出货爆满！PCB大厂大力投资高阶HDI、IC与类载板

在美中贸易战不确定性下，PCB厂包括定颖及健鼎、欣兴等8月营收皆改写新高，最重要原因在于高阶HDI板接单、出货爆满造成，另外美中贸易战推升客户提前拉货也是重要原因。

PCB业者强调，目前电子相关产品，PCB板设计都以HDI Anylayer 制程规划为主，甚至连汽车板主流设计走向也是如此； 高密度连结板（HDI）走向任意层（HDI Anylayer）制程的发展，2年内应用就大幅扩散； 而大型PCB厂有足够资金、技术扩张产能并接单，造成订单向大厂集中的现象。

此外，美中贸易对峙局势仍然没有改变，客户集中下单并提前拉货避险，推升华通第2季获大笔高阶HDI手机板订单挹注，摆脱季营收连5季年衰退。

回溯HDI Anylayer 板生产历史，过去台PCB厂开发这类产品，首先由苹果2010年推出iPhone 4开始采用，跟目前类载板遭遇状况一样，初期生产、市场规模不大，但历经2年时间，市场导入情形逐步普及，发展至今日成为成熟制程。

今年以来，PCB 厂大举扩张，是因美中贸易冲突悬而未决、中国环保规范趋严、全球经济景气动向未明，但PCB产业面临高产能、高技术门槛、高资本密集三高竞争状态仍持续，PCB行业投资仍是强者恒强。

就产业竞争，技术上除不断以HDI (高密度连结板)、HDI Anylayer、软硬结合板、类载板等创新技术，因应客户端对3C电子轻、薄、短、小的设计走向，并往新产品应用领域如半导体COF发展，利用技术高门槛，与竞争对手拉开差距； 即使竞争对手有意跨越高技术竞争门槛，必须先解决术升级所需的庞大资金需求。

举例而言，欣兴受惠需求成长，加速资本支出规划，今年下半年以来已对今年、明年资本支出追加合计近20亿元，推升今、明两年资本支出攀升至264.5亿元，这样庞大资本支出金额及技术扩张，自然对中小型PCB厂形成阻绝效果。