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事件：
华虹半导体（HHGrace，1347.HK）于11月7日发布2024年第三季度财报，24Q3收入5.263亿美元，同比-7.4%/环比+10%，超指引上限；毛利率12.2%，同比-3.9pcts/环比+1.7pcts，超指引上限。综合财报及交流会议信息，总结要点如下：
评论：
1、24Q3营收和毛利率略超指引，产能利用率环比持续复苏。
1）收入与业绩：24Q3收入5.263亿美元，同比-7.4%/环比+10%，超指引上限（5-5.2亿美元），其中8英寸晶圆收入2.63亿美元，同比-11.9%/环比+7.1%，12英寸晶圆收入2.63亿美元，同比-2.5%/环比+12.9%；毛利率12.2%，同比-3.9pcts/环比+1.7pcts，超指引上限（10-12%）；2）产能、产能利用率与ASP：截至24Q3末公司折合8英寸产能为39.1万片/月，环比持平；24Q3晶圆出货量（折合8英寸）为120万片，同比+11.4%/环比+8.5%；稼动率105.3%，同比+18.5pcts/环比+7.4pcts，其中8英寸稼动率113%，同比+17.7pcts/环比+5.4pcts，12英寸稼动率98.5%，同比+20.1pcts/环比+9.2pcts；24Q3折合8英寸ASP环比-4%。
2、消费电子及新应用需求较好，功率等需求恢复仍待观察。
公司表示消费类以及部分新应用需求较好，功率尤其是高压领域需求依然疲软，嵌入式存储出货量逐季改善但需求并未完全恢复。1）消费电子需求增长，功率需求依然疲软：24Q3嵌入式非易失性存储器收入1.33亿美元，同比-7.7%/环比-3.2%；独立式非易失性存储器收入0.293亿美元，同比-20.3%/环比+23.6%；分立器件收入1.63亿美元，同比-30.8%/环比+7.4%；逻辑及射频收入0.77亿美元，同比+54.4%/环比+21.3%；模拟与电源管理收入1.23亿美元，同比+21.8%/环比+23%；2）主要产品线收入环比增长，工业和汽车领域同比承压：24Q3消费类收入3.3亿美元，同比+1.8%/环比+10.7%；工业及汽车收入1.24亿美元，同比-22.3%/环比+12.7%；通讯收入0.66亿美元，同比-8%/环比+10%；3）55/65nm收入增长强劲：24Q3 55/65nm收入1.166亿美元，同比+33.5%/环比+17.8%；90/95nm收入0.99亿美元，同比+13%/环比+4.2%；0.11/0.13um收入0.683亿美元，同比-17.7%/环比-1%；0.15/0.18um收入0.38亿美元，同比+8.3%/环比+26.7%；0.35um及以上收入2亿美元，同比-25%/环比+9.3%。
3、公司指引24Q4稼动率和ASP环比增长，收入和毛利率环比相对稳定。
1）24Q4指引：24Q4收入5.3-5.4亿美元，中值同比+17.6%/环比+1.65%；毛利率11-13%，中值同比+8%/环比-0.2pct；2）资本支出：24Q3为7.34亿美元，其中包括华虹制造的6.18亿美元，华虹无锡的8775万美元，以及华虹8寸的2861万美元；公司预计2024-2025年华虹制造每年产生约20-25亿美元资本支出；3）产能规划：无锡第二条产线建设持续按计划建设，预计各工艺平台试生产及工艺验证将在今年年底到明年年初全面铺开；4）产能利用率及ASP：公司指引24Q4 8英寸产线产能利用率有所恢复，价格仍承压；12英寸平台如BCD、CIS等需求持续强劲；ASP预计环比小幅复苏。
风险提示：宏观经济波动风险；产能利用率和ASP复苏不及预期的风险；华虹制造产能爬坡不及预期的风险。
附录：华虹2024Q3业绩说明会纪要
时间：2024年11月7日
出席：唐均君 总裁兼执行董事
王鼎 执行副总裁兼首席财务官
会议纪要根据公开信息整理如下：
半导体整体市场复苏态势符合预期，但存在结构性分化，消费电子及部分新兴领域的需求向好，功率半导体等需求情况的改善仍有待观察。华虹24Q3收入和毛利率均优于指引，且环比提升，产能利用率也全方位满产。无锡第二条产线建设持续按计划建设，预计各工艺平台试生产及工艺验证将在今年年底到明年年初全面铺开。
2024Q3业绩：
收入：5.263亿美元，同比下降7.4%，主要系平均销售价格下降，部分被发货量增加所抵消；环比增长10%，主要系发货量的增加。
毛利率：为12.2%，同比下降3.9pcts，主要系平均销售价格下降，部分被产能利用率提高所抵消；环比提高1.7pcts，主要系产能利用率提高。
运营费用：为8140万美元，同比下降4.3%，环比下降9.9%，主要是由于工程晶圆成本下降。
其他收入净额：为5.18亿美元，23Q3其他收入净额为1.94亿美元，24Q2其他收入净额为0.69亿美元，主要原因是2023年第三季度与2024年第二季度外汇收益与外汇损失的差异以及政府补贴的增加。
所得税开支为：1150万美元，较2023年2月23日下降11.8%；
三季度净利润：净利润为2290万美元，2023年Q3为亏损2590万美元，2022年Q2为亏损4170万美元。
归母净利润：为4480万美元，比2023年Q3同比增长222.6%，比2024年Q2环比增长571.6%；
EPS：为0.026美元，较2023年Q3同比+1.6pct，较2024年Q2环比+2.4pcts；
年化ROE：为2.8%，2023Q3为1.2%，2024Q2为0.4%。
分地区
中国：营收为4.345亿美元，占总营收的82.5%，与2023年第三季度相比下降了1.5%。这主要是由于IGBT、超级结和flash产品的需求和平均售价下降所致，而CIS和其他电源管理IC产品需求的增加部分抵消了这一影响。
北美：营收为4670万美元，与2023年第三季度相比下降了4.2%。这主要是由于MCU、通用MOSFET、逻辑和超级结产品需求减少，但其他电源管理IC产品需求的增加部分抵消了这一影响。
亚洲：营收为2780万美元，与2023年第三季度相比下降了19.7%。这主要是由于逻辑、超级结、通用MOSFET产品需求减少所致。
欧洲：营收为1640万美元，与2023年第三季度相比下降了58%。这主要是由于智能卡IC、IGBT和通用MOSFET产品需求减少所致。
日本：营收为900万美元，与2023年第三季度相比下降了82%，这主要是由于超级结、MCU和逻辑产品需求减少所致。
分下游
嵌入式易失性存储器：营收为1.326亿美元，与2023年第三季度相比下降了7.7%，主要是由于智能卡需求减少所致。
独立易失性存储器：营收为2930万美元，与2023年第三季度相比下降了20.3%，主要是由于闪存产品的平均售价和需求下降所致。
分立器件：营收为1.633亿美元，与2023年第三季度相比下降了30.8%，主要是由于IGBT和超级结产品的平均售价和需求下降所致。
逻辑和射频：营收为7700万美元，与2023年第二季度相比增长了54.4%，这主要是由于CIS和逻辑产品需求增加所驱动。
模拟和电源管理：营收为1.229亿美元，与2023年第三季度相比增长了21.8%，这主要是由于其他PMIC产品需求增加所驱动。
现金流量表
经营活动使用的净现金流：2680万美元
资本支出：7.34亿美元，其中包括华虹制造的6.177亿美元、华虹无锡的8780万美元和华虹8厂2060万美元
投资活动产生的其他现金流：1810万美元
资产负债表
现金及现金等价物：50亿7667万美元
预付款项、其他应收款和其他资产：2.692亿美元
房产、厂房和设备：50亿1990万美元
其他非流动资产：3.729亿美元
总资产：130亿824万美元
总负债：30亿6870万美元
资产负债率：29.6%
24Q4展望
预计营收将约为5.3亿至5.4亿美元，毛利率将在11%至13%之间。
问答环节
Q：您对第四季度的产能、产能利用率和价格有何展望？25Q1是否有可能再次超出预期？
A：24Q3公司跟客户一起很好的面对了市场的波动，整体业绩实现增长。24Q4整体市场增长势头趋缓，某种平台的压力还是非常大，24Q4继续围绕flash、模拟电路和功率器件三大块继续发力。华虹无锡12英寸的产能还是非常饱满，我们在生产中发挥我们整个生产系统灵活的产能安排的调配，不断的创造一个业绩的新高。24Q4我们围绕着指引的目标努力来实现我们对所有的股东和市场的承诺。
Q：您无锡的第二家工厂将在明年第一季度投产，明年第一季度折旧对毛利率增长的影响有多少？
A：第二家12英寸工厂的额外折旧费用在明年上半年将影响甚微，这家12英寸工厂实际上将在今年12月开始运营。折旧费用将从明年第一季度开始计入，但我认为其影响将很小，我预计第一季度大约在1000万至2000万美元之间。如果你看2025年全年的情况，折旧费用预计最多为1.5亿美元，但这个产线这将为明年带来大量额外的收入。我们的目标是逐步增加产能，我认为到明年第四季度末，每月出货晶圆量将大约达到2万片左右，是一个逐步的过程。
Q：特朗普的再次当选对我们未来的基本计划有什么影响？
A：我认为特朗普总统的再次当选对我们的业务不会有任何影响。首先，华虹一直严格遵守出口管制规定。公司内部有一个强大、稳健的内部控制程序，确保我们出货的每一步都始终遵循出口合规的规则和法规。
另一点是关于技术路线，我们是一家特色工艺提供商，我们最先进的技术节点是40纳米，所以我们实际上并不在出口管制的控制范围内。因此，我们的目标是在半导体代工领域继续成为一家专业技术提供商。我们与美国政府的沟通一直非常透明，我们不仅遵守美国的规则，还遵守所有相关国家的出口管制规则。
Q：您对2025年的无锡新产线资本支出前景有何看法？
A：华虹半导体目前唯一的主要资本支出是第二座12英寸产线，这是一项67亿美元的投资，我们正在建设的产线能够容纳两个晶圆厂，这将包括建筑、电力设施以及为第一个晶圆厂和整个8.3万片/月、最低至40nm的产能提供配套设施。
我们预计总投资将达到67亿美元，已经从2023年年中开始陆续投入，2024-2026年平均每年将略超过20亿美元，每季度具体数额可能会根据产能爬坡的速度在5亿至7亿美元之间波动，主要的支出将发生在2024年至2025年之间，每年大约在20亿至25亿美元之间。
Q：第四季度的毛利率指引与第三季度相似，我们如何看待产能利用率和ASP对第四季度毛利率的指引？
A：我们收入指引将在5.3亿至5.4亿美元之间，ASP环比将略有增长。
3条8英寸产线产能利用率将略有提升，但Q4仍有价格压力；对于12英寸产线来说，整体非常强劲，将以9.5万片/月甚至更高的产能来运行。12英寸几个应用非常强劲，包括CIS、用于AI服务器的BCD产品以及GPU设备，逻辑与射频产品也表现较好。
总体我认为市场仍然存在一些疲软，特别是成熟技术节点。
Q：我们如何看待2025年的周期情况？华虹的一些产品表现非常强劲，但也有一些产品仍然相对较弱。您如何看待华虹在明年半导体周期中的定位？
A：我们是一家专业技术提供商，已经开发了五个强大的技术平台。我们的PMIC在全球和中国都表现强劲，CIS业务、逻辑和射频业务也都在蓬勃发展。在分立器件业务中，尤其是高压产品整体表现较弱，并且在市场上价格竞争激烈；嵌入式存储器业务还没有完全恢复，不过我们在2024年的各个季度都看到了相当不错的复苏迹象，我们预计这一趋势将持续到2025年，预计MCU业务明年会表现更好，功率分立器件除了中低电压产品外，高压产品仍然表现疲软。
Q：您计划在2025年初开始投产的第二个12英寸晶圆厂，我们应该如何设定ASP？12英寸晶圆厂您之前设定ASP为1500美元甚至更高的目标，接下来的2到3年里我们应该如何看待这一目标？过去在某些领域您已经在一定程度上调整了我们的定价，2025年是否有任何产品让您感受到了定价调整的效果，您认为整体价格正在趋于缓和，还是目前正面临更大的压力？
A：对于12英寸产品，我认为分立产品的整体平均价格将大约在800到850美元之间；IC业务ASP目标1200-1400美元，我期望嵌入式业务会恢复，目前嵌入式存储器的季度出货量逐渐增加，晶圆价格稳定地保持在1000美元以上；逻辑和RF业务也应该表现不错，价格将大约在1000到1200美元之间。总的来说，我相信我们的业务会越来越强。
2024年价格与2022和2023年相比下降了近25%，但现在正慢慢逐渐回升，与高点相比差距大约是20%，我们对我们的业务及对2025年的前景都抱有极大的希望。但某些细分市场仍然竞争激烈，有一些新玩家以极低的价格进入市场。我们是一家特色工艺提供商，我们对每个细分市场都有标准价格。我们基本上不会去做这些新玩家正在做的事情。我们的价格标准不会轻易改变。虽然2024年很艰难，但我们每年都在取得进步，尽管这并不容易。
Q：功率分立器件疲软是因为汽车和工业终端市场吗？还是因为供应过剩？对于2025年这部分的展望？
A：华虹半导体的功率器件的4大平台的业务稳步增长，8+12的产能为市场提供芯片供应保障。我们也看到了市场上产能释放以及价格不断走低的趋势。我们会朝着新能源、风/光储工控这方面的需求来不断提升竞争力。
Q：到2025年，是否会看到代工厂的更多整合？我们会考虑购买一些项目吗？
A：成熟制程的市场还是很大，高端应用领域依然对成熟工艺产生稳定需求，我们会在自身的工艺的性能高可靠、高电压、大电流、高算力等方面持续发力，同时与客户合作专注于特殊的应用领域。所以我认为未来持续向好。
Q：能否给一些AI应用这方面的细节？
A：AI是潮流，对产品性能稳定和可靠性又提出了更高要求，我们具有竞争力。模拟电路芯片为AI芯片提供供电的保障，相关电源管理芯片、功率器件芯片如SGT、超级结等，也在不断进入相关应用领域。
Q：能否分产品介绍一下未来产能的分配？
A：按照以下优先顺序分配产能：嵌入式存储、PMIC、逻辑和射频，也会有一部分高压功率分立器件产能。
Q：我们IPO时提到的并购Fab5的时间安排？
A：我们还有3年时间去做这件事，我们没有具体时间安排，但正在考虑。
