华为今年5月份被美国列入实体清单，被禁止采购美国公司的芯片及软件，所以华为宣布启用备胎计划，更多芯片将自行研发，
最新消息称华为已经研发PA芯片，将交给国内公司代工，明年Q1季度小幅量产。
近日，供应链消息人士手机晶片达人爆料称，
华为自研的PA，开始释单给国内的三安集成。
明年第一季小量产出，第二季开始大量。以分散目前集中在台湾的穩懋PA代工的风险，也算是中国半导体国产化的一环。
PA的作用是将低功率信号进行放大。PA直接决定了手机无线通信的距离、信号质量，甚至待机时间，是射频系统中的重要部分。手机频段持续增加，PA的数量也随之增加。4G多模多频手机所需PA芯片5~7颗。StrategyAnalytics预计5G时代手机内的PA或多达16颗。
目前PA芯片主要掌握在美国Skyworks、Qorvo等公司中，代工厂商主要也是台湾公司，但国内公司近年来已经加大自主研发及生产力度，华为对PA芯片的研发不必说，三安光电很早就布局了砷化镓材料，是射频元件的重要元件之一，未来有望成为国内最主要的PA代工厂之一。
▲PA市场各厂商份额
全球PA市场绝大部分份额被Skyworks、Qorvo、Broadcom、Murata占据。
领导厂商Skyworks、Qorvo和Broadcom采用IDM模式。晶圆代工模式也在兴起，主要有台湾稳懋等。
射频PA厂商
络达科技股份有限公司成立于2001年，总部位于台湾新竹科学园区，前身为明基（BenQ）的半导体设计部门，2017年，络达蓝牙芯片成功打进Sony供应链。2017年3月，被联发科并购，入股之后络达开始生产蓝牙、射频PA器件，目前产品主要包括手机用PA、射频开关、Wireless LAN、蓝牙系统单芯片、WiFi收发器等。不过今年8月，联发科宣布解散络达PA部门，未来手机PA产品的开发将交由唯捷创芯(Vanchip)负责。
唯捷创芯（Vanchip）是大陆最大的射频IC设计公司，由前RFMD（后与TriQuint合并成为Qrovo）人员成立，以主流的GaAs工艺切入射频PA市场。其4G PA出货量是国内最大的，出货覆盖国内前几大手机厂和方案商。2019年4月，被联发科通过子公司Gaintech Co. Limited收购。
唯捷创芯的主要产品为砷化镓PA，产品覆盖2G、3G、4G 和 4G+平台的 PA、开关、天线调谐器和前端模组等，并可为智能手机制造商大量供应4G功率放大器。
早在2007年，锐迪科就发布了首款具有自主知识产权的GSM/EDG四频段PA模块，填补了我国的技术空白，锐迪科也是国内最早做射频器件的厂商之一。
自紫光集团整合锐迪科和展讯通信之后，展锐发挥两者在基带和射频芯片的优势。
从产品分布来看，紫光展锐已经实现了砷化镓和CMOS两种不同工艺在2G、3G、4G射频前端产品的全面覆盖，并已量产射频开关、低噪声放大器以及 2.4G/5G双频Wi-Fi射频前端产品，且在射频滤波器方面已经完成初步布局。
北京中科汉天下电子创办于2012年7月，是中国销售额和出货量领先的射频前端芯片和射频SoC芯片的设计厂商，年销售额5.2亿元，年芯片销售量6亿颗。汉天下拥有完整的PA/FEM产品线系列，产品覆盖2G、3G、4G全系列，是国内首家同时拥有大规模量产的CMOS PA和GaAs PA技术的厂商。汉天下CMOS PA已经成为2G功能机和智能机的首选射频功放，成功应用于SPRD和MTK等各类平台。
中普微公司团队均在北美半导体行业工作多年，具有集成电路设计、系统集成及企业管理方面的丰富经验。公司总部设在无锡，中普微主要从事射频IC设计、研发及销售，产品涵盖GSM、W-CDMA、TD-SCDMA、CDMA2000以及快速演变的TD-LTE，提供2G/3G/4G全面的射频前端解决方案。目前公司产品以其高性价比的优势在市场上备受欢迎，得到众多客户包括品牌商的肯定。中普微的前瞻性TD-LTE射频功放技术突显了中普微能够为全球4G市场提供成熟的射频解决方案。
深圳国民飞骧科技有限公司起源于上市公司国民技术无线射频事业部，2010年开始依托国内市场开发国产射频功率放大器和射频开关，2011年，其NZ5081应用于宇龙酷派8180 TD-SCDMA手机，是第一个应用于智能手机的国产PA。于2015年正式独立，是专注于射频功率放大器、开关及射频前端等电子元件设计、开发、销售并提供完善技术咨询和服务的科技公司。
工商时报(台)报道中称资深半导体产业分析师陆行之在脸书上说，Lumentum、Qorvo、Inphi、ADI因华为禁售案陆续下修第二季营收预期达5％-8％，Skyworks也宣布下修8％的营收预期到7.55-7.75亿美元，Skyworks公布过去六个月，华为占其营收12％。报道中指出原Skyworks、Qorvo功率放大器GaAs代工厂表示，华为已经直接自行设计PA。此前，华为海思领导人曾宣布，海思设计的备胎芯片全部转正，或许，PA也在其列。
上海艾为电子技术股份有限公司创立于2008年6月，是一家专注于高性能混合信号、模拟、射频等IC设计，聚焦在手机、可穿戴、智能硬件、汽车电子、IoT等消费电子领域的高科技公司。2015年7月艾为成功挂牌了新三板，已被众多国内外品牌手机广泛使用。
在射频领域，艾为产品包括FM LNA、GPS LNA、PA、LTE LNA、RX Module等。
广州慧智微电子成立于2011年，主营为高性能微波、射频前端芯片，公司技术团队的核心由留美归国的知名集成电路专家构成，在射频、模拟及SoC各领域均有很深的造诣。公司主要从事微波和射频模拟集成电路的设计、开发、销售并提供相关技术咨询和支持。慧智微开发了世界第一款可重构射频前端平台：AgiPAM®，此平台性能更优、尺寸更小，非常适合当前和未来的4G/5G无线系统，成为公司跻身前端芯片、模组领域前列的王牌。公司的可重构射频前端出货达千万片以上。
苏州宜确半导体的主要产品包括2G/3G/4G/MMMB射频功率放大器及射频前端芯片，射频开关芯片，低噪声放大器芯片，Wi-Fi射频前端芯片以及射频电源芯片等，近期，宜确发布了基于其EWLAP技术的滤波器模块芯片产品TR963及TR965，成为国内射频前端集成电路行业内推出的首款同类产品，可广泛应用于4G/5G移动终端。
康希通信科技（上海）有限公司成立于2014年9月26日。2016年8月，湖南格兰德芯微电子有限公司收购康希通信科技（上海）有限公司，康希通信正式成为格兰德芯的全资子公司及研发中心。公司致力于研发高性能低功耗的射频前端集成电路芯片，业界首推射频器件即装即用(P&P)，为客户提供最优化的解决方案。
康希的产品主要涵盖无线接入、手机Wi-Fi及智能物联等应用。业界首推客户即装即用式(P&P)的射频解决方案，采用创新的设计方式，提供高性能、高可靠性和高集成度的射频PA/FEM芯片，部分产品支持802.11ac MU-MIMO。
晋江三伍微电子有限公司成立于2018年12月，专注于Wi-Fi射频前端芯片，核心团队来自全球前十的芯片设计公司，公司研发团队拥有前沿的技术开发能力，能转换成市场有竞争力的产品，为行业和客户创造价值。
正如其名字，三伍微专业于砷化镓射频PA和开关。在砷化镓开关上实现了技术突破，ESD超过1000V，性能上能解决客户技术痛点问题，成功打入ASUS等国际品牌客户并实现量产。公司团队从5G射频前端开关出发，打造5G Wi-Fi射频前端模组，最终将进入5G手机射频前端PA。
厦门宇臻集成电路科技有限公司系厦门火炬高技术产业开发区引进的集成电路设计企业，成立于2015年9月。核心团队由国际知名射频微波芯片设计专家和国内射频前端模块最优秀人才组成，包括原Qualcomm、Qorvo、Skyworks、ADI等公司资深专家5名。
宇臻是一家射频前端模块供应商，致力于射频功率放大器和前端模块产品开发、应用和生产，其产品可应用于智能手机等行业。同时还提供光通信、电力电子等相关领域开发相关产品研发和销售。
