1.汇顶张帆：指纹识别比苹果更安全；
2.商业周刊:汇顶称霸中国IC设计股！
3.圣邦微登陆创业板 握“技术王牌”抢占行业制高点；
4.温学礼：加大电子元件领域反垄断力度；
5.“智”造“芯”未来——华虹宏力2017年度技术论坛再起航
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1.汇顶张帆：指纹识别比苹果更安全；
新浪手机 苏航
前段时间，我们的编辑挑选了市面上几款热门手机做了一个指纹识别安全的试验，结果令人大跌眼镜。在挑选的8款手机中，6款手机被立体指膜轻松解锁，这其中包括苹果、华为、小米、锤子各品牌新品。
当然，还有2款手机解锁失败，他们均采用的是拥有活体指纹检测芯片的指纹识别方案。这套方案基于汇顶科技的Live Finger Detection技术。
汇顶科技CEO张帆
在台北电脑展期间，汇顶科技CEO张帆接受新浪科技专访，从这位掌门人和他们的展台，我们了解到一个手机上游供应商的那些事儿。
指纹识别也有这么多门道
在台北电脑展汇顶科技的展台，展出着许多品牌的手机或是其它科技产品，包括华为、华硕、中兴、锤子等等。这些产品要么使用了汇顶科技的触控技术，要么就是使用了汇顶提供的指纹识别方案。这从侧面说明了一些事情——虽然大多数上游供应商没有面对普通消费者的终端，但是每一件产品中或许都能看到他们的影子。
“我们的基本原则是围绕新技术开展，不做别人做过的。跟在别人后面做便宜东西最后肯定走不长远”。
作为一家芯片设计公司，汇顶科技真正站到台前还要从指纹识别说起。如果你观察够仔细，就会发现一些采用了汇顶科技方案的旗舰手机（如小米6、华为P10）指纹识别和过去不太一样，它的外层少了一圈金属，不需要在玻璃面板上开孔，而是彻底与玻璃融合在一起。
华为P10的指纹识别
这项技术名为IFS（Invisible Fingerprint Sensor），曾经获得CES2016全球创新奖。
相比奖项本身，也许我们更关注它给产品带来的改变。最直观的变化是它能让指纹识别区域和手机正面玻璃面板融为一体，而最具代表性的产品是ZUK Edge。这款手机的指纹识别部分放在了玻璃下面，甚至没有凹槽，整个区域都是平坦的，只有通过玻璃下面的“金属线圈”区分指纹识别和其他区域。根据记者在展台现场的了解，所谓玻璃下面的“金属线圈”其实是“画”上去的，完全可以去掉。
苹果没有的和苹果将有的都要有
除了将指纹识别放在玻璃面板下，汇顶科技还有另一套不同的指纹识别解决方案，也就是文章开头提到的Live Finger Detection技术。这套方案更注重安全，同时能够实现心率监测功能，并且获得了CES2017全球创新金奖。
“苹果iPhone的确很强大，但是苹果没有活体指纹，实事求是地说，我们的活体指纹比苹果更安全。”这就是张帆对自家引以为豪的活体指纹指纹识别方案作出的评价。
苹果不是没有活体指纹，只不过现有情况下“对于活体识别”，并没有严格的检测标准。而目前手机市场上使用活体指纹识别方案的机型不多，对此张帆的解释是“客户需求为导向”，采用哪种方案，最终还是由客户说了算。
拿三星S7 edge改装的屏幕下指纹识别
在台北电脑展的展台，汇顶科技展示了一项研发中的技术——把指纹识别放在屏幕下面。他们用三星S7 edge作为展示机型，将这款手机电池改小，在腾出的空间放入了屏幕指纹识别模块，完成手机屏幕内指纹录入和解锁。在屏幕下放入指纹识别模块对于全面屏的意义重大，当手机的屏占比提升，甚至要达到全面屏的效果，如何处理指纹识别成为厂商们首要解决的问题之一。
三星的选择是将指纹识别后置，体验可想而知；而苹果，从各种传闻来看，想把Touch ID放到屏幕下依然存在技术难题。
汇顶科技生物识别产品线总经理告诉记者，如今这项技术仍有一些限制，第一，它只能在配有AMOLED屏幕的手机上工作，而采用LCD屏幕的手机则行不通；第二，它的解锁速度达不到现有成熟指纹识别的水平。同样的，它也不具备生物活体检测的功能。
那么，问题来了，拥有这些技术的汇顶科技究竟是一家怎样的公司？
在时代的潮流中找到方向
2002年，张帆成立汇顶科技公司开始做民用固定电话IC芯片；2005年，由于国内固话业务大幅下降，汇顶科技开始第一次转型，为一些小家电触控面提供芯片支持；2007年，苹果公司iPhone的多点电容触控技术给汇顶指明了方向。
而后依靠触控芯片技术领域的积累，经历长达3天的会议，张帆最终决定汇顶科技的第二次转型，涉足指纹识别芯片领域。也正是因为这个决定造就了今日的汇顶。
“我们的信心来自于战略方向，目标也很清晰。相信方向是对的就坚持去做，一步一步来，所有的结果都是水到渠成”。
根据汇顶科技2017年一季度财报，公司营业收入为7.31亿元，同比增长90.21%；净利润为1.75亿元，同比增长150.04%。其中，指纹识别芯片业务占其总营收业务的75.1%，为公司营业收入的主要来源。
汇顶科技台北电脑展展台
回想起当初推广自家指纹识别技术的情景，张帆不禁感叹这是一个十分艰难的过程。“以前在半导体技术上几乎见不到中国公司的身影，客户没见过黄皮肤的人来做这一块，我们的竞争对手也没见过，所以推广起来比较难”。从第一款指纹识别产品面世，到大批量生产，汇顶足足用了2年时间。张帆表示，由于客户在指纹识别的领域没见过中国公司，就会产生一些疑虑，不愿意冒风险，所以需要时间去了解和沟通。
不过事实证明，如今的汇顶科技已经获得了客户的信任。从一开始作为备胎被魅族MX4 Pro采用，再到如今与华为、小米合作，将IFS技术应用到旗舰手机，汇顶科技经历了巨大的蜕变。“手机厂商对供应链的选择永远都是第一、第二名，如果你是第三名，对不起，就是进不来”。
未来考虑扩大合作领域
“屏幕下指纹识别技术还有待完善，这是非常艰苦的工作。这部分只是我们的战术目标，而战术是围绕战略部署的”。如果将汇顶科技的历程分为三个阶段，那么第一阶段是做民用固定电话IC芯片起家，第二个阶段是转型做触控芯片，第三个阶段则是使之崛起的指纹识别，而接下来的路要如何去走则是张帆目前考虑的问题。
张帆表示，除了智能手机以外，笔电、智能家居、汽车也是值得探索和发展的领域。而和华为新MateBook合作则是向新领域迈出的第一步。华为在CES Asia上发布的MateBook X笔记本采用了汇顶科技的按压式指纹识别方案，相较笔记本老一代刮擦式指纹识别，这套方案拥有便捷灵敏的优势。
MateBook X的按压式指纹识别
“智能手机的发展使人们对PC的依赖程度降低，但我们仍然离不开PC，它很难完全被手机替代。新的交互方式还需要进一步探索，未来PC上是不是会有多种交互共同使用的情况还很难说。”
张帆认为，PC上指纹识别不仅仅是老技术更新换代，实际上从安全方面来说发生了很大变化。他举了个例子：用户在PC上转账，金额往往会比手机上大得多，对于安全的需求也就更高，在这方面汇顶还有很多工作要做。
如果说PC上的尝试只是从手机到笔电，产品类别的跨越，那么耳机上心率监测芯片则是研究领域的转变。“我们现在在做测心率的传感器，耳机的心率监测功能，新的冒险不容易。”
如果将汇顶科技比做前行的一艘游轮，张帆之于汇顶，就像船长于船，往哪里开，向哪里走，都需要敏锐的判断。在人工智能火热的今天，汇顶科技能否再走出一条不同寻常的道路，就看能否找到正确的战略方向了。
2.商业周刊:汇顶称霸中国IC设计股！
【文●康育萍】
今年台北计算机展颇受业界关注的一块展区，当你伸出手在智能型手机上一按，只要0.1秒，手机瞬间解锁；为避免盗用，还有「活体检测」功能，自动比对你的手指肤色和心跳，即便有人复制指纹解锁，也会马上被发现。
这个连苹果公司都还没有推出的识别技术，来自大陆第一大指纹辨识芯片商，汇顶科技。
2013年苹果iPhone 5S将指纹辨识列为标准配备后，各大手机厂开始跟进采用。 根据中国研究机构CCID预估，今年全球指纹辨识芯片出货量将达8亿颗，比去年成长30%，明年更将成长到约12亿颗，商机爆发。
即便站稳中国市场第一大，汇顶更引起台湾关注，因为它是联发科旗下金鸡母。
去年10月汇顶在中国A股上市，创下连20天涨停板纪录，荣登中国IC设计业股王，市值更一度超越大股东联发科。
母以子贵的联发科，在2011年以新台币近1亿3千万元入股汇顶，约持有21.3%股权，以汇顶目前收盘价计算，联发科持股的市值约合新台币387亿元，账面上大赚近300倍。
汇顶董事长 张帆（右2）(摄影者． 骆裕隆)
「这是双赢，对大陆和台湾合作起了很好的影响。 」汇顶董事长张帆接受本刊专访时说。
10年前苹果推出iPhone，触控成为当红技术，汇顶经过2年研发，推出10点触控方案。 但当时中国半导体产业技术仍落后，汇顶的产品难获大厂采用，只好从山寨手机厂切入，靠每年上亿出货量的山寨机市场，成中国电容式触控芯片第1大厂。
张帆深知，若只做山寨生意，迟早被取代。 眼看市场即将陷入红海，汇顶切入指纹辨识芯片市场。
由于指纹辨识牵涉到对手指纹路、肤色等生物特征的比对，还得排除因汗水、破皮所造成的误判问题，需要同时具备硬件制造和软件运算能力，目前，除被苹果收购的AuthenTec，以及三星供货商新思（Synaptics）外，就属瑞典大厂FPC与汇顶竞争最激烈。
汇顶的活体指纹识别技术，为检测活体，它还找来光学人才，开发感测技术，当传感器撷取手指肤色、指纹形状与心律特征后，便透过算法提高比对准确度，加快识别时间。
经过近两年研发，这项领先业界的技术，让汇顶一举拿下今年美国消费电子展全球创新金奖，成为第一家拿到此大奖的中国芯片设计商。
汇顶重视创新，去年投入研发金额逾新台币13亿元，比前年增加1倍，就是为加快研发速度。
拓墣产业研究院半导体分析师陈彦尹认为，中国行动支付蓬勃发展，指纹辨识逐渐成为各大手机厂标准配备，在中国品牌采用本土供应链趋势下，汇顶的崛起是水到渠成。
尤其，获联发科投资后，不管在认证、拓展市场等方面，都等于替汇顶挂保证。 不到2年，汇顶便取代FPC成为中国第一大指纹辨识芯片商。
目前，指纹辨识芯片已取代触控芯片成为汇顶的主力产品。 但，当对手纷纷加入竞争，总有一天，汇顶得再次面临当年困境：该固守既有市场，还是开拓新局？
就像联发科过去不断转战新市场，以摆脱「一代拳王」的宿命，汇顶的未来，就看它能不能在技术创新这条路上坚持前行。 商业周刊
3.圣邦微登陆创业板 握“技术王牌”抢占行业制高点；
圣邦微电子成功登陆创业板 握“技术王牌”抢占行业制高点
佚名
6月6日，圣邦微电子（北京）股份有限公司（以下简称“圣邦股份(57.150, 5.20, 10.01%)”，300661）成功登陆深交所创业板，进入发展新阶段。
圣邦股份前身为圣邦有限，成立于2007年。公司自成立以来一直专注于模拟芯片的研发和销售，主要产品为高性能模拟芯片，覆盖信号链和电源管理两大领域，可广泛应用于通讯、消费类电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等众多领域，包括智能手机、PAD、数字电视、数码相机、笔记本电脑、可穿戴式设备、VR、无人机、智能机器人(18.970, 0.04, 0.21%)、共享单车、新能源、物联网等各类新兴智能终端产品。
公司本次拟发行股份不超过1500万股，占发行后总股数的比例不低于25%。此次募集资金4.47亿元，用于电源管理类模拟芯片开发及产业化项目、信号链类模拟芯片开发及产业化项目及研发中心建设项目等。
此番上市，意味着公司发展进入快车道。一方面，作为国家重点培育和发展的战略性新兴产业的支撑和基础，集成电路产业未来发展空间巨大；另一方面，圣邦股份经过多年发展，掌握了先进的模拟芯片设计与开发技术，产品品质达到世界先进水平，同时还拥有丰富的上下游资源，可谓优势明显。在业界观察人士看来，登陆资本市场，将有利于公司在未来广阔的模拟芯片行业市场抢占制高点。
政策东风频吹 国家战略高度支持
近年来，随着移动互联网、物联网、三网融合、云计算、新能源、半导体照明、汽车电子、医疗电子和可穿戴设备等新兴领域的快速发展，国家高度重视推动集成电路产业发展，制定了一系列配套扶持政策。
2014年6月，《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，设立国家产业投资基金，加大金融支持力度，落实税收支持政策等一系列政策保障措施。
数据显示，2014~2016年，中国模拟芯片市场销售额从1,608.9亿元增长到1994.9亿元，增速从9.7%稳定增长到 13.5%。我国模拟芯片市场稳定增长，增速明显超过全球模拟芯片市场。
目前，我国使用的模拟集成电路产品约占世界产量的45%，而我国的模拟芯片产量仅占世界份额的10%左右。中国作为全球最大的集成电路消费市场，巨大的产业缺口也为本土集成电路公司提供了良好发展机遇。
而随着全球集成电路产业重心向中国转移，国内外知名的晶圆制造商、封装测试企业纷纷在我国建立或扩充生产线，为国内集成电路设计企业提供了充足的产能基础，对芯片设计业起到了良好的上下游协同作用。
据悉，圣邦股份一直以“多样性、齐套性、细分化”为产品发展战略目标，自设立以来，不断增加新的产品系列，细化产品功能，拓展应用领域，目前已拥有800多款可供销售产品，服务终端客户近两千家。
未来，随着研发实力的进一步提升，销售规模的持续扩大，公司在国内集成电路设计业的行业地位将进一步提升，更多产品达到国际先进水平。
据悉，2016年度，圣邦股份实现营业收入4.52亿元，同比增长14.58%，净利润8,069.31万元，同比增长14.69%。 在业界分析人士看来，圣邦股份行业前景看好，公司基本面和业绩不错，预计圣邦上市后或有1倍到1.5倍左右涨幅。
押注研发 手握“品质”王牌
技术优势是圣邦股份最大的王牌。自成立以来，圣邦股份一贯以技术研发为第一要务，经过多年的研发投入和技术积累，在模拟芯片的设计技术上积累了丰富的经验。
在以欧美企业占据主要份额的模拟芯片市场，圣邦股份不甘示弱，其主要模拟芯片的综合性能与世界领先的国际企业的同类产品在同一水平，部分产品系列在个别参数指标上甚至超过国外同类产品的指标，打破了国外厂商在这些产品领域的垄断。凭借可靠的质量、优异的性能和多样的类型，圣邦股份系列产品赢得了整机客户的信赖和赞誉，品牌影响力不断增强。
此外，丰富的上下游资源也是圣邦股份的重要优势。
据悉，公司非常注重与供应商保持稳定和持续的战略合作，主要供应商为全球前列的晶圆制造厂商、封装测试厂商或其分支机构。
下游客户方面，公司一方面与资深电子元器件经销商结成了长期的合作伙伴关系，并通过经销商的丰富终端客户资源，实现大规模销售。另一方面，公司与大型终端客户保持紧密联系。依靠成熟的经销渠道、良好的产品品质和及时的技术支持，公司培育了较大的终端客户群，在客户资源数量和质量上具备较为明显的优势。 中国经营报
4.温学礼：加大电子元件领域反垄断力度；
中国电子元件行业协会理事长温学礼
新浪财经讯 “《工业强基——中国制造大系统之成功砝码》新书发布会暨‘工业强基工程’政策宣贯会”于2017年6月9日在北京举行。中国电子元件行业协会理事长温学礼出席并演讲。
温学礼表示，中国制造2025将强化工业基础能力列为我国制造业发展的重点，将工业基础产品地位提高到了前所未有的高度。他强调，电子元件在国民经济发展中具有非常重要的地位，是关系到经济与社会全面发展，以及国家安全的战略性、基础性、先导性产业之一。在两化深度融合趋势的推动下，电子元件行业将成为工业领域创新的支撑和长远发展的基础。因此，新型重点电子元件产品和技术应该受到国家强基工程专项支持。
根据中国电子元件行业协会信息中心的统计，2015年元件销售收入为1.79万亿元，在电子信息、制造业的细分产业里占第三位（第一位是计算机、第二位是通信）。“我们正在统计2016年的数据，预计要达到1.88万亿元”。
在谈到光纤时，温学礼表示，我国光纤光缆是世界第一，但是还满足不了下一代干线的需要，“目前用的光纤是低速光纤，如果到400G，就要做超级损耗光纤——每公里损耗要到0.165DB以下，所以元件企业任重而道远”。
温学礼分析称，我国电子元件技术发展滞后有多方面原因。一方面是对新型电子元件技术发展的重视程度不够，相对于半导体集成电路来讲，长期被视为技术含量较低的行业。“受重视程度不仅低于整机，也低于半导体集成电路软件及新兴产业，半导体集成电路已经成为国家重点发展产业，国家已经多次出台专业扶持政策，反观电子元件行业，数十年来从没有得到类似的政策扶持”。温学礼呼吁国家应该出台光电子产业政策，“微电子发展了，光电子不发展，我们的网络会受到威胁”。
另一方面，电子元件创新体制不完善，创新实力不足，研发资金缺失，难以满足新兴电子元件制造业发展的需要，温学礼认为，我国电子元件行业以企业为主体的创新体系有待改进和完善。
此外，人力培养和管理体制不完善和军民双轨制发展趋势都是影响我国电子元件技术和产业化发展滞后的原因。
温学礼建议配套与工业和信息化重点发展领域的关键电子元件，以及基于新兴电子元件作为强基工程的专项，以支持电子元件产品和技术的创新发展，包括网络与通信，汽车电池，电力，新能源市场，高端装备市场等等。
温学礼认为，电子元件行业要在四个方面加快发展。第一，设立电子元件产业的相关扶持政策，扶持电子元件行业的发展。第二，支持建设电子元件共性技术服务平台，提高创新能力。第三，加大反垄断，反倾销力度，推动企业走出去，维护行业利益。第四，大力推进我国电子元件行业军民融合。
5.“智”造“芯”未来——华虹宏力2017年度技术论坛再起航
集微网消息，6月9日，全球领先的200mm纯晶圆代工厂──华虹半导体有限公司(股份代号：1347.HK)之全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（“华虹宏力”）的2017年度技术论坛首次登陆成都，与超过200位客户、合作伙伴、业界专家学者、媒体和分析师共同探讨了万物互联时代下，半导体产业的机遇与挑战。公司管理层现场分享了华虹宏力的市场战略布局和技术发展规划；技术专家则详细介绍了公司最新的技术成果及应用热点。
今年技术论坛的主题为“‘智’造‘芯’未来”。上海华虹（集团）有限公司（“华虹集团”）董事长、上海市集成电路行业协会会长张素心先生首先致欢迎辞。他简要介绍了集团总体发展情况以及取得的成绩，并特别感谢了社会各界朋友的一路支持与陪伴。他表示，自承担建设国家“909”工程以来，华虹集团已建成200mm和300mm两大制造平台和国家级集成电路研发中心，芯片产品广泛应用于电子信息产业各领域。今后，华虹将一如既往知难而进，奋发图强；不忘初心，砥砺前行，立足自主可控做大做强集成电路制造业，当好我国集成电路产业的先行者和主力军。
随后，华虹宏力执行副总裁范恒先生聚焦发展和变化中的全球半导体产业，从新技术、新应用和新趋势入手，向与会者描绘了公司未来的战略布局与发展目标。他总结道，作为大中华区最受认可的晶圆代工企业，华虹宏力将保持在嵌入式非易失性存储器（eNVM）、功率器件及电源管理技术等领域优势的基础上，放眼全球市场，积极布局微控制器（MCU）、新能源汽车和物联网等领域，以高技术和高成长作为企业发展定位。
华虹宏力执行副总裁孔蔚然博士展望了公司技术发展路线图。他提到，随着90纳米嵌入式NVM技术的成功开发，我们会将越来越多的智能卡产品持续导入至90纳米。公司还将继续开发包括射频绝缘体上硅（SOI）器件在内的射频相关技术，以满足持续增长的智能手机的市场需求以及未来5G蜂窝通信的发展及应用。华虹宏力将进一步优化具有优势的差异化技术，为不同客户提供高效及高性价比的增值解决方案。
同时，华虹宏力技术团队在技术论坛上发表了精彩的专题演讲，内容涵盖SONOS嵌入式闪存和EEPROM工艺、浮栅型嵌入式闪存及EEPROM工艺、硅基射频工艺、功率器件工艺、电源管理IC工艺以及设计服务与IP支持，向来宾们全方位展示了华虹宏力特色工艺技术的最新发展与成果。
最后，华虹宏力执行副总裁徐伟先生致闭幕辞。他总结说，最近几个季度，华虹宏力的销售收入屡创历史新高。他感谢所有客户和合作伙伴长期以来对华虹宏力的信任和支持，表示华虹宏力将始终秉持创新理念，坚持匠心品质，践行“革新、进取、自信、团结”的企业精神，愿与各界朋友携手，推动产业成长，共同智造“芯”未来。
此外，还有17家特邀合作伙伴在技术论坛上展示了他们的IP、IC设计服务、EDA工具、光罩制造等产品和服务。大会圆满举行，会场座无虚席。
论坛技术亮点一：
嵌入式存储器持续加持
华虹宏力已在智能卡和物联网方面耕耘多年，拥有世界领先的嵌入式非易失性存储器技术。公司有SONOS Flash和SuperFlash技术，以及eFlash+高压和eFlash+射频（RF）两个衍生工艺平台，技术节点涵盖0.18微米到90纳米。同时还可为客户提供高性能、高密度的标准单元库，并可根据不同需求为客户定制高速度、低功耗、超低静态功耗的嵌入式闪存IP、嵌入式电可擦可编程只读存储器（EEPROM）IP，可帮助客户减小低功耗设计难度，抢占市场先机。目前，华虹宏力已成为世界第一大智能卡IC代工厂，采用公司eNVM技术制造的金融IC卡芯片产品分别通过了EMVCo、CC EAL5+、万事达CQM认证等多项国际权威认证，证明了华虹宏力的金融IC卡芯片工艺及安全管理系统已达到国际先进水平，并获得全球认可。随着90纳米eNVM工艺的成功量产，目前，智能卡产品已经逐步导入90纳米平台。
