主要观点总结
文章介绍了致力于实现射频技术智能化、专注于研发高性能无线技术相关芯片的企业——矽典微的相关信息，包括其产品线、团队构成、发展理念、招聘的岗位和岗位要求，以及福利待遇等。
关键观点总结
关键观点1: 矽典微的企业介绍和产品应用
矽典微致力于实现射频技术的智能化，专注于研发高性能无线技术相关芯片，其产品广泛应用于毫米波传感器、下一代移动通信、卫星通信等无线领域。
关键观点2: 公司团队和技术实力
矽典微团队凝聚了来自海内外的资深技术专家和运营管理人士，具有先进的芯片研发能力、丰富的项目管理、团队管理和创业经验。公司以其雄厚的技术实力加速高端射频芯片技术的产品化。
关键观点3: 招聘的岗位和岗位要求
矽典微招聘的岗位包括资深封装设计工程师和主管SoC AMS工程师，岗位要求包括相关专业背景、工作经验、技能和能力等。公司提供专业培训和福利待遇。
关键观点4: 文章来源和招聘相关信息
文章来源于爱集微职场，提供半导体行业的垂直招聘平台，并提供了企业入驻联系人和校园大使的联系方式。
正文
今天集小微为大家带来的是一家
致力于实现射频技术的智能化，
专注于研发高性能无线技术相关芯片的企业
——
矽典微
！！
矽典微致力于实现射频技术的智能化，专注于研发高性能无线技术相关芯片， 产品广泛适用于毫米波传感器、下一代移动通信、卫星通信等无线领域。公司团队凝聚了来自海内外的资深技术专家和运营管理人士，具有先进的芯片研发能力、丰富的项目管理、团队管理和创业经验，以其雄厚的技术实力加速高端射频芯片技术的产品化。公司秉承以技术创新为核心价值的发展理念，整合自身在芯片、 系统、软件、算法等领域的专业能力，打造颠覆性的芯片和应用产品，赋予智能设备无线感知、认知和沟通能力，积极推动无线射频集成电路在智能领域高端应用上的突破。
职位描述 :
1.设计BGA、QFN等封装设计，负责芯片封装的最优封装类型和封装尺寸的大小的评估；
2.和芯片、硬件合作根据layout布线最优的需求建议最优的chip形状，pad位置，ball的位置。完成射频模拟、电源数字，高速接口等相应的layout要求；
3.完成封装EM的建模和仿真；
4.与封装厂协作，优化封装设计，降低封装生产风险，降低封装成本；
5.通过相关测试和仿真，指定封装guideline；
6.能够独立完成芯片产品封装设计工作，包括封装选型、打线图设计、基板设计、结构设计，外形图设计等；
7.熟悉封装热或者应力仿真者优先。
岗位要求：
1.微电子、材料、物理及相关EE专业本科及以上学历；
2.熟悉封装设计工具，熟练使用cadence package design, AUTO CAD, HFSS等相关EDA工具；
3.3年以上相关的封装工艺和封装设计经验；
4.积极主动，有责任心；
5.熟悉FCBGA、fan-out, POP、SIP、AIP等先进的封装技术者优先考虑。
职位描述 :
1.参与数模混合SOC芯片从场景需求出发完成性能指标定义与芯片的总体规划，负责芯片的集成电路设计工作与验证工作，负责全芯片版图布局并指导版图工程师布线；
2.根据SOC指标定义设计或导入并集成相应的IP，并配合与指导版图工程师完成布局以及布线；
3.参与或负责模拟/射频IP与数字模块集成时所需的必要流程，参与数模混合流程。
岗位要求：
1.本科以上学历，电子、计算机、通信相关专业，硕士博士优先；
2.至少5年及以上CMOS模拟混合信号集成电路设计工作经验；
3.熟练使用相应的仿真、验证、版图CAD软件，例如cadence等；
4.熟悉模拟电路设计流程，了解系统知识及模块定义，能够独立完成一个或一系列射频模块的设计与开发，有55nm以下工艺量产测试经验优先，有ADC/PLL经验优先；
5.能熟练阅读英文技术文档和专业文献，有海外工作经历优先；
6.良好的沟通能力和团队合作精神。
五险一金 专业培训
弹性工作 工作氛围宽松
周末双休 带薪年假
员工体检 补充医疗
旅游团建
如想了解更多25届ICT求职信息
可扫描下方二维码添加小助手微信~
