博世半导体Georges Andary：碳化硅成为绿色出行发展的关键助推器

近年来，全球极端气候事件频发，对人类造成深远影响。通过碳减排，共同应对全球性自然灾害和极端天气频发等环境问题并实现碳中和，已成全球共识，并向全球行动推进。以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体材料具有等特性，是推动新能源汽车、智能电网、先进制造、移动通信、新型显示等产业创新发展的新引擎，具有能源效率和环保优势，也支撑国家“双碳”目标的实现和数字化、网络化、智能化融合发展需求。

5月28日，2023中关村论坛北京（国际）第三代半导体创新发展论坛在中关村国家自主创新示范区展示中心举办。本次论坛由科学技术部、工业和信息化部、北京市人民政府主办，北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会，北京市经济和信息化局，北京市顺义区人民政府，北京第三代半导体产业技术创新战略联盟共同承办，得到了国际半导体照明联盟、国际信息显示学会、亚欧第三代半导体科技创新合作中心的大力支持。论坛立足“双碳”目标下第三代半导体产业的新形势、新机遇，围绕第三代半导体技术发展现状、趋势展望及对能源、交通、信息等领域高质量发展的支撑作用等展开交流，进一步构建开放创新平台，共建全球产业链生态圈，助力北京国际科技创新中心建设。

论坛主题报告环节，博世汽车电子事业部中国区总裁Georges ANDARY分享了汽车功率半导体在减少碳排放方面的贡献，报告中讨论了全球和中国半导体市场的最新主要发展，并介绍碳化硅的主要产品特性、优势，以及碳化硅应用对减少碳排放的贡献。

报告指出，当前，技术及材料持续创新、大规模晶圆厂建设投资增长、科技行业巨头开始自主研发芯片、应用市场持续增长、初创公司对老牌企业造成压力等趋势影响着全球半导体市场发展。短期供需不匹配，经济和地缘政治挑战，自然灾害、大流行病和劳动力短缺，原材料价格上涨，更严峻的可持续性要求等因素影响着强劲的半导体应用增势。