的技术应用以及网络化、自动化要求日益提高，推动特种集成电路需求高速增长，行业呈超高速增长态势。
同时，国家大力推动FPGA等核心芯片的国产化替代。
特种集成电路未来市场广阔。
公司的主流成熟产品已获得用户广泛认可，大客户数量急剧增长，进入了良性规模应用阶段
。
公司特种动态存储器产品、高性能及新一代FPGA产品、第二代SoPC平台产品都已经开始逐步进入批量应用阶段。
新的SoPC产品也已经顺利完成开发，开始被用户选型使用。
DC/DC电源产品已经被多个用户选型使用，后期将形成批量应用。
快速成长的FPGA市场，国内蕴含巨大市场机会。
中国报告网发布《2018年中国 FPGA市场分析报告-行业深度调研与发展趋势研究》称， 近年来全球FPGA市场规模基本在50-60亿美元左右，应用市场主要为传统通信市场，云计算、IoT等新兴市场尚在培育期。
据研调机构Global Market Insights报告称，到2022年规模可望超过99.8亿美元。
目前，该市场被赛灵思与英特尔（收购了Altera）瓜分，我国的FPGA市场国产化率非常低，国产应用率不足30%，还有很大提升空间，商用市场国产化率更低。
FPGA在电子通信领域增加带宽的应用有望得到迅速扩张，以5G+AI为主要应用场景的需求将迅速提升FPGA的市场容量。
中国FPGA市场规模已达到100亿元，得益于AI、5G、云计算等新兴市场的兴起与发展，预计未来10年FPGA市场规模将会持续快速增长。
根据我们的测算，到2022年，中国市场规模将超过300亿元，2017-2020五年间年复合增长率超25%。
国内FPGA厂商有上海复旦微，紫光同创、京微雅格、高云半导体、上海安路、西安智多晶等，但是同国外领先厂商相比，国产FPGA厂商不论从产品性能、功耗、功能上都有较大差距。
FPGA行业是一个高进入壁垒领域，市场前景诱人
。
由于FPGA软件开发难度大，需要最先进的制造封测工艺、IP多且杂，因此中国目前的发展存在严重滞后。
从信息、产业和国防安全等方面考虑，中国一定会加速FPGA的国产化，政府对国有半导体产业会有一定力度的扶持。
此外在AI、LoT、5G快速发展的推动下，中国将有庞大的FPGA增量市场。
因此，这是国内FPGA厂商快速切入的时机。
随着人工智能领域等方面的展开，FPGA也受到了越来越多的异构计算方面的青睐
。
人工智能算法所需要的复杂并行电路的设计思路适合用FPGA实现。
FPGA计算芯片布满“逻辑单元阵列”，内部包括可配置逻辑模块，输入输出模块和内部连线三个部分，相互之间既可实现组合逻辑功能又可实现时序逻辑功能的独立基本逻辑单元。
5G将为FPGA带来可观的增量市场。
相比上一代通信技术，5G无线移动宽带系统容量是4G LTE的1000倍，最低速率达到1Gbps，典型端到端时延仅为5~10毫秒。
为满足大容量接入要求，5G将采用大规模MIMO、基于云的RAN等新技术。
新方案的不断引入，为硬件可重构的FPGA带来了增量市场。
5G时代在宏基站的基础上，也可能会出现更多形态的微基站，需要FPGA的应用场景也会更多。
小基站需求迅速增长，出货量将超过2000万个
。
Dell' Oro Group发布了一份《移动无线接入网五年预测报告》，该报告预测，接下来的5年时间里，运营商对于宏基站、小基站的需求将会是“迅猛式”，同时了解到,这份报告预测，基站出货量将超过2000万个,5G新空口大规模天线阵列( Massive MIMO)收发器的出货量将超过5000万个。
FPGA在通信发展中的重要地位，通讯的发展带来FPGA量价齐升。
通信行业讲的云主要包括核心网及各种服务器中心，在大数据和云计算没有规模应用之前，核心网设备里面基本没有FPGA，因为核心网所处理的协议其实非常标准化，变化不是太大，我们常见的2G-3G-4G以及即将到来的5G，其标准的核心部分实际上主要体现在物理层和逻辑层，而这些功能主要在管道（基站、基站控制、承载、传输等产品）中实现，这些标准变化快，各设备厂家为了抢占产品和技术的制高点，甚至在标准还未冻结之前就推出原型样机甚至小批量，而这只有FPGA能做到。
一般来讲越往终端侧靠近，设备的数量越多，用的FPGA量也越多，越靠近核心网侧用的FPGA数量越少，但FPGA芯片的型号越高端，单片更贵。
基站侧用的FPGA总价高，随着5G部署，全球基站数有望破亿。
基站的量非常大，基站虽然和手机的量没法比，但远多于核心网数量，据不完全统计，全球存量基站有数千万（5G部署后，可能会轻松破亿），每个基站里面有数块到10数块板子（根据配置不同而不同），除了电源和风扇板子没有FPGA芯片外，几乎每块板子都有FPGA芯片，有的还不止一颗。
其次，基站里面用的FPGA型号也不会太低端，因为要处理复杂的物理协议、部分算法和逻辑控制，接口速率更是一个重要的考虑。
一般来讲，基站中的芯片价格在一百到数千元人民币不等。
价格过高比如几千甚至上万人民币的芯片，最多在初期原型验证用，不会大规模发货。
最后，基站主要负责实现通信协议中物理层、逻辑链路层的协议部分，这部分内容每年都在升级，而且也比较适合FPGA来实现。
5G技术的不确定性和较长的迭代过程，为可编程的FPGA创造了战略窗口期。
紫光同创及其前身已有10余年可编程逻辑器件发展史，是中国国产FPGA领先厂商，将首享FPGA“规模扩张+国产化替代”双引擎带来的红利。
公司在国内首次实现千万门级规模的全自主知识产权FPGA芯片及配套开发工具，是目前唯一能支持和实现大规模FPGA全流程开发设计的国内FPGA厂商。
“落实国家战略，实现中国FPGA产品的完全自主可控”，是紫光同创的使命与愿景。
公司是中国FPGA产业的领跑者，是国内唯一一家覆盖高端、中端、低端等多层次FPGA市场应用需求的厂商。
汇顶科技——全球指纹芯片当之无愧的领导者
2015 年公司电容屏触控芯片产品的出货量约占中国市场销售量的28.3%，市场排名第二。
2014年公司研制出指纹识别芯片产品并成功实现销售，受益于公司领先的技术和18年全面屏的普及带来的屏下指纹的快速渗透，
2018年指纹芯片以285.06KK的出货量跃居世界第一。
据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询的数据，
公司在2018年全国IC设计企业营收排名第六。
大基金加持，支持公司成为国际领先的触控芯片和指纹识别芯片设计公司。
2017年11月，大基金入股汇顶科技，斥资28.3亿元获得公司6.65%股权，成为大基金投资的第17家A股公司。
在指纹识别域已形成技术护城河。
公司在业内较早实现了 10 点触控芯片、智能手机用单层多点触控芯片的量芯片领域，公司于 2014年推出了指纹传感器技术、指纹匹配算法两项核心技术，并利用这两项技术研发出业内领先的指纹芯片产品 GF9 系列，主要应用于智能手机等终端。
公司针对全面屏手机的应用发展趋势，从算法、传感器、到模组，提供了一整套完整的屏下指纹方案，解锁速度、解锁体验等实用性能已达到电容指纹的水准；
公司的屏下光学指纹方案适用于OLED软、硬屏。
目前汇顶的屏下光学指纹已经申请、获得国际、国内专利 500 多项，
在屏下光学指纹的技术积累方面处于行业领先地位。
2018年是屏下指纹技术较大规模普及的一年，从今年各大厂商发布的机型就可见一斑。
汇顶独占19款。
在屏下指纹这个领域，汇顶无疑是当之无愧的龙头。
我们梳理2019年汇顶科技识别方案供应情况，2019年发表的新机小米9、vivo X27、华为P30、OPPO Reno均搭载的汇顶屏幕/屏下指纹解锁解决方案。
规模+产品结构优化
（高毛利屏下指纹芯片占比迅速提高），两大因素共同为公司净利润提供增长引擎，2019Q1归母净利润及扣非后的归母净利润同比增速高达惊人的2039.95%和3129.86%，是2019大环境灰暗下的一束希望之光。
目前全面平屏手机解锁方案主要为屏下指纹识别和3D识别方案
，其中屏下指纹识别又分为光学指纹识别方案、全屏幕识别方案和超声波指纹识别方案。
3D识别方案包括3D结构光、TOF和双目立体成像三种方案。
屏下指纹识别仍然是当下全面屏手机解锁方案首选。
通过梳理最新 2019 年一季度屏下指纹识别的应用情况，不难看出当前屏下指纹还停留在高端旗舰的普及期， 未来成长空间还很广阔。
博通集成——专注无线通讯领域，国内领先芯片设计公司
深耕IC设计领域十余年，国内领先芯片设计公司。
博通集成全称博通集成电路（上海）股份有限公司，前身为博通集成电路（上海）有限公司，成立于2004年，于2019年4月15日在上交所上市（股票简称：
博通集成；
股票代码：
603068.SH）。
作为国内领先的集成电路芯片设计公司，经过十余年的产品和技术积累，拥有完整的无线通讯产品平台，支持丰富的无线协议和通讯标准。
公司主要经营模式为Fabless，即“没有制造业务，只专注于设计”的一种经营模式。
产品涵盖无线通讯领域，应用广泛
。
公司专注于无线通讯集成电路芯片的研发和销售，主要产品包括无线数传芯片类里的通用无线、5.8G产品、蓝牙数传、WIFI产品，及无线音频芯片类里的蓝牙音频、对讲机、广播收发、无线麦克风等。
广泛应用在蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、车载ETC单元等终端。
无线IC市场领导者，全球第一颗ETC芯片缔造者
。
博通已成为国内消费电子和工业应用无线IC的市场领导者，在国标ETC射频收发器、无线键盘鼠标芯片、FRS对讲机芯片、无人机无线遥控芯片、蓝牙音响芯片等均是主要供应商。
公司已成功推出了
世界首颗5.8-GHz无绳电话集成收发器芯片，集成度最高的2.4-GHz无绳电话收发器芯片，功耗最低的5.8-GHz通用无线FSK收发器芯片，世界首款满足我国公路不停车收费国家标准的5.8-GHz集成收发器芯片。
ETC国内安装量大增，为公司营收增长提供强大动力。
根据国务院安排，今年底前，中国要力争基本取消全国高速公路省界收费站。
实现这一目标的重要手段就是加快ETC（电子不停车快捷收费）的推广普及。
日前，交通运输部印发有关通知，明确8项工作举措，积极推动ETC安装使用。
按照计划，到2019年底，各省（区、市）汽车ETC安装率达到80％以上，通行高速公路的车辆ETC使用率达到90％以上。
行情与个股
我们再次以全年的维度考量，强调行业基本面的边际变化，行业主逻辑持续。
【再次强调半导体设备行业的强逻辑】中国集成电路产线的建设周期将会集中在2018-2020年释放。
在投资周期中，能够充分享受本轮投资红利的是半导体设备公司。
我们深入细拆了每个季度大陆地区的设备投资支出。
判断中国大陆地区对于设备采购需求是未来行业投资主线。
核心标的：
北方华创/ASM Pacific/精测电子
【我们看好国内设计公司的成长。
设计企业具有超越硅周期的成长路径，核心在于企业的赛道和所能看的清晰的发展轨迹】。
我们看好“模拟赛道”和“整机商扶持企业”：
1） 中国大陆电子下游整机商集聚效应催生上游半导体供应链本土化需求，以及工程师红利是大环境边际改善；
2） 赛道逻辑在于超越硅周期；
3）“高毛利”红利消散传导使得新进入者凭借低毛利改变市场格局获得市值成长，模拟企业的长期高毛利格局有可能在边际上转变；
4）拐点信号需要重视企业的研发投入边际变化，轻资产的设计公司无法直接以资产产生收益来直接量化未来的增长，而研发投入边际增长是看企业未来成长出现拐点的先行信号。
核心推荐：
圣邦股份
（模拟龙头）
/纳思达
（整机商利盟+奔图）/
兆易创新/闻泰科技/上海复旦
，建议关注：
韦尔股份
【多极应用驱动挹注营收，夯实我们看好代工主线逻辑】。
我们正看到在多极应用驱动下，代工/封测业迎来新的一轮营收挹注。
这里面高性能计算芯片（FPGA/GPU/ASIC等）是主要动能。
落实到国内，我们建议关注制造/封测主线。
龙头公司崛起的路径清晰。
核心标的：
中芯国际/华虹半导体/长电科技/华天科技
，建议关注：
晶瑞股份
【在中美贸易战之前从海外收购回来的优质资产在注入上市公司后，会提升整个半导体板块的公司质量，半导体的研究向头部公司集中会成为国内行业研究的趋势】，建议积极关注
闻泰科技
（发布预案收购安世半导体）/
北京君正
（发布预案收购北京矽成部分股权）/
韦尔股份
（拟收购豪威科技）
风险提示：
中美贸易摩擦不确定性；
公司美元负债造成汇兑损失；
ETC安装进展不及预期；
屏下指纹需求不及预期
